摘要：截至2025年9月12日收盘，晶方科技报收于30.86元，较上周的30.08元上涨2.59%。本周，晶方科技9月12日盘中最高价报31.28元。9月11日盘中最低价报29.35元。晶方科技当前最新总市值202.83亿元，在半导体板块市值排名68/163，在两市

截至2025年9月12日收盘，晶方科技报收于30.86元，较上周的30.08元上涨2.59%。本周，晶方科技9月12日盘中最高价报31.28元。9月11日盘中最低价报29.35元。晶方科技当前最新总市值202.83亿元，在半导体板块市值排名68/163，在两市A股市值排名934/5153。

公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术领先者，2025年上半年实现销售收入6.67亿元，同比增长24.68%，归属上市公司净利润1.65亿元，同比增长49.78%，扣非净利润1.51亿元，同比增长67.28%。

公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司，正在开发基于硅基氮化镓技术的400V/800V汽车逆变器方案，正与多家知名汽车厂家或TIE 1厂商合作推进产品规模化应用。

马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买，正在推进无尘室设计与建设，预计2026年下半年开始打样、试生产。

公司作为晶圆级TSV封装技术引领者，正积极推进AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景下的高密度互联封装技术开发，包括TSV硅通孔、光电共封等方案。

目前公司在任高管不存在减持股份情形，股东减持行为系基于自身资金需求，不影响公司经营。

VisIC公司目前经营正常，公司持续关注地缘政治动态，先进技术吸收与合作开发持续推进。

公司资本开支上升主要因应国际贸易与产业重构趋势，推进全球化生产布局与新加坡投融资平台建设。

公司对智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等市场长期发展持积极预期，将持续投入技术迭代与产能布局。

公司拥有完整的8英寸和12英寸封装量产线，服务全球一线芯片设计公司与终端品牌客户。

公司未披露具体客户名单，但表示服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户。

公司生产经营正常，无应披露而未披露事项，业绩增长显著。

晶方科技于2025年9月8日召开第六届董事会第一次临时会议，选举王蔚为董事长，并聘任其为总经理；段佳国任董事会秘书兼财务总监；Vage Oganesian、钱孝青、顾强任副总经理；吉冰沁任证券事务代表。

2025年第一次临时股东大会审议通过《关于取消监事会并修订〈公司章程〉及相关议事规则的议案》和《关于公司未来三年（2025-2027年）股东回报规划的议案》。

会议以累积投票方式选举王蔚、Vage Oganesian、张斌为第六届董事会董事；刘海燕、王正根、王义乾为独立董事。

股东中新苏州工业园区创业投资有限公司原计划减持不超过2%股份，截至2025年9月10日未实施减持，已提前终止本次减持计划，持股数量仍为102,849,766股，持股比例15.77%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

来源：证券之星一点号