摘要：9月13日，中国商务部宣布对原产美国的部分模拟芯片产品发起反倾销立案调查，重点涉及40nm及以上工艺的通用接口芯片和栅极驱动芯片，直接针对德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、博通、安森美等美系巨头。这一政策信号释放后，A股模拟芯片板块迅速走强，圣邦股份盘中大涨

一、行业简介

9月13日，中国商务部宣布对原产美国的部分模拟芯片产品发起反倾销立案调查，重点涉及40nm及以上工艺的通用接口芯片和栅极驱动芯片，直接针对德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、博通、安森美等美系巨头。这一政策信号释放后，A股模拟芯片板块迅速走强，圣邦股份盘中大涨超过17%，思瑞浦、纳芯微等多只龙头公司同步上涨，带动板块整体情绪升温。

行业周期已经出现明显修复迹象。我查了下最新财报，数据显示：ADI在连续七个季度营收同比下滑后于2025财年第二季度首次转正，TI营收也在连降九个季度后于2025年一季度恢复增长，随后延续正增长。

权威机构WSTS预测，2025/2026年全球模拟芯片市场将分别同比增长3.3%和5.1%，规模达到822亿美元和864亿美元。

图：模拟芯片市场规模

长远来看，AI浪潮、汽车电动化智能化、工业自动化升级正带来持续增量需求，被视为驱动模拟芯片新一轮景气周期的“三驾马车”。

什么是模拟芯片？

简单来说，模拟芯片是处理连续模拟信号的集成电路，如声音、光线、温度等，通过电阻、电容、晶体管等模拟元件将真实世界的模拟量转换和处理。

它包括电源管理芯片、信号链芯片（如放大器、转换器、接口芯片等）等类别。与处理数字信号的数字芯片不同，模拟芯片充当了现实物理世界与数字电子系统之间的桥梁，几乎存在于所有电子设备中。

中国已经成为全球最大的模拟芯片消费市场：2024年中国模拟IC市场规模约3175.8亿元，占全球58.5%，这一比例远高于中国在全球半导体34%左右的平均份额。但由于我国半导体产业起步较晚，国内模拟芯片仍主要依赖进口，海外厂商目前占据超过八成市场份额。本土模拟芯片在工业、汽车、高端消费电子等领域的渗透率依旧较低，国产替代空间依然广阔。

图：2024年全球半导体市场规模构成

在产业政策和下游需求共振下，国产模拟芯片正站上新的起飞风口。

图：中国模拟芯片市场规模

下面我们将从产业链全景出发，深入解析模拟芯片行业的上下游结构，并聚焦七大核心细分赛道的发展现状和趋势。

二、产业链介绍

模拟芯片产业链可大致分为上游的设计制造支持环节、中游的芯片设计与制造环节，以及下游的终端应用环节。

上游环节：包括EDA设计工具、晶圆制造工艺、生产设备和原材料等。模拟芯片对工艺制程的要求相对数字芯片不同，更强调工艺成熟度和可靠性，通常采用≥40nm的成熟工艺节点（如台积电、中芯国际等代工厂的BCD工艺、高压工艺等），这类工艺在功耗、耐压方面更适合模拟电路的特性。

模拟芯片制造多使用8英寸或12英寸晶圆产线，封装测试则交由专业封测厂完成。

上游环节为模拟芯片提供了设计和制造基础，目前我国在EDA软件、高端设备等方面仍依赖海外，但晶圆代工（如中芯国际、华虹半导体等）已能支撑本土模拟芯片生产，近年国内晶圆厂也表示用于电源管理芯片的BCD工艺需求增长最快。

中游环节：中游是模拟芯片产业的核心，包括芯片的电路设计、流片制造和封测等。

其中芯片设计公司是产业链的中坚力量，决定了产品性能与种类。全球模拟芯片市场长期由少数巨头主导：德州仪器（TI）是行业龙头，产品线最为齐全；亚德诺（ADI）通过并购整合了Linear Tech和Maxim等公司，信号链和高性能模拟能力突出；此外英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美、Microchip、MPS等也在电源管理、射频等模拟细分领域占有重要份额。

这些国际大厂往往拥有极为丰富的产品序列和庞大的客户基础。以ADI为例，其产品型号高达约7.5万种、服务超过1.25万家客户，且最大单一客户收入占比仅约5%。

图：ADI最大单一终端客户的收入占比仅约5%

由于单款产品需求有限，必须依赖海量产品型号累积出规模；同时客户分散也保证了抗风险能力。这种“长尾市场”特征结合模拟芯片寿命长、更新慢的特点，赋予了先行进入者显著优势：ADI约一半收入来自服役10年以上的老产品，凭借多年的产品沉淀和客户黏性，国际大厂在模拟领域建立起深厚护城河。目前国外巨头在中国模拟芯片市场占据着80%以上份额。

图：ADI各年龄产品收入占比

在国内，过去十年兴起一批本土模拟芯片设计企业，逐步填补中游版图。圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、杰华特、帝奥微、晶丰明源是最值得关注的九大国产模拟芯片龙头。

它们多为无晶圆厂（Fabless）模式，专注于设计研发，产品线各有侧重：圣邦股份定位通用模拟IC平台，产品涵盖放大器、接口、电源等多个系列；

思瑞浦专攻高性能模数转换和放大器；

纳芯微在信号隔离和传感接口领域有优势；

南芯科技、芯朋微、晶丰明源则深耕电源管理细分市场；

艾为电子在消费电子音频和背光驱动领域起家；

杰华特、帝奥微等则以电源及接口芯片见长。

这些本土公司规模尚小，与国际巨头存在数量级差距：2024年圣邦股份营收33.5亿元人民币，而TI、ADI当年自中国市场的收入高达约30亿和21亿美元（分别约合人民币200亿元和140亿元）。

不过，国内企业增速普遍较快，不少厂商收入近年复合增长率达到20-40%。可以说，中游本土势力正由点及面逐步壮大。

下游环节：下游指模拟芯片所服务的终端应用市场。

模拟芯片因为几乎所有电子产品都需要，因此下游应用极为广泛，涵盖消费电子、工业控制与电力、汽车电子、通信设备、医疗仪器、航空航天等。

图：中国模拟芯片下游结构

其中主要的几大板块有：

消费电子：占国内模拟芯片下游约37%，2024年市场规模约722亿元。包括智能手机、电脑、家电、可穿戴设备等，是模拟芯片用量最大的单一领域。

工业及能源：合计占比约26%（“泛能源”市场507亿元，涵盖工业控制、电源设备、电网新能源等）。工业领域应用繁杂，小批量多品种特征明显，对模拟芯片的精度和可靠性要求高。

汽车电子：约占19%，2024年市场规模约371亿元。随着汽车电动化和智能化，汽车已成为模拟芯片增速最快的应用领域，近几年年均增速高达23.9%。

通信设备：约占15%，2024年规模约292亿元。包括通信基站、光通信、数据中心通信等，用到大量射频前端、放大器、ADC/DAC和电源管理芯片。

上述各领域的此消彼长共同决定了模拟芯片市场格局。近年来汽车、工业等高增长领域的比重上升，成为拉动行业的主要引擎，而消费电子虽然基数大但增长放缓。

总体而言，下游需求的多元分散，使得模拟芯片行业具备相对平稳的周期属性，这也是投资者看好其“蓄水池”价值的原因之一。

图：模拟芯片行业的成长模式

如果按功能来分，模拟芯片本身可以概括为两大类：信号链芯片和电源管理芯片。信号链芯片负责模拟信号的接收、传输、转换、放大、滤波等功能，包括放大器、比较器、数据转换器（ADC/DAC）、隔离器、接口芯片、定时时钟等；电源管理芯片则用于对电子设备进行供电管理，负责电能的变换、分配、监测与控制，常见如线性稳压器、DC-DC开关稳压器、栅极驱动、电池充电管理、AC-DC电源转换等。

图：模拟芯片分类

这两类芯片几乎贯穿所有下游应用，也是模拟芯片公司产品布局的基本出发点。2019-2024年间，中国电源管理芯片市场从768亿元增长至1246亿元，信号链芯片从443亿元增长至707亿元，电源管理类约占整体六成份额，信号链类约占四成。

接下来，我们将按应用和产品结合的思路，逐一解析模拟芯片的七大“核心赛道”，了解各赛道的逻辑、市场和竞争格局。

三、核心赛道

3.1 工业控制

赛道逻辑：工业控制领域涵盖工厂自动化、电力控制、仪器仪表、智能电网等应用场景。

由于工业用途繁多且差异大，其对模拟芯片的需求呈现“小批量、多品种”的典型特征。工业控制用的模拟芯片包括高精度放大器、数据采集ADC、工控接口（如4-20mA电流环接口）、隔离器、工业电源管理芯片等。

这些产品强调宽温可靠性、高稳定性和长寿命，相较消费类芯片更新换代慢，生命周期长，一经验证往往可销售十年以上。也正因此，工业类模拟芯片通常毛利率较高（普遍高于消费电子领域）。

市场规模：工业控制广义上属于“泛能源”类模拟芯片应用，2024年国内相关市场规模约500亿元，占比约1/4。

该领域增长受制造业投资周期影响，近几年增速相对平稳。但在经历了2022-2023年的下游去库存后，目前工业板块需求已开始复苏。据TI、ADI最新财报透露，工业客户的去库存过程在2025年已基本结束，订单呈现广泛回升态势。

图：TI季度收入

图：ADI季度收入

中国统计局数据显示，2025年8月电子元器件及设备制造增加值同比增长13.1%，装备制造业整体增长提速。随着国内制造业景气回暖，工业模拟芯片有望进入新一轮补库周期。

国产替代：工业控制一直是国产模拟芯片的重点攻坚领域。

一方面，工业客户对供应链安全要求高，近年来主动尝试导入本土芯片以降低单一供应商依赖；另一方面，国内模拟厂商也加大研发投入，针对工业应用推出了一系列高性能新产品。

国信证券指出，国内多家企业在过去几年投入大量研发，推出的工业模拟新品正迎来规模放量的机会。由于工业领域门类众多，国产替代呈现由中低端向高端逐步突破的态势：部分中低速高精度放大器、ADC、隔离器等本土产品已经进入工控设备厂商采购清单，但在超高精度数据转换芯片、特殊工业接口芯片上仍依赖进口。

总体来看，工业控制模拟芯片的国产化率仍较低，但随着下游去库存结束、新产品导入，国内厂商在该领域的盈利能力有望提升。

目前圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、芯朋微、帝奥微等均将工业板块作为业务重点，持续拓展工业客户和产品线。

其中圣邦股份2024年工业类收入占比约25%，多款运放和ADC产品打入工控和医疗客户；思瑞浦在高可靠放大器方面具有口碑，纳芯微的数字隔离芯片也被工业用户采用。

本土厂商正一步步夯实工业赛道基础，缩小与TI、ADI在这一传统优势领域的差距。

图：TI来自中国的收入

图：ADI来自中国的收入

3.2 汽车电子

赛道逻辑：汽车电子被视为模拟芯片未来最具爆发力的应用领域之一。

汽车的电动化（EV）和智能化趋势显著提高了单车半导体含量，其中模拟芯片承担着关键角色。

从动力系统来看，电动车的电池管理系统(BMS)、逆变器、OBC车载充电器都需要大量电源管理IC和传感放大器；从智能驾驶来看，雷达、激光雷达、摄像头等传感器需要高性能模拟前端芯片处理信号，车辆网关、车载以太网也需高速接口芯片。

此外，车身控制中的LED照明驱动、马达控制，信息娱乐系统中的音频放大等，均离不开不同类型的模拟芯片。

车规级模拟芯片要求满足宽温范围、高可靠性、抗干扰等严格标准，技术门槛远高于消费级器件，因此过去一直是国际大厂的天下。

市场规模：汽车模拟芯片近年来增长迅猛。据统计，2024年中国汽车电子相关模拟芯片市场规模约371亿元，占国内模拟IC市场约19%。

虽然当前绝对规模不及消费电子，但增长速度冠绝各领：2020-2024年复合增速高达23.9%，预期2025-2029年仍将保持17.6%的年增速。

这是因为汽车电动化和智能驾驶功能还在快速普及，每辆车上的模拟芯片价值量不断攀升。有测算显示，一辆传统燃油车上模拟芯片价值约数十美元，而一辆高级别电动车可能高达百美元以上。随着新能源汽车渗透率提升和汽车电子架构升级，汽车模拟芯片市场未来几年有望持续高增长。

国产替代：汽车电子被业内称为国产模拟芯片的“最后一座堡垒”。目前车规模拟芯片国产化率仍较低，大部分高可靠器件依赖TI、英飞凌、瑞萨等供应。

不过，国产厂商正借新能源车发展的契机加速布局车规市场。一方面，国内自主品牌车企在智能电动方面全球领先，更愿意尝试本土芯片方案；另一方面，车规认证虽严苛但一旦通过将带来稳定长期订单。

过去几年，国内模拟企业在汽车领域多处于研发导入阶段，如今随着样品测试和小批量应用推进，正逐步进入集中放量阶段。

纳芯微、思瑞浦等公司已经在车载隔离器、霍尔传感器、汽车放大器等产品上实现前装配套；南芯科技的多节电池管理芯片打入国内头部动力电池厂的BMS；艾为电子的LED车灯驱动也应用于部分车型。这些突破为后续扩大车型导入打下基础。

在政策和市场双重推动下，国产车规模拟芯片有望迎来从0到1、从1到N的跨越式发展。当然需要注意的是，车规市场对品质要求极高，国际巨头布局深厚，国产替代仍需一步一个脚印，不断积累车规认证经验和应用口碑。

3.3 AI与数据中心

赛道逻辑：AI和数据中心的飞速发展，正为模拟芯片打开一片新蓝海。大型AI服务器和数据中心基础设施中蕴含着巨大的模拟芯片需求，尤以电源管理和高速通信接口为代表。

其中，多相电源管理芯片是AI硬件的重要组件；一块功耗数百瓦到上千瓦的AI加速卡（如训练用GPU卡）往往需要几十相并联的VRM电源模块，为其核心芯片提供稳定的低压大电流供电。

这种多相电源方案由控制器芯片搭配多颗功率DrMOS芯片构成，技术复杂、价值量高，一直以来主要由国际模拟厂商供应。

可以说，每一次AI算力的提升背后，都伴随着电源管理芯片性能和数量的大幅提升。除供电外，AI服务器内部的高速通信也依赖模拟芯片：高速ADC/DAC用于光模块和高速SerDes接口，将海量数据在光信号和数字信号间转换；时钟芯片为整个系统提供同步信号；温度、电压传感等监控芯片保障系统稳定运行。这些都属于广义信号链模拟器件，也是AI基础设施不可或缺的部分。

市场规模：目前AI及数据中心相关的模拟芯片尚未有明确的独立统计，但行业普遍预测这是未来增速最快的细分市场之一。

以数据中心为例，全球巨型数据中心建设带动电源管理芯片需求剧增；特别是2023年以来，AI服务器出货量猛增成为半导体行业最大的亮点之一。

全球最大晶圆代工厂台积电今年营收激增，很大程度上来自AI芯片订单，这从侧面证明AI终端需求的强劲。

中信建投证券研报指出，超大规模AI模型和海量数据对算力的需求持续攀升，新应用场景加速发展将进一步引爆算力需求，AI芯片市场有望迎来爆发式增长。模拟芯片作为算力系统的重要支撑，势必同步受益。

WSTS预测中虽然未单列AI板块，但整体模拟IC在2025/26年恢复增长的很大动力就来源于数据中心等需求复苏。可以预期，未来几年AI与数据中心相关模拟芯片将保持高两位数增长，其在模拟产业中的占比也将逐步提升。

国产替代：在AI链条上，电源管理芯片被视为国产化的重点和难点。目前高端CPU/GPU用多相电源方案几乎清一色来自TI、ADI、MPS、Renesas等国际大厂，国内尚缺少大规模成功案例。

不过，本土厂商正迎头赶上：杰华特（JoulWatt）、南芯科技等公司近年从海外引入资深电源芯片团队，攻关服务器CPU供电控制器芯片；晶丰明源、芯朋微则发挥在电源功率器件领域的经验，开发高功率VRM模块。

我们可以重点关注在多相电源管理芯片上进展领先的企业，如杰华特、晶丰明源、芯朋微、南芯科技等。此外，在高速ADC/DAC等信号链高地，国内也有初创公司崭露头角（如紫光展锐旗下团队研发高速ADC用于5G/数据中心）。

总体而言，AI/Data Center赛道国产模拟芯片仍处于起步阶段，但鉴于国家在算力领域自主可控的决心强烈，未来政策和资金或将向该方向倾斜，加速本土公司技术突破。

3.4 消费电子

赛道逻辑：消费电子是模拟芯片应用最传统、也是规模最大的领域。

智能手机、平板、笔记本电脑、电视、可穿戴设备、智能家居，这些大众电子产品中都大量使用模拟芯片。比如一部智能手机内部的模拟芯片数量可达数十颗，涵盖了电源管理单元（PMU，含多路DC-DC和LDO稳压器）、音频编解码与放大器、触控和传感器接口芯片、马达驱动、照明和背光驱动、USB接口收发器等。

消费电子产品更新换代快，对芯片的集成度、效率和成本敏感，这推动厂商不断推出新型号来满足性能提升和节能需求。

市场规模：消费电子目前是国内模拟芯片下游中份额最大的板块，2024年约占37%，市场规模达722亿元。由于智能手机等产品趋于成熟，近年消费电子模拟芯片市场增速已放缓至个位数。

但消费电子基数大，哪怕低速增长，绝对增量仍可观。此外，新兴消费设备（AR/VR设备、智能音箱、可穿戴健康设备等）的涌现，也为模拟芯片创造了新的需求点。预计未来消费电子模拟IC市场将稳中有升，在整体模拟市场中的占比可能逐步被汽车、工业拉低，但仍将是不可忽视的基本盘。

国产替代：国内模拟厂商的崛起，很多就是从消费电子切入的。

相比工业汽车领域，消费类应用对新供应商的进入壁垒相对较低，产品周期短，本土厂商有机会通过性价比和服务优势赢得订单。

比如艾为电子凭借手机音频放大器和LED背光驱动打入国产手机供应链，迅速做大；南芯科技的快充协议芯片和电源管理SoC被多款国产手机采用；圣邦股份早期也依靠手机中的运放和电源芯片积累了第一批客户。

近几年，头部模拟企业纷纷从单一产品供应向平台化方案提供转型：为了满足手机厂商“一站式”采购模拟器件的需求，模拟公司需要扩充产品线，提供从电源管理、射频前端到接口驱动等全套解决方案。

这一趋势导致行业集中度进一步提升，“强者恒强”的马太效应开始显现。目前圣邦、艾为、南芯等龙头已为整机客户构建起较完善的模拟器件矩阵，中小型模拟厂商则面临被并购或聚焦小众市场的选择。

总体来说，消费电子领域国产模拟芯片替代率相对较高，许多中低端电源管理、音频放大等芯片已经由国内供应商提供。但在高端旗舰手机上，一些关键模拟器件（如高性能射频前端芯片、高PSRR的HD音频放大器等）仍依赖进口。

随着国产手机品牌走向高端化，对本土模拟芯片性能提出更高要求，这既是挑战也是机遇——只要本土厂商能提升技术、满足高端需求，未来有望获得更多高端市场份额。

3.5 通信基站

赛道逻辑：通信基站及通信网络设备是模拟/射频芯片的重要应用领域，涵盖了移动通信基站、光传输设备、交换机路由器等。

以移动通信基站为例，其中的射频前端和模拟信号链对芯片依赖很大：发射端需要功率放大器（PA）将信号放大到足够的发射功率，接收端需要低噪声放大器（LNA）和高速模数转换器(ADC)将天线接收的微弱信号放大并数字化处理。

这些PA、LNA、高速ADC/DAC都属于模拟或混合信号芯片的范畴。此外，基站的基带单元要和射频单元进行高速数据交互，也需要高速数模接口芯片；整套通信设备的供电由多路电源管理模块提供，同样仰赖高可靠电源芯片。

光通信领域，光模块内的激光驱动、电光/光电转换也都是模拟电路。在5G时代，单个基站使用的ADC/DAC数量显著增加（比如Massive MIMO架构有更多通道），这进一步推高了模拟芯片需求。

市场规模：通信及基站相关模拟芯片约占国内模拟IC市场的15%，2024年规模约292亿元。

过去几年，在中国大规模部署5G网络的带动下，通信类模拟芯片需求经历了一轮高增长。不过未来，5G基站建设趋于饱和，通信板块增速可能放缓，更多增长点将来自存量设备的升级替换（比如从4G设备升级到5G、新建的室内小站等）以及下一代通信技术（如6G预研、卫星互联网）的投入。因此，中长期看通信模拟芯片市场仍会增长，但速度可能低于汽车和工业等新兴板块。

国产替代：通信基站所需的很多关键模拟/射频芯片技术难度大，过去基本被国外厂商垄断。如ADI是高性能高速ADC/DAC领域的领军者，5G基站中许多模数转换芯片由其提供；功率放大器方面，科锐（Wolfspeed）、NXP等在高功率射频器件上占据优势。

从国产化角度讲，通信模拟芯片目前替代率较低。这一方面是因为通信设备厂商对可靠性要求严苛，验证周期长，本土芯片切入难度高；另一方面，高速高频模拟/射频芯片对设计和工艺要求极高，国内在相应领域人才和经验相对不足。

但近年也出现一些可喜进展：比如国内厂商诺思、紫光展锐等推出了面向5G小基站的射频前端芯片；圣邦股份开发的高速运放和ADC据报道已在部分通信设备中试用；上海贝岭等公司则提供通信电源管理芯片并进入运营商集采。

总体来看，通信基站模拟芯片国产替代仍处于局部突破阶段，在低频、小功率器件上开始有收获，高速高功率芯片仍有较大差距。随着国家在6G和卫星通信领域投入研发，有望带动相关模拟/射频芯片的本土技术积累。未来如果国内企业能在某些专用模拟芯片上实现“卡位”突破（例如特定频段的射频阵列芯片、高速光通信模数芯片等），将为通信赛道的国产替代打下基础。

在市场和政策的推动下，我们期待通信领域出现更多本土模拟“尖兵”企业。

3.6 电源管理芯片

赛道逻辑：电源管理芯片是模拟芯片中体量最大的子类别，也是应用最广泛的基础器件之一，几乎所有电子设备都需要用到。

它的功能是对电子系统中的电能进行变换、调配和控制，确保各部分电路获得合适的电压、电流。

电源管理IC根据用途又细分很多品类，包括AC-DC转换（市电转低压直流，如充电器适配器芯片）、DC-DC转换（直流电压等级转换，如各类开关稳压器和LDO稳压器）、电池充放电管理、LED照明驱动、马达驱动、栅极驱动、高压保护等。

随着电子产品向高性能和低功耗方向演进，电源管理芯片需要提供更高的转换效率、更精细的功率控制以及更智能的管理功能。如手机快速充电的普及就带动了高压大电流充电管理IC的发展，数据中心为了节能则需要高效的多相电源方案，电动车则催生高压大功率的车载电源芯片需求。

市场规模：电源管理芯片当前占据中国模拟芯片市场约64%的份额，2024年市场规模约1246亿元。近年来在智能手机、电动车、5G设备等拉动下，电源管理市场增长迅速，2020-2024年年均增速达到13%左右。

虽然2023年受消费电子低迷影响增速略有放缓，但展望未来，随着新能源、数据中心等新动能兴起，电源管理芯片仍将保持稳健增长态势。

Frost & Sullivan预计2025-2029年中国电源管理芯片市场复合增速约11%，到2029年规模将突破2200亿元。这一领域在整个半导体行业中占比也将进一步提升（全球模拟芯片约一半销售额来自电源器件）。

国产进展：全球电源管理芯片市场集中度相对高，TI是公认的龙头，其电源产品线极其丰富，覆盖几乎所有应用；ADI近年来通过并购整合也加强了电源业务；此外专注电源领域的还有MPS（美国芯源系统）、Maxim（已并入ADI）、安森美(Onsemi)、意法半导体(ST)等。其中MPS依托PC、电源和汽车领域的创新，在过去几年业绩高速成长，2024年其来自中国的收入约12亿美元。

图：MPS来自中国的收入

相较之下，国内电源管理IC厂商众多但总体规模偏小，主要参与全球中低端市场的竞争。

在手机、消费类电源管理方面，国内厂商已有一定话语权。如手机快充方案中，南芯科技的快充协议芯片市占率领先，芯朋微的AC-DC电源芯片广泛用于手机充电器和小家电，晶丰明源则是LED照明驱动IC龙头。

这些细分市场国产替代率已相当高。然而，在高性能电源芯片上（如CPU/GPU用的核心电源模块、汽车级动力控制芯片等），国内尚处起步。

近年来圣邦股份通过并购整合了美国的Analogix公司等，补强了高端电源技术储备；杰华特、英集芯等新锐公司也在服务器和GPU电源方案上推出竞争产品。

总体看，电源管理芯片是国产厂商最活跃的战场之一，低中高端市场梯度分明：低端领域本土厂商已充分竞争并占优，中端领域正加速进口替代，高端领域则需等待技术积累突破。

随着国内企业在工艺（如BCD工艺、电源SoC集成）和设计人才方面不断投入，相信未来会有越来越多的国产电源管理芯片站上高端舞台，实现从跟跑到并跑、领跑的转变。

3.7 信号链芯片

赛道逻辑：信号链芯片是模拟芯片的另一大支柱，主要处理各种模拟信号的采集、调理和转换。

现实世界的信息如声音、光照、温度、压力等，都需通过传感器+信号链芯片的组合转换为数字系统可处理的数据；而数字系统的输出（例如DAC输出电压来驱动马达）也要经由信号链芯片转换为连续模拟量。

信号链芯片家族庞大，包括传感器接口芯片、运算放大器（OPA）、比较器、模数/数模转换器(ADC/DAC)、数字隔离器、各种有线通信接口收发器（如CAN收发器、RS-485收发器）、定时和时钟芯片等。

这些芯片各司其职，共同构成了电子系统中信息传递处理的“神经网络”。随着电子设备朝更智能、更高精度方向发展，信号链芯片的重要性日益凸显。比如自动驾驶汽车需要高精度ADC把雷达模拟信号转换成数字，以便AI识别；工业4.0工厂里的传感器网络依赖可靠的隔离器和放大器来传输信号；Hi-Fi音响追求的高保真也少不了顶级DAC和运放的加持。

市场规模：2024年中国信号链芯片市场规模约707亿元，占模拟IC市场约36%。这一板块近年来稳步增长，2020-2024年CAGR约12.5%。

信号链芯片应用领域非常广泛，因此整体增长与整个电子信息产业走势密切相关。

未来，随着工业和汽车对于信号采集精度和速度要求的提高，以及物联网设备数量的爆炸式增长，信号链芯片市场需求将持续扩大，预计能保持略高于行业平均的增速。

高端信号链芯片（如高分辨率ADC、高速DAC、高带宽运放等）的需求增长尤其明显，因为先进驾驶辅助系统(ADAS)、5G通信、精密测控等都对这类芯片提出了新需求。

国产进展：信号链芯片历来是国际巨头技术优势最明显的领域之一。TI和ADI在各种运放、ADC/DAC产品线布局深厚，占据高端市场主导地位；美信（Maxim，现属ADI）、德州仪器等在专用接口芯片、定时芯片方面也有丰富产品。

总体来说，高性能信号链芯片市场集中度高、进入壁垒大。本土企业在这一领域起步较晚，目前大多从中低端产品切入，逐步向高性能拓展。

国内已经涌现出一些优秀的信号链厂商和产品：思瑞浦凭借高精度ADC、运放在工业仪表市场站稳脚跟；纳芯微的数字隔离器和传感器信号调理芯片在新能源汽车BMS中获得应用；景焱科技等创业公司攻关高速高精度ADC/DAC；清微智能推出了国产高端数模混合信号FPGA。

这些尝试标志着国产信号链芯片正逐步覆盖从低端到中高端的产品谱系。当然，全面追赶国际先进水平仍需时日。目前国产模拟芯片在工业、汽车等高性能领域渗透率较低，便反映出信号链高端芯片的不足。

不过，在政策支持和人才积累下，这一局面正逐步改善。随着国内相关企业持续投入研发、拓展产品线，我们有望看到更多性能媲美国际大厂的国产信号链芯片问世，实现关键领域“补短板”。

四、发展趋势分析

1. 国产化进程与政策助力：模拟芯片国产化是近年来中国半导体行业的重要命题。经过本土企业的不懈努力，一些领域已经取得突破性进展：消费电子电源管理、LED照明驱动、简单运放等国产芯片市占率大幅提高，部分细分市场实现了进口替代。

然而整体来看，国产模拟芯片在高端工业、汽车、通信等领域的市占率依然偏低，整体自给率估计仅在两成左右。

这意味着我国模拟芯片产业仍有巨大发展空间和潜力。国家层面近年出台多项政策支持模拟及相关领域发展，包括鼓励本土芯片在政府采购、国企项目中的应用，以及对关键技术研发的资金扶持。此外，2025年9月商务部对美产模拟芯片发起反倾销调查正是一个标志性事件。此举在一定程度上有望缓解海外巨头的价格挤压, 为国产厂商赢得更公平的竞争环境。

若反倾销成立，TI、ADI部分芯片可能被征收额外关税，从而提升国产替代性价比。这将倒逼国内模拟企业加速升级，以满足国内客户被压抑的需求。

当然，政策保护只是一方面，企业自身竞争力提升才是关键。需要警惕的是，国际贸易环境的不确定性也可能带来供应链风险。

如果中美科技摩擦进一步升级，上游EDA工具、设备等受限，可能对国内模拟芯片产业造成掣肘。因此国产替代要立足长远，通过自主创新掌握核心技术，降低对外部的不利依赖。

2. 全球格局演变与竞争态势：放眼全球，模拟芯片市场近年呈现强者更强的格局。大型厂商通过并购巩固地位，如ADI并购Maxim扩大汽车和数据中心业务版图；德州仪器持续加码自有晶圆厂建设，提升供应链掌控力。

这使得全球前五大模拟厂商市场份额进一步提升，中小型模拟公司生存空间被压缩。

另一方面，新兴应用推动下也出现了一些成长迅速的后起之秀，如MPS凭借云计算电源业务跻身全球前十。

图：MPS发展历史

未来模拟行业的竞争将更多元化：既有巨头之间在全产品线上的较量，也有专业公司在细分领域跑出。

对于中国企业而言，短期目标以本土替代为主，长期则应放眼国际市场竞争。目前A股模拟公司营收大多集中在国内，但圣邦、思瑞浦等已开始尝试开拓欧美客户。

如果能在性能和可靠性上达到国际一流，他们完全有机会参与全球同台竞技。在此过程中，国内企业还可能通过合作或并购获取国际市场渠道和技术，比如参与国际标准制定、收购海外小型模拟厂商等，从而更快融入全球产业链。

3. 龙头企业估值与扩张路径：观察二级市场，国产模拟芯片板块近年来受到资本热捧，整体估值水平偏高。

许多公司处于高速成长期，利润尚不稳定，市盈率等传统指标不具可比性。以圣邦股份为例，当前TTM市盈率约84倍；思瑞浦、纳芯微等由于仍在亏损或微利阶段，动态PE一度高达数百倍。

高估值反映投资者对行业前景的乐观预期，也在督促公司加快业绩释放。

龙头企业普遍选择“内生+外延”双轮驱动扩张：内生方面，加大研发投入，丰富产品线，从早期聚焦单一产品向提供综合解决方案升级。如圣邦股份从最初的运放拓展到ADC、电源、接口等全线产品；南芯科技也从手机快充延伸至服务器电源管理、汽车电源等新领域。

外延方面，通过并购迅速获取技术和市场也是常用手段。圣邦股份近年先后收购了钰泰半导体、美国Analogix等公司，填补了高性能ADC和Type-C接口芯片空白；韦尔股份更是在模拟/传感领域大举并购整合。

不过，并购带来机遇的同时也有整合挑战，如何消化吸收、发挥协同效应考验着管理层功力。

此外，龙头企业纷纷强调人才战略，舍得投入高薪从国际巨头处挖来顶尖模拟设计师，在深圳、上海等地建立研发中心。这些举措都有助于缩小与国际领先水平的差距，提升自身“护城河”。

4. 行业景气展望与周期判断：站在当前时点，多数分析师认为模拟芯片行业正处于新一轮上行周期的起点。

主要依据包括：需求端，工业、汽车等下游订单回暖明显，库存消化后开始重新补库，国家统计局数据显示集成电路制造8月份产值大增23.5%。

这也印证了这一点；供给端，海外巨头因宏观因素收缩产能导致部分交付周期延长，叠加中国市场政策扶持，本土厂商迎来宝贵的窗口期。

中信证券指出，今年以来模拟板块在整个半导体中相对滞涨，但目前产业与政策趋势正驱动基本面持续上行，看好国产替代进一步加速及本土厂商迎来更优市场环境。这表明市场对行业拐点的共识在强化。

当然，也需关注短期风险因素，如全球经济波动可能影响终端需求复苏力度，地缘政治变化可能带来突发冲击等。但整体而言，模拟芯片因应用领域极其分散，具备一定抗周期韧性。

回顾过去20年，全球模拟IC销售额年复合增速约4.8%，几乎每次半导体景气下行时模拟板块跌幅都较小、恢复也较快。可以预见，在AI、新能源等浪潮的带动下，未来模拟芯片行业有望跑赢过去平均增速。

对于投资者来说，更应该关注的是国产模拟公司的长期成长路径而非短期波动。

当下板块的热度有事件催化的成分，但真正支撑股价持续走高的还是企业业绩与竞争力的提升。

随着本轮周期向上和国产替代进程的推进，国内头部模拟厂商有机会在产品布局、客户拓展上更上一层楼，从而打开新的成长空间。

如果将眼光放得更长远一些，在万物智能互联的未来时代，模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的核心器件，需求只会与日俱增，其重要性甚至可能比肩数字芯片。

在这样的背景下，中国的模拟芯片“核心赛道”正迎来属于自己的高光时刻，值得我们持续关注和见证。

来源：行业调研报告