摘要：9月10日上午，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会与CIOE中国光博会同期同地举办，深度融合“半导体+光电子”产业，扩大协同效应；并以“IC设

9月10日上午，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会与CIOE中国光博会同期同地举办，深度融合“半导体+光电子”产业，扩大协同效应；并以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链。

作为国内领先的激光焊接设备及智能制造解决方案提供商，联赢激光此次以旗下子公司江苏联赢半导体技术有限公司为核心，亮相14号馆G15展位。公司携多款半导体封测设备及智能解决方案参展，包括激光晶圆改质切割设备、IGBT贴片机、多头贴片机、预烧结贴片机、VI检测机、晶圆裂片机及光模块焊接工作台等。这些设备均基于联赢激光近二十年的激光工艺积淀，拥有自主知识产权，可提供微米级精密加工能力，满足于IGBT、通讯、微波、激光泵浦源、IC、Mini LED等行业的高端需求。

在展会首日的行业媒体直播环节，联赢激光技术工程师现场接受了「半导体产业纵横」的专访，多维度展现联赢激光"以技术为锚点、以客户需求为标尺"的研发理念，系统性阐释了公司目前三大产品线的技术优势：

“我们聚焦半导体封测段设备，核心布局贴片类、检测类及激光微加工类三大方向：

●贴片设备如多头贴片机精度达±3μm，IGBT贴片机单机可完成芯片、焊片等全流程贴装；

●检测设备创新融合AI深度学习与传统算法，实现微米级缺陷精准捕捉；

●激光微加工设备以模块化设计兼容12英寸晶圆加工，切割测高与焦点跟随技术突破高反材料加工瓶颈。”

本次展出的相关设备及解决方案，矩阵覆盖了半导体封测的关键制程，体现了联赢激光在精密制造领域的深度积累。开展首日，众多专业观众、行业专家及客户在现场深度体验了设备演示，探讨技术应用场景，并深入了解了联赢半导体在封测工艺中的技术优势与服务能力。

激光晶圆改质切割设备

设备采用通用模块化设计，可灵活配置多种激光器及光路类型，实现多种材质晶圆的改制加工，设备最大兼容12寸晶圆加工，具备切割测高及焦点自动跟随功能。

单/多头贴片机

单头可针对单一产品进行贴装、wafer到tary等分选设备，多头可满足光芯片、电芯片同时贴装，精度可达到±3um。

预烧结贴片机

该设备可处理多种物料以及工艺，银膏和银膜。物料包括：SiC芯片，DTS，Clip，NTC，电阻等。

IGBT贴片机

可达到一小时完成1200片芯片+焊片模式，同时可以根据客户需要满足晶圆上料、tary上料、焊片切割等功能，单台设备完成IGBT芯片、FRD芯片、焊片、NTC贴装。

龙门贴片机

设备可满足23通道泵浦源SAC、垫片、PBS、PBC、波片、COS、焊片组装，可连线可单机运行，满足单个泵2分半钟完成单类物料组装。

VI检测机

外观检查设备集合光学检测、A1深度学习等多项技术，传统算法与AI算法相结合，有效进行假点过滤，多种分辨率可选，适配不同应用场景，可广泛应用于PCB、ICC、微波、射频、泵浦源的外观检测。

2025年，中国半导体产业正聚焦于第三代半导体、先进封装和汽车电子等领域的突破，市场增速超过全球平均水平，SEMI-e成为展示创新成果、促进行业协同的核心舞台，为企业提供了技术交流、市场拓展的宝贵机会。

联赢激光参加本次展会，不仅彰显了其在封测设备领域的硬核实力，更体现了公司支持国家半导体战略的坚定承诺。通过展示自主研发的高精度解决方案，联赢激光旨在推动产业链上下游协同创新，助力新型显示、功率半导体及汽车电子等关键行业的国产化进程，为构建安全可控的产业生态注入动力。

来源：联赢激光