摘要：2025年9月17日，技嘉科技以“从心出发，我们的主张”为主题，于上海举办年度线下产品发布会。不同于常规的硬件迭代，本次发布会聚焦用户真实痛点，从性能释放、操作便捷、视觉美学到AI应用，全方位呈现一个更懂用户的技嘉。

2025年9月17日，技嘉科技以“从心出发，我们的主张”为主题，于上海举办年度线下产品发布会。不同于常规的硬件迭代，本次发布会聚焦用户真实痛点，从性能释放、操作便捷、视觉美学到AI应用，全方位呈现一个更懂用户的技嘉。

为全方位展现设计理念，发布会特别设置“颜值展示区”，以硬件陈列与整机方案相结合的形式，立体呈现技嘉的美学基因。纯白主板、RGB显卡、金属机箱等产品以阵列式陈列，统一的设计语言与精细做工，真的令人感叹。

发布会上，将重磅推出专为AMD X3D系列处理器打造的X870E X3D系列主板。搭载X3D Turbo Mode 2.0，无需手动调试即可智能释放CPU潜能；新一代D5黑科技2.0支持一键提升内存带宽与降低延迟，显著改善整机性能与游戏帧数，让超频变得轻松可靠。

更令人瞩目的是，世界超频冠军HiCookie亲临现场，通过液氮极限超频演示，实时展现技嘉主板在极端条件下的稳定与强悍。这一环节不仅凸显技术实力，更以极具视觉冲击的方式，为观众呈现一场硬核科技秀。

不仅如此，技嘉还持续推动了装机体验的革新，新一代快易拆设计覆盖M.2 SSD、显卡甚至WiFi天线，实现真正“一键拆装”。背插式主板的推出，让装机走向“无线化”，全面提升整机整洁度与高级感。

颜值方面，技嘉率先普及纯白主题设计，从PCB底板到整体装机风格，呈现出纯净统一的视觉语言。软件层面，新一代GCC控制中心集成ARGB灯效、风扇调控、超频等设置于Windows环境下一键完成，大幅降低用户操作门槛。

全新机械雕机箱同样亮点十足，采用全模块结构，侧板、硬盘架等组件均可自由拆卸，支持高度个性化的MOD改装，此前已在AORUS全明星计划中获多位跨界达人认可。

当然，面对AI普及浪潮，技嘉还设立了“AI TOP系列专区”，集中展示面向高端算力需求的全家桶整机方案及配套优化软件。用户可现场体验强劲AI算力在创作、计算等场景中的实际表现，这让我们看到了技嘉在高性能计算领域的持续领先。

技嘉2025发布会不仅是一场新品亮相，更是一次对用户需求的深度回应。从硬件到软件、从颜值到智能、从DIY新手到专业创作者，技嘉正以系统化的创新，展现出科技品牌应有的温度与实力。无论是线下亲临还是通过官方直播，这都是一场不容错过的高端硬件盛会。

来源：科技数码商说