摘要：要知道，在先进工艺的比拼里，台积电可不是第一次赢了，就说之前的3nm之争，它硬是凭着一个关键选择，把早早宣布量产的三星甩在了身后。

最近全球晶圆代工厂的财报一出来，台积电又成了最大赢家。

2025 年二季度营收同比涨超40%，市场份额更是冲到了70%，甩了其他对手一大截。

要知道，在先进工艺的比拼里，台积电可不是第一次赢了，就说之前的3nm之争，它硬是凭着一个关键选择，把早早宣布量产的三星甩在了身后。

这事还得从几年前说起，2022年前后，大家都在攻关3nm工艺，三星一咬牙选了当时看起来更先进的GAA晶体管。

早早喊出 “量产” 的口号，结果呢？良率一直上不去，性能也没达到预期，到2024 年一季度还被曝出良率拉胯的问题。

而台积电反其道而行，没跟风用GAA，而是继续沿用成熟的FinFET架构，再靠材料和工艺细节创新提升性能，反而先一步实现了稳定量产，稳稳拿下了大客户的订单。

不光是3nm，早在7nm 时代，台积电就选对了路。

2018年左右，Intel坚持用DUV光刻机做7nm，结果良率崩了，花了3年才搞定，早就错过了市场窗口期。

台积电果断换成EUV光刻机，成本低、良率高，一下子就超越Intel，坐稳了先进工艺的头把交椅。

为啥台积电每次都能在技术岔路口选对方向？说起来，背后藏着一个 “秘密武器”——TCAD 仿真软件。

简单说，这就是个 “虚拟实验室”，能在电脑里模拟半导体制造的全过程。

从薄膜沉积、光刻刻蚀，到晶体管的电流、电压特性，甚至量子效应都能算得明明白白。

不用真的花钱做实验、流片，就能提前评估不同技术路线的性能和风险。

不过以前，全球TCAD市场基本被美国两家公司垄断：

新思科技主攻先进工艺，像5nm、3nm这些尖端节点的仿真，它是公认的 “黄金标准”；

芯师电子则在功率器件、化合物半导体领域更有优势。后来奥地利的Global TCAD和中国的苏州培风图南也加入了竞争。

培风图南还能对标新思科技，有自己的 “虚拟晶圆厂” 工具，算是咱们国内的一匹黑马。

现在对咱们中国半导体产业来说，TCAD还有更特殊的意义。

今年5月，美国突然对EDA 软件（TCAD是EDA的一个分支）下了禁令，先进制程的工具都得申请许可才能卖给咱们，这对想搞先进工艺的企业来说，无疑是雪上加霜。

要知道，咱们过去在芯片 “设计” 环节做得还不错，但 “制造” 环节一直是短板，现在连关键软件都被卡脖子，难度就更大了。

好在咱们也在想办法破局，国家集成电路基金开始侧重 “设备 - 制造” 联动，推动产业链协同。

华大九天今年8月还推出了 “存储全流程EDA解决方案”，解决了超大规模存储芯片设计的难题。

而TCAD更是成了突破口，用它能在没有最先进EUV光刻机的情况下，优化现有工艺，挖潜提升性能；

还能通过仿真快速学习国际先进技术，缩短咱们自己的研发时间；甚至能帮国内设计公司和代工厂更好配合，减少流片失败的风险。

未来随着2nm工艺要用到CFET晶体管，TCAD还得解决三维异质集成、量子效应耦合这些更复杂的问题，重要性只会更高。

对半导体行业来说，以后的先进制程竞争，不只是硬件设备的比拼，更是谁能把 TCAD用得更溜、谁能更快优化工艺的 “马拉松”。

台积电的例子已经证明，选对技术路线、用好核心工具，就能在竞争中占据先机。

而对咱们国内产业来说，突破TCAD等关键软件的限制，不仅是解决 “卡脖子” 问题，更是补上制造环节短板、实现从 “设计强” 到 “设计制造双强” 转型的关键一步。

毕竟，半导体行业的竞争，拼到最后，还是核心技术和底层工具的较量。

来源：夙夜玖歌一点号