闭幕不落幕，创新不止步！IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕

摘要：在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业力量，加速 EDA 技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由 EDA² 主办的第三届设计自动化产业峰会 IDAS 2025（Intelligent Design Autom

在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业力量，加速 EDA 技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由 EDA² 主办的第三届设计自动化产业峰会 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15 日在杭州国际博览中心盛大开幕。

IDAS 2025设计自动化产业峰会由EDA²主办，杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）、杭州高新开发区（滨江）管委会政府、国家高新区集成电路产业协同创新网络支持，中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、浙江大学集成电路学院、西安电子科技大学杭州研究院联合承办，浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、浙江创芯集成电路有限公司、求是缘半导体联盟、半导体 CAD 联盟协办。

EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长代表、华为半导体CIO刁焱秋先生，武汉大学集成电路学院院长刘胜教授，马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维先生，工业和信息化部电子信息司副司长王世江、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长、二级调研员朱邵歆，中国电子信息产业发展研究院张立院长，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长，浙江省发展和改革委员会党组成员张笑钦，浙江省经济和信息化厅二级巡视员姚建中，杭州市人民政府副秘书长沈凯波，杭州市经济和信息化局党组副书记、副局长张鸽，杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任、区长郑迪，杭州高新区管委会副主任王理生，工信部电子司，浙江省发改委、经信厅，杭州市政府、发改委、经信局，滨江区政府的相关领导，EDA²理事长单位领导，以及部分产业机构、企业界、高校、行业协会代表出席了本届IDAS 2025峰会。

本次峰会以“锐进”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。

峰会涵盖2场主论坛、12场专题论坛，并设有专题展览、人才专区及用户大会。500+集成电路产业上下游领先企业、2500+参会者、200+专家学者出席本次峰会，众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。

开幕致辞

9月15日

EDA²理事长、北京大学王润声教授在IDAS 2025设计自动化产业峰会开幕致辞中，向到场领导、专家、业界精英及产业支持者致以热烈欢迎与衷心感谢。

王润声教授指出，过去一年EDA产业在算法优化、工具集成等方面实现质的飞跃，多项成果已应用于实际生产，为芯片设计效率与质量提升提供了坚实支撑。标准建设方面，行业已完成1.0版本建设，解决可用性问题，并全面启动标准Next计划，持续增强产业竞争力。越来越多企业认识到多元化EDA供应的重要性，积极引入相关工具推动转型，产业生态日趋繁荣。

面对5G、人工智能、物联网等新技术需求以及国际环境变化，王润声教授强调实现EDA自主可控具有重要战略意义。本届峰会以“锐进”为主题，倡导产业勇毅前行、锐意进取。他希望峰会汇聚行业智慧，促进产业链上下游交流，增强对多元EDA工具的信心。

EDA²将继续发挥桥梁作用，整合产学研用资源，推动技术成果转化与产业化应用。王润声教授呼吁业界携手构建开放、创新、合作、共赢的产业新生态，共同助力我国集成电路产业崛起与供应链韧性建设。

最后，王润声教授以“在一起，再出发！”寄语行业同仁，并预祝本届峰会圆满成功！

中国电子信息产业发展研究院张立院长发表致辞，对峰会召开表示热烈祝贺，向 EDA 行业同仁致以崇高敬意。

张立院长指出，过去一年我国 EDA 产业成果丰硕，在多物理场仿真等前沿领域实现技术突破，“中国芯EDA专项”标杆效应持续显现，“产学研用” 协同深化生态融合。面对全球技术竞争，EDA 作为集成电路 “战略底座” 意义重大，中国电子信息产业发展研究院将发挥 “产业瞭望者” 与 “生态连接器” 作用，完善国产 EDA 成熟度评价体系、推动工具与IP核的落地应用、探索资本与产业协同模式，促进集成电路产业投资创新与多元化发展。

最后，张立院长呼吁全产业链携手，以开放汇聚创新、以协同突破难关，共筑中国 EDA 生态繁荣。预祝峰会圆满成功！

浙江省经济和信息化厅二级巡视员姚建中发表致辞，向远道而来的各位嘉宾、专家学者和业界朋友们表示诚挚欢迎！

姚建中指出，EDA 是集成电路核心支柱，国家政策为产业发展带来重大机遇。浙江作为数字经济先发地，已形成以杭州湾为核心的集成电路产业集群，培育出广立微、行芯等一大批EDA领军企业，发起组建以浙江亿方杭创为运营主体的浙江省半导体签核中心，依托高校科研资源构建起产学研用协同生态。在EDA工具研发、先进工艺支持、国产化应用推广等方面取得了显著进展，部分产品已在全球市场中展现出竞争力，为全国产要素EDA解决方案的构建贡献“浙江力量”。

浙江高度重视EDA研发与产业化，通过设立基金、支持重大项目、搭建平台等多措并举，全力打造具有全球影响力的EDA创新策源地。未来将进一步加大政策支持，深化产业协同，加速国产工具应用验证。本届峰会以“锐进”为主题，恰逢其时，期待汇聚全国智慧，推动浙江乃至中国EDA产业迈向新高度！

9月16日

国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长浙江大学严晓浪教授致辞。严教授深情回顾我国集成电路设计产业的发展历程：从早期在技术壁垒与产业基础薄弱的困境中艰难探索，到如今在诸多领域实现突破、逐步形成产业规模，数十年峥嵘岁月里，一代代产业人怀揣“中国芯”梦想，于科研攻关及产业实践中披荆斩棘，铸就了产业从无到有、由弱渐强的坚实根基。当前，集成电路产业正处于技术变革与格局重塑的关键期，既面临先进工艺受限、国际竞争愈发激烈等挑战，也迎来了AI时代和多元化供应链需求等宝贵机遇。而EDA作为集成电路产业的核心要素之一，是突破高端芯片设计瓶颈的核心支点，也是保障供应链安全的关键环节和战略基石。最后，严教授满含期许地寄语我国新一代EDA人，以敢为天下先的创新勇气、精益求精的专业精神，承接起时代赋予的使命，在EDA技术的星辰大海中勇攀高峰，为我国集成电路产业的自主自强书写崭新篇章。

本届峰会2场主论坛，分别由杭州广立微电子股份有限公司的李妍君女士、包振宇主持。

颁奖仪式

9月15日

第二届中国芯EDA专项颁奖仪式由 EDA² 对外合作委员会主任郑云升先生主持。

EDA²理事长王润声教授为第二届中国芯EDA专项技术创新奖获奖者颁奖。

中国电子信息产业发展研究院张立院长为第二届中国芯EDA专项产品革新奖获奖者颁奖。

赛迪研究院集成电路研究所所长周峰介绍了国产EDA工具成熟度评价体系，并呼吁业界同仁共同参与评价体系建设，助力加速建设多元化 EDA 生态；随后，周峰所长与 EDA² 秘书长曾璇教授携手，共同启动国产 EDA 工具成熟度评价体系。

9月16日

侠客岛难题挑战赛颁奖仪式由华为半导体EDA首席架构师黄宇先生主持。

英诺达科技有限公司副总经理熊文先生，杭州广立微电子股份有限公司EDA研发总监任杰先生，上海亿瑞芯电子科技有限公司总经理孟凡金先生，上海九同方技术有限公司董事长万波先生，为侠客岛难题挑战赛二等奖、三等奖获奖团队颁发奖项。

华为半导体CIO刁焱秋先生，复旦大学曾璇教授，上海立芯软件科技有限公司副总经理杨晓剑先生，为侠客岛难题挑战赛一等奖获奖团队及优秀指导老师颁发奖项。

主论坛主题演讲

9月15日

武汉大学集成电路学院院长刘胜教授发表了《芯片集成和制造多场跨尺度协同设计》的主题演讲，系统阐述了当前芯片制造尤其是异质异构集成技术所面临的关键挑战与前沿解决方案。

刘胜院长首先从芯片小型化趋势、分类及基本制造工艺入手，重点分析了异质异构集成技术对芯片制造提出的新需求和工程挑战。他指出，应对这些复杂挑战的核心手段在于多场跨尺度建模仿真与基于人工智能的数字孪生技术，并详细介绍了其整体技术框架与实现路径。

随后，刘胜院长重点分享了其课题组在晶体生长设备、真空互联系统开发、异质异构集成实践以及器件开发验证平台等案例。通过量子力学-分子动力学-有限元的多尺度耦合方法，结合热-力-流体等多物理场协同优化在设计优化中的应用，展现技术解决实际问题的成效。

最后，刘胜院长对异质异构集成的未来发展作出展望，强调多场跨尺度协同设计方法将发挥越来越关键的作用，真空互联系统等平台也将在先进芯片研发与制造中提供重要支撑，为我国集成电路产业迈向高端提供坚实科技基础。

杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军发表了主题为《国产高端芯片面临的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》的演讲，深入剖析产业痛点与破局路径。

郑勇军指出，在AI推动的第四次技术与产业革命浪潮中，国产高端芯片的发展面临诸多制造与良率管控挑战。为应对这些挑战，广立微提出从工艺开发到量产监控的全流程解决方案。在工艺开发阶段，通过高效测试芯片加速良率提升；在产品导入环节，创新地推出基于图形的系统方案和智能诊断技术——Yield-Aware Diagnosis（YAD），依托大数据驱动智能诊断引擎，贯通设计、测试与制程数据，显著提升故障溯源效率和根因定位精度，并实现YAD Diagnosis与良率管理系统（YMS）的数据联动。

在量产阶段，公司推出先进的监控方案，通过高密度测试设计结合快速测试机，极大丰富了可测Testkey覆盖，助力晶圆厂构建更完善的良率监控与控制系统。

郑勇军强调，良率挑战背后是多元化EDA实现跨越的重要机遇。通过深度融合制造大数据与智能诊断分析，国产EDA企业有望在提升芯片性能与良率的道路上实现关键技术突破，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展提供坚实支撑。

北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺发表了《国产 EDA 现状及未来发展的思考》主题演讲，直指当前我国 EDA 领域面临的机遇与挑战。

郭继旺指出，全球 EDA 竞争已进入“AI+EDA”深度融合的新阶段。美国头部企业正全力投资全流程智能化及大语言模型（LLM）应用平台，而国内产业仍多处于“补点串链”的发展期，在“AI+EDA”方面存在显著差距和落后风险。他强调，增强学习（RL）等技术符合AI+EDA发展趋势，能够实现从“Spec in”到“GDS out”的全流程智能生成，是破局关键。

面对挑战，郭继旺提出双路并行：既要发展AI增强的点工具，也要打造全流程智能解决方案，并加快建设自主创新的EDA行业大模型应用平台。最终目标是通过构建开放的“AI+EDA”生态，使用户能够灵活连接和组装各类AI能力。

在落地层面，华大九天以AI生态平台为底座，聚焦四大方向：模拟设计实现全定制IC一站式智能生成；数字设计推进前端与后端智能流程迭代；晶圆制造加速STCO技术应用；3DIC构建一体化设计流程，全方位助力国产EDA实现智能跨越。

上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰先生发表了《价值驱动，携手中国 EDA 下一程》主题演讲，系统梳理了全球 EDA 产业的发展脉络：历经近四十年发展与数百次并购，全球 EDA 行业已形成巨头垄断的格局。这一历程揭示：并购整合是中国 EDA 产业发展的必然趋势。当前国际 EDA 市场规模持续攀升、再创新高。相比之下，中国 EDA 起步良好，国内集成电路产业对自主工具链迫切需求的推动下，未来仍具备巨大的发展空间。

在技术创新方面，杨廉峰提出“创新无止境”，呼吁聚焦核心技术突破，打造具有国际竞争力的高端 EDA 工具，以突破先进工艺开发和高端芯片设计中的工具瓶颈。

关于生态建设，杨廉峰重点介绍了 EDA² 战略框架下的实践路径：以“汉擎底座”和开放标准为核心，概伦电子将携手生态合作伙伴，共同提供基于汉擎 PDK 的全流程工具与技术支持；同时推出具备汉擎原生、全开放生态和 AI 赋能能力的定制电路设计平台，为中国 EDA 产业的高质量发展注入新动能。

最后杨廉峰强调，应以价值驱动为导向，携手共建一个充满活力、具备国际竞争力的中国 EDA 产业生态。

华为半导体网络芯片首席架构师杜文华发表了《系统制胜—国产AI集群互联芯片挑战及趋势》主题演讲，深入剖析了国产AI算力系统的发展路径与关键技术挑战。

杜文华指出，当前中国在AI大模型领域正逐步缩小与美国的差距，并强调实现AI智算突破需依托“三驾马车”：AI芯片、大模型算法以及集群互连交换机。尽管国产半导体工艺仍相对落后，但通过构建超大规模节点集群，以系统级规模优势弥补单点算力不足。他特别提到，华为已成功研发部署384超节点技术，业界首次大规模应用光互连技术，显著提升通信带宽与能效。

面向未来，杜文华分享了超节点扩展规划与AI网络发展的“三高三低”趋势——即高Radix、高可靠性、高吞吐，以及低时延、低功耗、低成本。在芯片层面，国产AI及互连芯片将朝着多Die集成、光电融合和先进封装方向演进，以系统架构创新支撑持续算力增长。

最后，杜文华呼吁产业链加强协同攻关，共同推进关键技术自主化，以系统级能力突破助力我国AI产业稳健前行。

9月16日

浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长、浙江大学丁勇教授发表了主题为《后摩尔时代我国集成电路产业发展机遇与挑战》的主题演讲。丁勇教授展示了一系列集成电路产业关键数据：2024年全球集成电路产业销售额达6276亿美元，而我国芯片自给率约24%，贸易逆差仍达两千多亿美元，高端芯片供应仍依赖进口。面对挑战，丁勇教授指出了后摩尔时代存在四大机遇：2.5D/3D先进封装、RISC-V开放架构、AI与IC交叉赋能、成熟制程潜力挖掘。此外，浙江作为区域产业标杆，2024年集成电路产业同比增长迅猛，形成“特色工艺精、支撑业强、民营经济挑大梁”的产业特色，为全国IC产业突围提供“浙江经验”。浙江省也十分重视EDA产业发展，孵化诞生了众多EDA企业，欢迎全球集成电路上下游产业伙伴落户浙江。

杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青先生发表了《构建 Signoff 新生态，托举国产芯时代》主题演讲。首先回顾了他归国创建行芯科技并不断发展壮大的历程；提出以构建“Signoff生态”破解EDA卡脖子难题路径，公司已经推出全场景RC寄生提取、EM/IR及静态时序分析等Signoff解决方案，支持从成熟工艺到先进FinFET的多场景应用。部分功能性能显著超越竞品，已联合晶圆厂完成先进工艺流片验证。未来行芯科技将通过产用协同持续打磨工具，结合AI与机器学习技术，构建覆盖“设计-制造”全链路的签核新生态！

杭州广立微电子股份有限公司执行副总裁、浙江亿方杭创科技有限公司董事长陆梅君发表了《C3:一体机+计算创新+战略商务模式，EDA系统化竞争力的思考》主题演讲，提出“C³路径”（一体机+计算创新+商务路径），旨在提升EDA系统化竞争力。亿方杭创作为EDA平台型公司，联合广立微、行芯科技，华芯程等产业上下游伙伴，打造设计制造全链条签核解决方案：在制造侧突破工艺适配瓶颈，以快速量产的良率导向，设计本土化；在设计侧推行产品生命周期的质量流程管控，整合数字/模拟芯片设计流程；在工具侧通过AI+机器学习提升工具协同效率。同时，开展教培侧“工具-教学-产业”协同，解决人才错配问题，并搭建PDK/IP货架，推动EDA从“单点工具创新”向“生态化平台”转型，为新兴EDA商业化的正循环提供新的路径。

上海九同方技术有限公司董事长万波先生发表了《多物理场仿真：打通芯片-封装-系统全栈设计的必经之路》主题演讲，分析了近年EDA领域发生的一些并购案例和其背后代表的产业发展趋势。3D IC与先进封装技术的发展与应用使得“电-热-应力”耦合问题日益加剧，单一物理场分析已无法满足设计需求。九同方研发多物理场仿真平台，支持ODB++、GDS、STEP等多格式建模，通过并行计算与区域分解技术，显著缩短了仿真时长。此外，平台开放第三方工具接入接口，已与Fab、封装厂共建模型库，推动EDA与CAE深度融合，为“芯片-封装-系统”全栈设计提供技术支撑。

华为半导体图灵芯片首席架构师夏晶先生发表了主题为《软硬芯协同构建系统竞争力的若干实践》的精彩演讲。演讲以“STCO（系统技术协同优化）”为核心，分享了三大芯片实践：一是3D IC技术突破，分析了必要性和机遇，介绍了堆叠的四条技术路径；二是“灵衢”集群方案，将384颗昇腾芯片紧耦合互联，算力密度达到传统服务器数十倍；三是通过WaferScale技术，以12英寸晶圆为单位设计芯片，通过分布式NoC路由算法实现容错，单Wafer性能对标多颗Reticle尺寸GPU。这些创新实践打破了单芯片性能瓶颈，推动软硬芯深度协同，为AI高算力场景提供了系统级解决方案，对打破封锁具有重大现实意义。

马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维先生发表了《重塑东盟半导体产业，与中国技术创新接轨》主题演讲，介绍了东盟半导体产业以封装测试领域为主，设计企业较少。为推动产业转型，马来西亚启动了与国际设计企业合作项目，推出了一些边缘AI处理器产品。东盟与中国产业互补性强，未来可围绕“AI+制造业”、“先进工艺转移”、“EDA工具联合验证”深化合作，借助中国技术经验弥补东盟设计能力短板，共建区域半导体生态。

芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮先生发表了《加速AI时代背景下的EDA生态构建》主题演讲，分析了AI对EDA的双重影响：一方面，AI模型参数规模不断向上突破，推动算力需求年均数倍增长，先进封装成为关键技术路径；另一方面，AI反向赋能EDA，通过机器学习优化芯片PPA（性能/功率/面积），将验证周期缩短30%以上。芯和半导体推出覆盖信号完整性、电源完整性、电磁兼容的EDA工具链，已适配麒麟OS、汉擎底座，并联合生态伙伴搭建“设计-仿真-制造”协同平台，呼吁产业携手合作、共同应对AI时代EDA工具的多物理场、跨尺度设计挑战。

EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生以《从用户视角思考如何加速国产EDA导入》为主题发表了精彩演讲。当前，面对先进工艺相关芯片制造能力和EDA供应制约，自2019年全面启动了EDA多元化进程，旨在逐步重构覆盖泛模拟、数字、晶圆制造、先进封装的四大工具链供应体系。通过“设计-工艺-工具”协同验证，累计解决上千个用户工单，推动工具从“功能Ready”迈向“可用且部分好用”，如Aether、Argus等系列工具性能稳步提升。同时，依托数千个物理实现验证用例建立用户信心，通过鲲鹏服务器适配打造差异化竞争力，为多元化EDA规模导入提供可复制的用户实践方案。通过与集成电路产业界特别是多元化EDA企业充分协作，共同努力，截止当前，多元化EDA已全面覆盖各细分领域，逐步向国际先进水平看齐并蓄势向更高目标迈进，这些成绩的取得显著增强了设计用户信心。希望未来生态伙伴更加紧密合作，加快多元化EDA市场推广和规模化应用，取得商业成功、实现可持续发展，繁荣整个产业生态。

展区巡馆

峰会现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。

在峰会期间，王润声教授等与会领导前往展区进行了巡视，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出了宝贵的指导意见和前瞻性建议。

人才对接区和开放演讲区

本届峰会特别设立人才对接区和开放演讲区。

15 日，人才对接区以 “企业宣讲 + 精准招聘” 模式搭建桥梁，推动 EDA 产业人才与岗位需求精准对接。参与单位涵盖西安电子科技大学杭州研究院、北京微电子技术研究所等科研机构，以及华大九天、概伦电子、行芯、合见工软、英诺达、亿方联创、华芯程、ASML 等行业头部企业。16日，人才对接区举办了侠客岛难题挑战赛获奖团队的赛题分享与竞赛体验交流活动。分享的赛题是：东南大学3SE团队黄富兴带来的《面向PPA的混合尺寸布局算法》、宁波大学天胡团队胡强强介绍的《面向大规模数字电路的逻辑与结构分析算法》、汕头大学HCS_DFT团队游佳欣分享的《芯片功能安全验证的计算加速》，以及汕头大学芯际穿越团队郑永华分享的《DFTEXP工具和RISC-V的高质量DFT的设计与验证》。

开放演讲区是峰会为企业打造的自主展示专属平台。现场众多参展企业积极参与自主宣讲，围绕技术创新成果、产品核心优势、未来业务布局及生态合作方向等关键内容深入分享，不仅高效提升了企业品牌曝光度与行业关注度，更助力企业精准链接产业链上下游资源，挖掘更多潜在合作机遇。

专题分论坛

本次峰会设立十二个专题分论坛，涵盖Custom Design、存储器设计与制造、Chiplet &先进封装、工艺及设计使能、数字芯片、晶圆制造（半导体智能制造）、EDA 标准国际化研讨会、汉擎开发者、半导体AI技术及应用、汉擎PDK、IP、CAD/IT。论坛汇聚百余位专家，聚焦芯片设计、制造、封装全流程，围绕标准建设、AI应用、生态协同等关键议题，深入探讨EDA领域的最新技术突破、产业实践与生态发展，举行多场发布仪式，推动构建开放、协作、可持续的EDA新生态。

汉擎虚拟PDK发布仪式

“擎芯”计划发布仪式

9月15日

9月16日

IDAS产业峰会晚宴“全芯之夜”

IDAS 2025 峰会开幕式余热未消，EDA² 精心筹备的”全芯智造之夜“主题晚宴于当日晚间温情启幕，为这场盛会添上温馨交流底色。现场灯光雅致，全球半导体产业链的专家学者、企业领袖、科研团队代表齐聚，在轻松氛围中畅谈行业趋势、分享技术洞见，还探讨 EDA 技术突破、产业人才培养、生态协同，复盘开幕式成果并展望未来合作。杯盏间思想与情谊交融，拉近同仁距离，为后续合作搭建起坚实的沟通桥梁。