三星电子,绩效奖金200%!

摘要:三星电子于12月20日通过内部网络宣布,其设备解决方案(DS)部门的内存业务部门员工将获得相当于基本工资200%的下半年绩效奖金,成为DS部门有史以来最高的TAI金额。

失效分析 赵工 半导体工程师 2024年12月24日 09:15 北京

据BusinessKorea报道,三星电子于12月20日通过内部网络宣布,其设备解决方案(DS)部门的内存业务部门员工将获得相当于基本工资200%的下半年绩效奖金,成为DS部门有史以来最高的TAI金额。

这笔名为“目标达成激励”(TAI)的奖金将于12月24日发放。

此次内存业务部门绩效奖金的大幅提升,得益于半导体市场的复苏以及该部门业绩的快速好转。

去年,三星内存业务部门曾面临高达10万亿韩元(约合504.1亿元人民币)的亏损,而预计今年将实现约20万亿韩元(约合1008.2亿元人民币)的盈余,实现了惊人的业绩逆转。

除了这笔绩效奖金外,为庆祝半导体业务成立50周年,三星电子还将向DS部门所有员工发放200万韩元(约合10082元人民币)的固定奖励。

尽管内存业务前景乐观,但DS部门的其他部门仍面临挑战。系统LSI和晶圆代工业务部门今年下半年的绩效奖金为25%,而半导体研究中心和人工智能中心则为37.5%。

在设备体验(DX)部门,由于新款电视产品和Galaxy Z系列手机的强劲销售,预计视觉显示(VD)业务和移动体验(MX)业务将获得相当于基本工资75%的奖金。而网络业务和数字家电(DA)业务的TAI则分别为25%和37.5%。

此外,三星显示、三星SDI和三星电机也公布了今年下半年的TAI发放比例。其中,三星显示和三星电机所有部门的比例均为50%,而三星SDI的中大型电池业务将获得37.5%的TAI,其他部门为25%。

三星电子表示,TAI是该公司绩效奖金制度之一,根据各业务部门和部门的业绩,每年上下半年各发放一次,最高为月基本工资的100%。

来源:旺材芯片

半导体工程师

半导体行业动态,半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体培训/会议/活动,半导体社群,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。

来源:芯片测试赵工

相关推荐