摘要：12月23日，国家知识产权局对第二十五届中国专利奖评审结果进行公示。其中，光学成像、光器件、激光晶体倍频、激光加工、3D打印、激光雷达、光纤等热点光学技术赫然在列，据光电汇统计，本次获奖涉及到光学与激光领域共27个专利，35家单位和企业。
12月23日，国家知识产权局对第二十五届中国专利奖评审结果进行公示。其中，光学成像、光器件、激光晶体倍频、激光加工、3D打印、激光雷达、光纤等热点光学技术赫然在列，据光电汇统计，本次获奖涉及到光学与激光领域共27个专利，35家单位和企业。
名单如下：
下面我们来看看几个具体的专利技术：
一种大尺寸零部件的3D打印制造方法
在诸多领域都存在尺寸较大的零部件，传统制造方式为通过大型加工设备制造或在设计时将其拆分为多个组件，及工艺均为减材制造，其基体材料主要为塑料、金属等，传统通过减材制造方法加工而成的大尺寸零部件受到大型设备的限制，或者限制了设计师在前期对零部件的自由设计。而增材制造的方式打破了传统设计中零部件结构形式的限制，可以满足任意外形及尺寸的加工需求，不过由于 3D打印技术的限制，目前无法制造满足各种大尺寸零部件直接成型要求的设备，这也限制了各领域中大尺寸零部件的制造。
针对上述问题，该发明提供一种大尺寸零部件3D打印制造方法，包括以下步骤：1）将待制造的大尺寸零部件的模型切割成在预定尺寸范围内的多个子零件模型；2）基于所述多个子零件模型，通过增材制造完成各子零件的加工成型；3）将各子零件接合固定在一起成型为大尺寸零部件。既能通过其过有效加工尺寸不足的3D打印设备制造大尺寸零部件，又能保证割拼接后的大尺寸零部件的性能及整体尺寸精度，为诸多领域的大部件样件或成品的制造提供快速、有效的解决方案。
该专利申请人为深圳光韵达光电科技股份有限公司，发明人是蔡志祥、侯若洪、王浩、刘长勇、南威，申请时间为2014年8月。
联赢激光
一种随动式环形滑轨自动送料装置
该发明装置安装在工作台上，所述装置包括有：底座，固定连接在所述底座上的环形滑轨，与所述环形滑轨滑动配合的若干个滑座，固定连接在每个滑座上并用于对所夹持的电池盖板进行激光焊接的夹具，设于所述底座上且与夹具配合连接并用于驱动滑座至对应工位的夹具传送机构，固定连接在底座上并用于定位夹具起止位置的若干组夹具定位机构，以及设于所述底座周边并用于推动定位后夹具的夹持部位开闭以放置或取出电池盖板的若干组夹具推动机构。本实用新型具有结构简单，传输精度，工作效率及自动化程度高等特点。
该专利申请人为深圳市联赢激光股份有限公司，发明人是韩金龙、李毅，申请时间为2016年5月。
大德激光
一种激光焊接头3D防撞保护装置
该发明涉及一种激光焊接头3D防撞保护装置，包括：焊接头主体；XY防撞装置，所述XY防撞装置安装于所述焊接头主体下端；Z防撞装置，所述Z防撞装置安装于所述焊接头主体上，且所述防撞装置与所述XY防撞装置连接；同轴保护气气嘴，所述同轴保护气气嘴通过中间零件安装于所述XY防撞装置下端；电控感应装置，所述电控感应装置安装在所述焊接头主体上，且所所述电控感应装置与所述XY防撞装置和所述Z防撞装置电连接；该激光焊接头3D防撞保护装置可避免撞击后会损坏激光焊接头和设备本身，满足复杂工况下的生产加工要求，能够加快生产速度，降低现场生产安全事故的发生，在批量生产过程激光焊接头撞机后可节约调机时间。
该专利申请人为深圳市大德激光技术有限公司，发明人是龙赞朋、陈勇、伍湘红、杨亚涛、高峰、米云、陶凯、李涛等人，申请时间为2020年11月。
德龙激光
非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法
该专利发明涉及非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法，依光束传播方向设置有：
激光光源，可输出宽度小于300 ns，波长在343～2000 nm范围脉冲激光；
传输系统，对从激光光源输出的激光光束扩束，反射；
整形系统，将光束截面能量为高斯分布的激光光束转换为贝塞尔分布，形成贝塞尔光束；
分束系统，为具有至少两个楔形面结构的楔形棱镜，每个楔形面相对于光轴的夹角不同，将激光光束分割为至少两个部分，形成至少两束贝塞尔光束；
聚焦系统，对至少两束贝塞尔光束缩小汇聚成像聚焦。利用非对称楔形镜片将贝塞尔光束分割成至少两束，并利用贝塞尔光束的自重建特性，经聚焦装置汇聚成至少两个焦点；不仅提升加工效率，还显著降低成本。
该专利申请人为苏州德龙激光股份有限公司，发明人是赵裕兴、郭良，申请时间为2021年6月。
长光华芯
一种高可靠性低缺陷半导体发光器件及其制备方法
一种高可靠性低缺陷半导体发光器件及其制备方法，高可靠性低缺陷半导体发光器件包括：半导体衬底层；位于所述半导体衬底层上的有源层；位于所述有源层背离所述半导体衬底层一侧的掺杂半导体接触层，所述掺杂半导体接触层包括第一区和包围所述第一区的边缘区；位于所述掺杂半导体接触层的边缘区背离所述有源层一侧的保护层；正面电极层，位于所述第一区背离所述有源层一侧，所述第一区上的正面电极层的上表面低于所述保护层的上表面。所述半导体发光器件兼顾可靠性高和降低工艺控制成本。
该专利申请人为苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，发明人是王俊、谭少阳、张立晨、胡燚文、赵武、李波、李泉灵等人，申请时间为2022年3月。
除了上述提及的联赢、长光华芯等几家公司，还有多项来自高校与科研机构的专利成果同样值得关注。
清华大学以及中国工程物理研究院激光聚变研究中心，他们共同研发并拥有的一种关于激光倍频晶体的精密夹持装置与主动光学控制方法的专利，基于该装置提出的全闭环装校工艺流程将仿真建模计算、机械装配预紧和自动光学调校串联起来，可以有效提高晶体面形质量，从而保证高功率激光光束质量。最终实现惯性约束聚变装置中大径厚比光学元件更合理、更精准、更便捷、更高效的装配；
华南理工大学携手深圳市金石三维打印科技有限公司，取得了非均值双光束同步扫描激光选区熔化装置及光路合成方法的专利。该专利促进了高端激光增材制造装备国产化，提高了航空、核能、医疗领域的复杂定制化产品的制造水平；
哈尔滨工业大学独立研发的基于一体式二次分光组件的外差激光干涉仪，该发明所述的外差激光干涉仪显著降低了周期非线性误差，相对于其他现有空间分离式外差激光干涉仪同时兼具结构简单、热稳定性好、容差角大和易于集成装配的优点,满足了高端装备对外差激光干涉测量高精度和高分辨率的要求。
来自：光电汇
长三角G60激光联盟陈长军转载
来源：江苏激光联盟