摘要：推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、微电子封和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，也可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究，具有测

失效分析赵工半导体工程师 2024年12月25日 09:08 北京推拉力介绍:

推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、微电子封和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，也可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。

极速封装车间配备的Nordson 4000plus推拉力机台具备下列优势：

高精度测量：

能实现高精度的力学性能测试，如拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量等。

多种测试模式：

支持多种测试模式，如拉伸、压缩、弯曲、剪切等，可以满足不同的测试需求。

大测力范围:

可满足不同材料的测试需求。

快速测试:

具备快速测试功能 , 可以在短时间内完成测试，提高测试效率。

智能控制系统

可实现测试过程的自动化控制和监控，提高测试的准确性和可靠性。

可对测试数据进行自动处理和分析

生成测试报告，方便用户对测试结果进行评估和分析。

焊球类/芯片剥离力功能原理：

焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°，并与受测试焊球凸点/芯片对齐，使用灵敏的触地功能找到测试基板的表面。

同时让剪切工具位置保持准确，即按照设备程序设置的移动速率，每次都在相同高度进行剪切。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准。许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。主要基于AEC Q-100 - 金球剪、AEC Q-100 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球键剪切、芯片剪切-MIL STD 883等相关行业标准。

推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-50公斤；0-200KG比较常见。该工作原理同样适用于金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件、晶片、IC封装、焊点、锡膏、smt贴片、贴片电容以及0402/0603等元器件推力剪切力测试设备。

推力测试方法：

根据客户的需求使用Nordson Dage4000Plus设备，针对性去测试Wire bond shear某个位置的实验数据, 并用3DOM去测量焊球厚度和焊球大小, 来计算测试判定结果标准。通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试资料的稳定性。

焊线类拉力功能原理：

常规的线焊测试原理是：基于相关行业标准例如MIL-STD-883K（方法 2011.7适用于破坏性测试；方法 2023. 5 适用于非破坏性测试）要求下，将测试钩针移动至焊线下方，并沿Z轴方向向上拉扯，直到焊接被破坏（破坏性测试）或达到预定义的力度（非破坏性测试）。

同时参考：冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115、引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相关标准。

拉力测试测试范围在0-100G；0-1KG；0-10KG比较常见。该工作原理同样适用于金线/金丝键合、铝线、铜线、合金线、铝带等拉力测试焊接强度测试仪。

拉力测试方法：

通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试资料的稳定性。