荣芯半导体:分阶段推进“三步走”发展战略

摘要:12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂,共话“芯”事。

12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂,共话“芯”事。

会上,荣芯半导体市场营销副总经理沈亮接受芯榜记者采访时表示,作为国内一家由头部产业机构共同投资的晶圆制造企业,荣芯半导体在成熟制程节点,利用成熟供应链,打造自己特色技术,通过持续工艺迭代升级形成自己护城河和客户黏性。

聚焦成熟制程

荣芯半导体成立于2021年4月,是一家致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体主要布局CIS、TDDI、BCD、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。它开发了多个技术工艺平台,下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。

荣芯在业界取得了显著的成就:在2024年4月发布的胡润研究院“2024全球独角兽榜”中,荣芯位列中国半导体企业第12位,全球第482位,估值达到160亿元。同时,它还上榜了工信部直属单位赛迪研究院控股企业发布的《赛迪科创独角兽百强(2024)》榜单,充分展现了其创新活力和高成长性。

沈亮表示,荣芯半导体在芯片制程方面,的确是一关关地攻克技术难题。从180纳米到55纳米,乃至更先进工艺节点,每一个制程都需要大量的研发和技术积累。荣芯通过不断投入研发资源,提升技术水平,逐步实现了这些制程节点的突破。同时,荣芯还积极与国内外知名高校、研究机构和企业开展合作,共同推动技术创新和产业升级。

开发特色工艺

沈亮称,荣芯半导体并不专注于传统技术节点的标准逻辑制程。因为随着技术的不断进步,标准逻辑制程已经发展到包括更先进的FinFET和GAA等领域。荣芯半导体的优势在于利用成熟节点的平台技术,来开发特色工艺产品。

以55纳米制程为例,这是一个相对成熟的制程节点。当为55纳米添加感光二极管时,就可生产CIS芯片;如果为55纳米制程添加HV技术,那么可以制作出DDIC或TDDI。55纳米制程结合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS时,就可生产BCD技术的PMIC芯片。

沈亮分析,荣芯半导体正是通过这种创新方式,利用成熟制程节点平台技术,结合不同特色工艺元素,来开发出满足市场需求的高性能、高可靠性的芯片产品。这种策略不仅降低了生产成本,还提高了产品的竞争力,为公司的持续发展奠定了坚实的基础。

荣芯半导体在成熟制程节点,利用成熟供应链,打造自己特色技术;通过迭代工艺形成自己护城河和客户黏性,这就是荣芯长期的竞争优势。

“三步走”战略

沈亮补充,荣芯半导体具有后发优势,研发团队来自全球各大fab厂,拥有丰富的产业经验,研发人员了解哪些技术难关需要集中力量克服,所以荣芯半导体对技术理解深刻,执行力强,一步一个脚印地夯实投入市场的技术平台。得益于市场化机制的背景,荣芯半导体可以高效地向社会融资、开展员工股权激励,在公司初创阶段,能够尽快把团队凝聚起来进行研发生产。

沈亮称,当下荣芯半导体有“三步走”战略:第一阶段是生存,从拍下德淮半导体资产到快速量产,如今已经基本达成目标;当下进入第二阶段——发展,当淮安厂和宁波厂能够满产,荣芯半导体发展到一定规模,可以自负盈亏,并启动第三工厂;第三阶段,第三个工厂乃至第四个工厂满载。

沈亮补充,围绕荣芯半导体“三步走”战略,董事长吴胜武博士在ICT领域具有超过20年的政府和产业管理工作经验,将在战略、格局包括资源上给荣芯半导体提供更多牵引作用。

知芯片事、答天下问

来源:芯榜一点号

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