摘要：最近，关于 NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU 的更多信息泄露，特别是其印刷电路板（PCB）布局和电源设计。RTX 5090 预计采用 16+6+7 的电源相设计，相较于 RTX 4090 的 20+3 配置有显著变化。此外，RTX 509

最近，关于 NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU 的更多信息泄露，特别是其印刷电路板（PCB）布局和电源设计。RTX 5090 预计采用 16+6+7 的电源相设计，相较于 RTX 4090 的 20+3 配置有显著变化。此外，RTX 5090 将使用 14 层 PCB 设计，参考型号可能会有所不同。其主要规格包括：Blackwell GB202-300、32 GB GDDR7 内存、600W 热设计功耗（TDP）、1x 12V-2x6（16针）连接器及 PCIe 5.0 插槽。预计 RTX 5090 在游戏性能上将显著提升，预计于 2025 年 1 月底或 2 月初发布，更多信息将在即将到来的 CES 2025 上揭晓。

最近，关于 NVIDIA GeForce RTX 5090 GPU 的更多泄露信息在网上浮现，提供了关于印刷电路板（PCB）布局的引人入胜的细节。这些细节特别关注电源阶段的设计和层的配置。随着官方发布日的临近，NVIDIA 的下一代旗舰 GPU “Blackwell” 似乎因谣言和泄露的迅速传播而变得愈发熟悉。

根据 Benchlife 的一份报告，NVIDIA 计划为 RTX 5090 实施 16+6+7 的电源相设计，这标志着与 GeForce RTX 4090 中的 20+3 配置有了显著的变化。此外，RTX 5090 据说采用 14 层 PCB 设计，尽管不同型号可能会有所不同。在这种情况下，参考型号可能是指的该设计。报告证实了关于 GeForce RTX 5090 的早期泄露，概述了其预期规格，包括以下内容：

对于那些对 GeForce RTX 5090 的预期性能和定价感兴趣的人，有一份全面的汇总可供参考，以提供该型号的性能预期。最近，我们也首次窥见了 GPU 的 PCB 设计，显示出不仅板载硅芯片比以往更大，而且集成散热器（IHS）也得到了增强，可能是为了改善 GPU 的热性能。总体而言，预计 GeForce RTX 5090 在游戏性能上将有显著进步，使其在高端市场中占据领先地位。

NVIDIA GeForce RTX 5090 将成为旗舰 GPU，预计将在 2025 年 1 月底或 2 月初发布。请密切关注关于下一代产品线在即将到来的 CES 2025 上的更多信息。激动人心的发展即将到来。

新闻来源：Videocardz

来源：老孙科技前沿一点号