摘要：在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表面贴装技术，通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气连接。

在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表面贴装技术，通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气连接。

查看更多详情>>思瑞测量：三坐标、影像测量仪、三维扫描仪

其中锡球的高度、共面度和位置精度，它们直接影响到锡球顶端及间距的准确性，从而影响到最终产品的稳定性和效率。因此，如何高效且准确的测量BGA锡球成为半导体制造厂商关注的重点问题之一。

检测方案

思瑞OPTIV ADVANCE PLUS复合影像测量仪支持多种传感器，一次设置快速完成多种特征测量。针对这类产品提供了精密尺寸检测方案，通过同时运行影像、白光共聚焦、激光传感器等多传感器技术，对BGA锡球尺寸进行高效精密检测，从而提高半导体产品质量。

方案优势

1、结构设计：采用固定桥式结构，结合花岗岩框架，且三轴均为中央驱动和精密直线导轨，具有高精度、高可靠性的同时，也保证了传动的精密性。

2、3D复合测量：集成LMI 2512线激光，能够实现对BGA锡球的三维扫描检测，得出共面度等数据。

3、软件支持：配备METUS专业测量软件，提供直观的操作界面和强大的数据分析功能，能够批量检测2D和3D尺寸，做到一台设备满足多种检测需求。

检测思路

1、在进行BGA位置度测量之前，需要确保BGA芯片处于良好的状态，没有受到污染或损坏。

2、由于BGA焊点的尺寸较小且分布密集，阵列的偏移值需精准计算。

3、用LMI激光扫描点云，扫描的到的点云可以直接在软件内进行后处理，从而得到每个球体的最高点和共面度。

检测过程

1、在影像模式下，用外框边定位建坐标系。

2、工件球体排列均匀，采用21*2阵列测量球体并求出其位置度。

3、切换至线激光模式，分两次进行点云扫描。

4、软件进行影像定位球中心，在点云上提取Z方向最高点和共面度。

对于制造厂商而言，选择合适的测量方案不仅是提升产品质量的关键，也是应对市场变化和技术挑战的有效途径。思瑞测量OPTIV ADVANCE PLUS复合影像测量仪方案能够快速而准确地完成对BGA锡球的平面度和位置精度的测量，帮助制造商进一步优化生产工艺，降低成本，提高竞争力。

来源：孙哥讲科技说