摘要：国家知识产权局信息显示，深圳烯格微电子有限公司取得一项名为“一种NAND存储器的BGA封装装置”的专利，授权公告号CN 222106613 U，申请日期为2024年3月。

金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳烯格微电子有限公司取得一项名为“一种NAND存储器的BGA封装装置”的专利，授权公告号CN 222106613 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种NAND存储器的BGA封装装置，固定座、四个位移块和位移板，固定座的顶部设置有基板，四个位移块均滑动连接在固定座的内部，位移板滑动连接在固定座的内部位移板的顶部固定连接有U型板，U型板的顶部设置有夹持机构，夹持机构用于带动位移块移动，固定座的内部固定连接有两个固定块，两个固定块之间设置有位移机构，位移机构用于带动位移板移动。本实用新型以解决现有的封装夹具在更换基板过程中新基板容易与旧基板位置形成误差，不方便使基板始终夹紧在中间位置，且封装夹具仅能对两面进行夹紧容易在封装过程中位移造成偏差，不方便对基板六个面进行夹紧固定的问题。

来源：金融界