摘要:随着芯片制程工艺的不断进步和集成度的不断提高,热管理成为一项关键挑战。局部区域产生的热量累积可能导致电路故障,只有实现高效散热才能确保芯片的性能、可靠性和使用寿命。热电器件因其能够实现热能与电能的可逆转换,为散热问题提供了有效解决方案。宏观热电器件已被广泛应用
随着芯片制程工艺的不断进步和集成度的不断提高,热管理成为一项关键挑战。局部区域产生的热量累积可能导致电路故障,只有实现高效散热才能确保芯片的性能、可靠性和使用寿命。热电器件因其能够实现热能与电能的可逆转换,为散热问题提供了有效解决方案。宏观热电器件已被广泛应用于电池热管理、通信设备散热、航天电源系统等领域,而微型热电器件则凭借高热电偶密度和快速散热能力,成为解决局部过热和微电子冷却技术的关键。
热电器件的应用及设备原理。图片来源:Nat. Electron. [1]
近日,澳大利亚昆士兰科技大学陈志刚和史晓磊等研究者合作在Science 杂志上发表论文,结合溶剂热法、放电等离子烧结和丝网印刷技术,开发出一种超薄、柔性的热电薄膜。该薄膜与现有技术完美兼容,具有优异的热电性能、良好的柔性、大规模可制造性和低成本等优点,柔性热电设备的标准化功率密度超过3 μW cm−2 K−2,可以实现为电子芯片降温的功能。此外,该技术还可以扩展到其它无机热电薄膜系统,显示出广阔的应用前景,还有希望为可穿戴电子设备实现体温供能。
研究团队(从左往右):史晓磊、Wenyi Chen、陈志刚、Meng Li、Qingyi Liu。图片来源:昆士兰科技大学[2]
在已报道的接近室温的热电材料中,碲化铋(Bi2Te3)具有优异的热电性能,根据经典的热电转换效率公式:ZT = S2σT/κ。其中,S 称作塞贝克系数,σ为电导率,κ为导热系数,T为绝对温度。2023年,陈志刚课题组报道了一种掺银的Bi2Te3薄膜,室温下品质因数ZT 值可达1.2[3]。
Ag掺杂Bi2Te3热电薄膜及热电性能。图片来源:Nat. Sustain. [3]
在该研究基础上,研究团队做了进一步的探索。他们采用“溶剂热合成”方法,将Bi2O3、Ag2O和Na2TeO3溶解在乙二醇中,然后加入 NaOH 溶液,形成前驱体。同样地,将TeO2溶解在乙二醇中,并加入NaOH 溶液。将两种前驱体溶液分别放入反应釜中,在230 °C条件下加热19小时。通过离心分离、清洗和干燥完成材料制备。将制备的两种纳米材料混合,制备出丝网印刷墨水,并在聚酰亚胺基底上印刷出柔性热电薄膜。最后通过放电等离子体烧结技术,使薄膜致密化。
印刷Bi2Te3薄膜及器件主要性能。图片来源:Science
X射线衍射表征显示,在烧结过程中,Bi2Te3纳米片在压力下逐层堆叠,形成明显的(00l)取向。由于Bi2Te3的晶体结构为三方晶系,在平面方向上的ZT值高于垂直方向,(00l)取向可以确保高初始热电性能。扫描电子显微镜(SEM)图像显示,加入Te纳米棒后,Bi2Te3薄膜的孔隙率显著减少,且随着Te含量的增加,薄膜厚度保持恒定(~4.5 μm)。这表明Te纳米棒在Bi2Te3晶粒之间起到了“粘结剂”的作用,将周围的Bi2Te3晶粒“粘”在一起。二次电子和背散射电子的SEM图像以及EDS能谱进一步证实了这一结论,Te通过填充Bi2Te3纳米片之间的孔隙,提高了薄膜的致密性和机械性能。
印刷Bi2Te3薄膜及结构表征。图片来源:Science
透射电子显微镜图像清晰显示了Bi2Te3基体与Te之间光滑的相界面,表明Te与Bi2Te3紧密结合。高分辨图像进一步揭示了Bi2Te3基体中的晶格畸变,这主要归因于Ag+(1.15 Å)离子半径大于Bi3+(1.03 Å),掺杂引发了点缺陷。
印刷含7.5 wt %Te的Bi2Te3薄膜及结构表征。图片来源:Science
随着Te含量从0逐渐增加至7.5 wt%,薄膜的电导率(σ)和塞贝克系数(S)同步提升,这是由于Te填充了薄膜中的孔隙,使薄膜更致密。然而,当Te含量增加至10 wt%时,过量的Te引起载流子散射,导致σ和S 下降。在303 K下,含7.5 wt% Te的Bi2Te3薄膜的ZT 值达到峰值1.3,相比已报道的室温热电材料表现优异。
不同Te含量Bi2Te3薄膜的热电性能。图片来源:Science
此外,不同Te含量的Bi2Te3薄膜在经历1000次弯曲循环后,电阻变化率低于3%。研究者基于n型(掺杂7.5 wt%Te的Bi2Te3)和p型(掺杂5 wt%Te的Bi0.4Sb1.6Te3)薄膜设计了一种柔性热电器件,采用鳍状垂直结构。该装置在20 K温差下表现出优异的性能和可靠性,标准化功率密度高达3 μW cm−2 K−2,弯曲循环测试中性能损失仅约5%。此外,该装置在84.2 mA外加电流条件下,可实现11.7 K的最大温差。
柔性热电器件的性能测试。图片来源:Science
“柔性热电设备可以舒适地佩戴在皮肤上,利用人体与周围空气之间的温差转化为电能;它们还可以应用于紧凑空间,比如计算机或手机内部,帮助冷却芯片并提高性能,”陈志刚教授说道,“我们创造了一种可印刷的A4尺寸薄膜,具有创纪录的热电性能和卓越的柔性,可放大,成本低,是现有最优秀的柔性热电材料之一”。[2]
Nanobinders advance screen-printed flexible thermoelectrics
Wenyi Chen, Xiao-Lei Shi, Meng Li, Ting Liu, Yuanqing Mao, Qingyi Liu, Matthew Dargusch, Jin Zou, Gao Qing (Max) Lu, Zhi-Gang Chen
Science 2024, 386, 1265-1271. DOI: 10.1126/science.ads5868
参考文献:
[1] Q. Zhang, et al. Micro-thermoelectric devices. Nat. Electron. 2022, 5, 333-347. DOI: 10.1038/s41928-022-00776-0
[2] Breakthrough brings body-heat powered wearable devices closer to reality.
https://www.qut.edu.au/news?id=198149
[3] Z. H. Zheng, et al. Harvesting waste heat with flexible Bi2Te3 thermoelectric thin film. Nat. Sustain. 2023, 6, 180-191. DOI: 10.1038/s41893-022-01003-6
(本文由小希供稿)
来源:X一MOL资讯