摘要：近五十年来，IBM 利用内部晶圆厂网络制造半导体。它生产了第一款大众市场的 DRAM 设备，后来发明了硅锗芯片，这种专用电路通常用于无线网络设备。该公司于 2015 年退出半导体制造市场。

IBM 公司与 GlobalFoundries 公司今天宣布，双方已同意结束针对各自芯片开发工作的长达数年的法律纠纷。

近五十年来，IBM 利用内部晶圆厂网络制造半导体。它生产了第一款大众市场的 DRAM 设备，后来发明了硅锗芯片，这种专用电路通常用于无线网络设备。该公司于 2015 年退出半导体制造市场。

IBM当年向 GlobalFoundries支付了15 亿美元，以接管其当时尚未盈利的芯片业务。这笔交易为后者带来了两个晶圆厂综合体以及超过 16,000 项半导体相关专利和专利申请。GlobalFoundries 是 Advanced Micro Devices Inc. 的前子公司，它基于传统制造节点为其他公司制造芯片。

作为对 IBM 晶圆厂资产的交换，GlobalFoundries 签署了一份为期 10 年的协议，向该公司供应处理器。这份协议是他们刚刚结束的法律纠纷的核心焦点。

2021 年，IBM起诉GlobalFoundries 涉嫌违约。该公司指责这家芯片制造商违背了制造 10 纳米处理器的承诺，以优先开发更先进的 7 纳米节点。诉讼指控 GlobalFoundries 最终也放弃了其 7 纳米开发工作。

2023 年，GlobalFoundries 对此作出回应，对 IBM 提起诉讼。投诉指控 IBM 公司与英特尔公司和日本芯片制造商 Rapidus 公司分享了 GlobalFoundries 的商业机密。

IBM 将其芯片业务出售给 GlobalFoundries 后，保留了位于纽约州北部的一家半导体研究中心。2021 年，该实验室的研究人员揭开了世界上第一个两纳米芯片技术的实现。同年，IBM与英特尔签署了合作伙伴关系，以支持该芯片制造商的半导体开发工作。

几个月后，IBM 与Rapidus合作，帮助该公司量产基于其 2 纳米技术的处理器。上个月，两家公司宣布了这项努力的一项新的技术里程碑。IBM 和 Rapidus 开发了一种制造技术，解决了量产 2 纳米芯片所涉及的一些挑战。

IBM 和 GlobalFoundries 在今天上午发表的联合声明中表示，双方已同意解决“所有诉讼事宜”。他们还表示，结束诉讼“使两家公司能够在共同感兴趣的领域探索新的合作机会”。这意味着 GlobalFoundries 未来可能会利用 IBM 的半导体研究专业知识来增强其技术。

GlobalFoundries 首席执行官 Thomas Caulfield 表示：“我们很高兴与 IBM 达成了积极的解决方案，我们期待在长期合作伙伴关系的基础上建立新的机会，进一步加强半导体行业。”

GlobalFoundries 是全球最大的硅锗芯片制造商之一，硅锗芯片是 IBM 前半导体业务发明的产品类别之一。该公司还为消费设备、汽车和数据中心硬件生产标准硅电路。

来源：官方媒体/网络新闻

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