苹果手表芯片首次在美国生产

摘要：苹果在美国的生产扩展已取得进展，S9芯片现已在亚利桑那州的台积电工厂生产。根据科技专栏作家Tim Culpan的报道，台积电在凤凰城附近的Fab 21工厂启动了苹果S9系统封装（SiP）芯片的生产。S9芯片首次出现在2023年底的Apple Watch Ser

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苹果在美国的生产扩展已取得进展，S9芯片现已在亚利桑那州的台积电工厂生产。根据科技专栏作家Tim Culpan的报道，台积电在凤凰城附近的Fab 21工厂启动了苹果S9系统封装（SiP）芯片的生产。S9芯片首次出现在2023年底的Apple Watch Series 9中，基于A16仿生芯片的技术，均采用台积电的4纳米工艺。自2024年9月起，A16芯片的生产标志着亚利桑那工厂运营的快速增长，成为台积电在台湾以外的重要半导体制造基地。该工厂目前的1A阶段每月生产约10,000片晶圆，预计1B阶段将提升产能，可能将每月产量翻倍至24,000片晶圆，满足苹果及其他客户的需求。

苹果在美国的制造存在得到了扩展，其Apple Watch的S9芯片现已在位于美国亚利桑那州的台积电工厂生产。科技专栏作家Tim Culpan报道，台积电已在其位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂启动了苹果S9系统封装（SiP）芯片的生产。该工厂去年还开始生产iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生芯片。

S9芯片的介绍

S9芯片首次亮相于2023年底推出的Apple Watch Series 9，采用了源自A16仿生芯片的处理功能。S9和A16芯片均采用台积电先进的4纳米工艺技术，通常称为“N4”。这一共同的技术基础使得台积电能够高效地调整其在亚利桑那州的生产线，以同时生产S9和A16芯片。尽管Apple Watch Series 9的生产已经结束，S9芯片仍然在同时发布的Apple Watch Ultra 2中得到应用。

自2024年9月以来，A16仿生芯片在Fab 21的生产表明，S9 SiP的推出标志着亚利桑那工厂运营的迅速增加。这座工厂是台积电在台湾以外建立的首个重要半导体制造基地，尽管其生产能力仍处于早期发展阶段。目前的运营阶段称为1A阶段，每月生产约10,000片晶圆，这些晶圆不仅用于苹果的A16和S9芯片，也供其他客户如AMD使用。每片晶圆可以生产数百个芯片，具体取决于芯片尺寸、设计和生产效率等多种因素。预计1B阶段的完成将提升该工厂的产能，可能在今年初将其产量翻倍至每月24,000片晶圆。