摘要：众所周知，美国则不想让中国在高科技领域“出头”。为保持其国家的技术霸权，从2022年开始，美国就开始对中国芯片行业“下狠手”，各种出口禁令、技术封锁接连不断。

在全球科技版图上，芯片产业无疑是重中之重。作为科技领域的两大强国，美国与中国在这领域的竞争尤为引人注目。

众所周知，美国则不想让中国在高科技领域“出头”。为保持其国家的技术霸权，从2022年开始，美国就开始对中国芯片行业“下狠手”，各种出口禁令、技术封锁接连不断。

近期，美国针对中国的芯片产业采取了一系列频繁且有针对性的行动，是“坦诚相待”还是“赶尽杀绝”？

根据《纽约时报》的报道，美国计划对中国的“传统芯片”行业进行贸易调查，目的很明确，无疑是进一步压制中国的芯片产业。这次不只是芯片本身，甚至连芯片嵌入的产品都将审查，试图从供需链上彻底卡住中国。

紧接着，在2024年，拜登政府更是加码，试图全面打压中国的芯片产业链，这背后，既有技术竞争的考量，也透着深深的地缘政治对抗；然而，美国对中国成熟芯片发起301调查，其本质是一个产业相关的事件。

维护技术领先地位：美国长期以来在半导体领域占据主导地位，其芯片设计、制造和封装测试技术均处于全球领先地位。中国芯片产业的快速发展，特别在成熟制程芯片方面的显著进步，让美国感受到了威胁。

保障国家安全：美国认为，中国芯片产业的崛起可能对其国家安全构成潜在威胁。特别是在高性能计算和人工智能等领域，中国芯片技术的突破可能用于军事目的，从而威胁到美国的国家安全。

维护供应链安全：在全球政治和经济动荡的背景下，美国对半导体供应链的安全性越来越重视。中国作为全球最大的芯片需求方，其芯片产业的稳定发展对全球供应链具有重要意义。

经济和贸易政策：美国通过一系列经济和贸易政策，如《芯片与科学法案》等，旨在吸引国际半导体企业在美国本土建厂，以促进美国本土的就业和经济增长。同时，限制中国芯片产业的发展，可以减少中国在全球半导体市场中的份额，从而维护美国在全球经济中的领先地位。

虽然芯片是新闻舆论关注的焦点，但行业知识与数据，仍然不算很普及。甚至由于特殊的原因，流传的芯片相关信息中，充满了种种错误认知。

美国政府2022年10月通过了《2022芯片与科学法案》，重点发展先进芯片制造产能。美国半导体产业协会（SIA）和波士顿咨询报告预计，得益于法案的提出，2022-2032年美国半导体产能将增长203%，翻了三倍，而2012-2022年只增加了11%，美国的预期增幅也是各经济体最高的，中国2012-2022年半导体产能增长了365%，但接下来十年只会增长86%。

或因成本问题，美国IDM公司的许多芯片工厂分布在全球，需逆着成本靠补贴吸引或强迫全球公司把先进芯片工厂建在美国，台积电和三星都有行动。

2024年12月11日，在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告。

魏少军表示，我国芯片设计企业已经达到3600余家；我国芯片设计行业销售规模达到6460.4亿元，相比2023年增长11.9%；2024年预计有731家企业销售超过1亿元人民币，比2023年增加106家。

目前，我国芯片设计业的发展速度正逐渐降低，产业增长也面临较大的增长压力。统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体市场萎缩了8.2%，同期中国芯片设计业的年增长率达到8%。

但是，2024年，尽管中国芯片设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。这是近年来中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。

与此同时，我国芯片设计业产品质量高端化转型的目标仍未完成。从统计数据看，中国芯片设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。

值得注意的是，中国芯片设计业在先进工艺方面正努力追赶国际领先水平，台积电总经理罗镇球指出，先进工艺继续多样化发展，而成熟工艺产能恐严重过剩。

2024年，半导体芯片行业在经历了前两年的下滑后，迎来了显著的复苏态势。这一复苏主要得益于生成式人工智能技术的爆发、消费电子市场，以及汽车电子、物联网等下游市场需求的持续增长。全球半导体市场逐步走出下行周期，呈现出强劲的增长态势，预计市场规模将达到6000亿美元，并有望到2030年突破一万亿美元。

在半导体制造领域，2024年全球半导体每月晶圆产能首次突破3000万，中国芯片制造商的产能同比增长约13%，达到每月860万片晶圆。中芯国际等中国大陆最大的半导体代工企业在2024年也取得了显著的业绩增长，首次跃升为全球第三大芯片代工厂。

这意味着，中国芯片设计企业不仅需要投入巨资研发先进工艺，需面对成熟工艺市场饱和的风险。因此，如何在先进工艺与成熟工艺之间找到平衡点，是中国芯片设计业面临的一大挑战。

综上所述，美国对中国芯片产业实施的打压策略，其背后动因广泛涉及经济竞争、技术封锁以及地缘政治考量等多个层面。此外，这些旨在遏制中国芯片产业发展的限制措施，并未能如愿地阻碍其前进的脚步。

简言之，在这场“芯片争夺战”中，谁能争斗到最后或许很难判断。

但有一点很明确：芯片这块蛋糕，每个人都想吃，但刀叉怎么分，谁都不肯让步。未来，中国和美国在芯片领域的较量还将持续下去，而全球芯片产业的格局也将发生深刻变化。

由于篇幅受限，本次的中国芯片产业就先介绍这么多......

想了解更多半导体行业动态，请您持续关注我们。

奇普乐将在每周，不定时更新~

最后的最后，借由孔子的一句名言：

三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。

愿每一位半导体从业者可以——

精进不休，思变求新！

来源：奇普乐芯片技术