摘要：在近期于美国拉斯维加斯举办的全球规模最大的消费类电子产品展（CES）上，来自160个国家和地区的约4000多家企业参展，其中包括超1300家中国公司以及309家世界500强企业，像英伟达、AMD、联想等科技巨头均在列。
在近期于美国拉斯维加斯举办的全球规模最大的消费类电子产品展（CES）上，来自160个国家和地区的约4000多家企业参展，其中包括超1300家中国公司以及309家世界500强企业，像英伟达、AMD、联想等科技巨头均在列。
在此次展会上，AMD、NVIDIA、Intel三巨头全面发力基于AI技术的“智能硬件”，其新产品大多围绕AI展开。不难看出，端侧AI已成为新的风口，逐渐开始“飞入寻常百姓家”。
实际上，近年来，几乎所有的芯片硬件都开始集成AI功能，可谓是“无AI，不终端”。反之，AI大模型也离不开硬件的支撑，因为任何新产品都需要面对三个关键问题：落地场景是什么、如何被市场接受以及怎样盈利。
01
AI加速渗透PC产品
AIPC，即人工智能电脑，是一种集成人工智能技术的个人电脑。它通过整合NPU、CPU、GPU等硬件，在实现高能低耗的同时，从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放用户的生产力与创造力。AIPC可应用于图形视觉、语义理解、智能交互等多种场景，还推动传统PC从工具属性向助理属性升级，成为个人的“第二大脑”和AI助手。
2023年9月，AIPC概念首次提出，而其真正落地爆发是在2024年，因此2024年也被称为AIPC元年。在今年年初的CES展上，各大厂商更进一步，纷纷推出新品。
2024年5月20日，微软重磅发布Windows 11 AIPC，并宣布将旗下AI助手Copilot全面融入Windows系统，Copilot还采用了OpenAI推出的GPT-4o模型。同时，微软以“Copilot + PC”标准对AIPC加以定义，强调需内置NPU（神经网络处理器）、运算能力达到40 TOPS以上、内存16GB以上，确保计算机的能独立运行AI运算，无需依赖网络服务器。
如今，AIPC产业链上游的英特尔、AMD、高通、英伟达等芯片厂商正在不断推出AIPC的高性能处理器。
英特尔在CES上发布全新酷睿Ultra处理器（第二代），涵盖全新英特尔酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器、基于英特尔vPro平台的全新英特尔酷睿Ultra 200V系列移动处理器、全新英特尔酷睿Ultra 200U系列移动处理器、扩展的英特尔酷睿Ultra 200S系列台式机处理器、为边缘计算打造的全新英特尔酷睿Ultra处理器和英特尔酷睿处理器。英特尔称，酷睿Ultra 200H系列相比上代，单线程和多线程性能分别提升约17%和20%，核显性能提升约22%，AI算力高达99 TOPS。
AMD也宣布推出全新锐龙AIMax系列处理器，满足高端轻薄笔记本电脑对高性能计算的需求；同时推出基于“Zen5”架构的全新锐龙AI300系列处理器，丰富了产品阵容。为延续AMD“Zen 4”架构的优势，AMD还推出适用于日常办公的锐龙200系列处理器，并扩展商用AIPC产品线，将AMDPRO技术集成到锐龙AIMax、锐龙AI300和锐龙AI200系列处理器中。得益于集成高达50 TOPS AI处理能力的NPU，锐龙AIMax系列处理器成为下一代AI电脑的强大动力。
英伟达同样不甘示弱，黄仁勋在CES上发布了PC端的RTX 50系列显卡，持续为AIPC提供动力支持。不仅如此，英伟达还直接进入了AIPC赛道，推出小型超级计算机Project Digits，让更多开发者能在桌面端使用大模型。新一代GeForce RTX 50系列采用NVIDIA Blackwell架构、第五代Tensor Cores和第四代RT Cores，在AI渲染领域，包括神经网络着色器、数字人技术、几何图形和光照等方面均有升级。
值得一提的是，英伟达发布的超级计算机Project Digits搭载全新GB10超级芯片，是全球最小的可运行200B参数模型的AI超级计算机，联发科也参与了GB10的设计。Project Digits搭载的GB10超级芯片采用Blackwell GPU，通过NVLink-C2C片间互连与一颗高性能Grace CPU互联，该CPU采用ARM架构且拥有20个高效节能内核。
高通去年发布骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器，并推出部分PC产品，但在整个Windows PC市场中，采用骁龙X系列的设备占比仍不足1.5%。去年10月，高通突然取消面向开发者的开发套件。不过在CES上，高通卷土重来，推出全新系统级芯片Snapdragon X，瞄准中端PC市场。这款芯片采用4纳米制程工艺，具备长续航和强大性能，可支持运行最新人工智能软件，搭载该芯片的PC售价低至600美元。
在芯片厂商的支持下，联想、惠普、戴尔等电脑制造商纷纷加大在AIPC领域的研发和生产投入，并推出相关电脑产品。在CES上，AIPC终端厂商也纷纷发布新品。
联想发布了YOGA Air 14 Aura AI、ThinkPad X9、搭载本地AI的平板电脑、掌机以及搭配英伟达RTX5090显卡的最新游戏笔记本等一系列新品。戴尔则推出专为个人和专业计算打造的全新AIPC产品组合：类似苹果命名模式的戴尔、戴尔Pro和戴尔Pro Max。华硕也展示了一款被称为“最轻的Copilot + PC”的产品。
此外，除Windows生态外，苹果也在2024年6月上线AI全家桶，发布旗下首个生成式人工智能大模型Apple Intelligence，全方位布局AIPC领域。
02
AI全面植入手机
除AIPC外，手机厂商也掀起AI竞争热潮。如今，越来越多智能手机厂商将AI大模型融入手机，2024年被称为“AI手机元年”。
中国电信研究院战略发展研究所副主任分析师李为民指出，在交互逻辑上，自然语言处理能力不断进阶，相当于语音助手拥有了“高智商”，能精准洞悉用户意图，而多模态交互集合了语音、手势、面部表情等，让操作页面更加自然、丰富；在软件生态层面，智能相机、智能翻译等开发者工具也走向智能化，开发和测试的效率、质量双双提升。李为民强调，AI无疑将成为手机市场竞争的“催化剂”，品牌们如今纷纷加注AI研发，正是因为能在该领域突围的品牌，就有望登顶“王座”。
在2024年苹果秋季新品发布会上，库克演示了Apple Intelligence功能。全新iPhone 16系列成为苹果首款真正意义上的AI手机。10月22日，华为正式发布HarmonyOS NEXT，该系统将AI与OS深度融合，带来全新的鸿蒙原生智能Harmony Intelligence，开启AI大模型时代的OS体验。基于强大的AI架构，搭载盘古大模型的小艺智能体与系统AI导航条深度融合并常驻屏幕，成为随时可用的系统级智能体。
荣耀在10月新品发布会上，推出搭载新型AI系统的智能手机。为展示AI功能的强大与智能，荣耀CEO赵明现场用AI功能为嘉宾点了2000杯瑞幸咖啡。此外，小米推出“超级小爱”，vivo发布“蓝心大模型”，OPPO发布“AndesGPT”。
到2024年底，市场更是传出消息，小米集团正积极构建自己的GPU万卡集群，加大对AI大模型的投入。小米大模型团队成立之初便已拥有6500张GPU资源。这一举措显示了小米在AI硬件领域的决心和投入力度。去年5月，小米还曾宣布小米大语言模型MiLM正式通过大模型备案。小米当时表示，小米大模型将逐步应用于小米汽车、手机、智慧家居等产品中，透过端云结合，实现场景内和场景间多设备的协同，为“人车家全生态”战略赋能。
除了终端厂商外，联发科和高通在AI领域的贡献同样值得肯定，它们推出的新产品如天玑9400和骁龙8至尊版，为AI手机的快速发展提供了有力技术支撑。
天玑9400集成了MediaTek的天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以及第八代AI处理器NPU 890。这一组合不仅大幅提升了传统AI应用的性能，更将其推向了一个全新的高度——自主感知、动“脑”推理、协作行动的高度智能化AI应用。这意味着，天玑9400能够全面赋能端侧AI，实现对传统应用的快速智能化转化，涵盖文字处理、图像处理、音乐创作等多个领域。
骁龙8 Elite搭载了全新升级的Hexagon NPU，可以提供创新的多模态模型处理能力，能使AI计算与计算机视觉能够协同工作，从而大幅提升AI任务的执行效率。例如，通过LMM（多模态模型），NPU能够同时处理语音指令和图像内容，实现更快的响应速度。这种高效的处理能力，使得骁龙8 Elite在各类智能应用场景中都能游刃有余。
纵观各品牌开发者大会的发展趋势，已从单纯优化手机原有功能，转变为以AI agent智能体为核心，借助本地化端侧模型，为用户提供更个性化服务，为中高端消费者带来全新体验。将AI能力与自身操作系统深度融合，已成为各大手机厂商旗舰机的重要特征，也是其在品牌和市场竞争中实现弯道超车的关键机遇。
03
AI赋能多领域智能硬件
智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合改造传统设备，使其具备智能化功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，具备了大数据等附加价值。
在此基础上，智能硬件已经从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等领域。如今在AI的加持下，各种MCU、MPU、SOC等新品产品也开始逐渐融合AI功能，进一步助力智能硬件再突破。
2024年，字节跳动发布首款AI智能体耳机Ola Friend，后者接入旗下的豆包大模型，并与豆包APP结合。由此，这款AI智能硬件成为字节跳动在AI场景的一个探索和尝试，通过豆包大模型为用户在生活中各个场景提供更为直接的帮助。
三星在CES 2025推出业界首款将AI集成到设备端的显示器，LG发布的新型智能冰箱和微波炉等，通过AI实现智能化控制和能源管理，可根据用户的使用习惯自动调整温度、运行模式等。
近期，谷歌、Synaptics也宣布在物联网边缘人工智能（Edge AI for the IoT）领域合作，旨在确定情境感知计算多模态处理的最佳方案。此次合作将在Synaptics Astra硬件上整合谷歌符合MLIR标准的ML内核及开源软件和工具，加速物联网人工智能设备开发，支持处理视觉、图像、语音、声音等多种模态，为可穿戴设备、家电、娱乐、嵌入式集线器、监控以及消费、汽车、企业和工业系统中的控制等应用提供无缝交互情境。
“AI+”趋势不仅是技术发展的一个缩影，更体现了科技如何在提升人们生活质量和推动社会进步方面发挥关键作用。通过智能硬件和AI技术的结合，未来的生活将更为便捷、高效、智能。
04
AI再次为消费市场注入动力，牵引企业业绩增长
AI的融入为PC、智能手机、智能硬件消费市场注入新活力。
在PC市场，IDC预测，中国PC市场将因AIPC结束负增长，在未来5年中保持稳定增长态势。PC市场总规模将从2023年3900万台增至2027年5000万台以上，增幅近28%。AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，于2027年达到85%，成为PC市场主流。
在智能手机市场，机构预测，2025年AI应用在手机端落地将成为新一轮换机周期的驱动力，全球智能手机市场有望持续温和复苏。招银国际研报认为，2025年AI应用在手机端落地将进一步推动换机周期到来，预计2025年全球智能手机出货量将同比增长3%至12.5亿台。
国金证券电子首席分析师樊志远认为，展望2025年，AI应用将持续驱动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”，包括AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。
在新的发展形势下，如何更好应用AI已成为当下核心议题。众多科技巨头凭借资源和技术优势，积极将AI与核心业务融合，改造传统产品，提升竞争力，同时布局前瞻技术，拓展AI应用场景。此外，许多初创企业也在探索AI潜力，通过创新产品研发或引领下游硬件创新，在功能和用户体验上实现突破与变革。
来源：半导体产业纵横