摘要：至讯创新科技（无锡）有限公司成功完成亿元级A轮融资，由多家知名投资方参与。此次融资将助力至讯创新加大研发投入，推出更多边缘端AI存储技术产品，满足市场需求。

至讯创新完成亿元A轮融资，加速边缘端AI存储技术发展

至讯创新科技（无锡）有限公司成功完成亿元级A轮融资，由多家知名投资方参与。此次融资将助力至讯创新加大研发投入，推出更多边缘端AI存储技术产品，满足市场需求。

至讯创新专注于存储芯片技术创新，已量产多个系列闪存产品。本轮融资将为公司提供资金保障和行业资源，推动在存储芯片领域的深度布局和技术创新，助力全球人工智能产业发展。

一、至讯创新完成Pre A轮及A轮融资

至讯创新科技（无锡）有限公司在2022年8月成功完成了Pre A轮融资，融资额超过亿元，由华山资本领投，河南科投和慕华科创跟投。这

笔资金主要用于公司的研发投入、新产品开发、市场拓展及运营扩编，助力至讯创新成为中小容量存储芯片领域的卓越企业。

紧接着，在后续的发展中，至讯创新又宣布完成了亿元级A轮融资，由多家知名投资方共同参与，为公司进一步的技术创新和市场扩张提供了坚实的资本基础。

二、董事长汤强博士：清华系、长江存储原CTO

至讯创新成立于2021年10月，由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士共同发起。公司核心团队拥有丰富的国际大厂研发和管理经验，并具备国内自主创新成功案例。目前，公司员工已近百人，研发团队占比超过50%，能够为客户提供一站式存储解决方案。

公司专注于中小容量存储产品的研发，由2D NAND切入市场，依靠先进制程工艺降低成本，并通过高可靠性加持迅速打开市场。至讯创新的首款2D NAND产品在技术上已达到国际先进水平，领先于国内厂商，并已完成设计并交付流片，即将全面投放市场。同时，公司还在积极开展多个全新项目的研发，为未来的产品体系扩充做好准备。

至讯创新于2021年由汤强、龚翊和王超成立，目前创始人仅剩汤强、龚翊两位。（传言王超内斗出局）。

汤强博士：至讯创新联合创始人兼董事长，拥有清华大学及斯坦福大学材料科学与工程专业背景，曾任长江存储联席首席技术官。他拥有90多项美国专利，是存储芯片领域的专家。回国后，他带领团队在国产3D NAND产品技术上取得突破。汤强博士致力于推动至讯创新在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

三、官宣19nm 2D NAND闪存芯片

至讯创新在存储芯片领域取得了显著的技术突破。近期，官宣19nm工业级芯片全面量产。

公司成功研制出国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片，覆盖512Mb、1Gb和2Gb容量，并提供1.8V和3.3V电压，采用业界主流串行接口SPI和WSON封装。

这款芯片既可满足消费级产品对可靠性的需求，也可达到工规和车规等高可靠性应用场景的要求。

通过技术创新，至讯创新实现了芯片面积缩小40%，I/O速度提升25%，擦写周期提升70%，性能超越国内同类竞品。

在市场拓展方面，至讯创新已与群联电子、国科微等客户建立战略合作关系，并在智能穿戴、智能监控、智能网络设备及汽车电子等领域积极开拓潜在客户。

公司计划持续加大研发投入，与更多合作伙伴展开深度协作，推动更具创新力和竞争力的产品陆续登陆市场。

来源：芯榜