松下电子部品申请电容器焊锡定位装置专利,快速定位电极片和电容元件的位置

360影视 2025-01-17 09:30 2

摘要:国家知识产权局信息显示,松下电子部品(江门)有限公司申请一项名为“电容器焊锡定位装置”的专利,公开号CN 119304305 A,申请日期为2024年10月。

金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,松下电子部品(江门)有限公司申请一项名为“电容器焊锡定位装置”的专利,公开号CN 119304305 A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本发明公开了电容器焊锡定位装置,包括第一定位机构、第二定位机构和锁止机构,第一定位机构包括底板和盖板,盖板转动连接于底板,底板设置有多组第一定位组件,第一定位组件包括第一定位块和第一定位销,第一定位块的上端面开设有第一定位槽,盖板设置有多组第二定位组件,第二定位组件与第一定位组件一一对应,第二定位组件包括套管和第二定位销,套管能够套设于第一定位销,第二定位销能够穿设于电极板的定位部;第二定位机构包括滑块,滑块滑动连接于底板,滑块能够向靠近第一定位块的方向移动,以抵接定位电容元件;锁止机构用于将盖板锁定在底板。能够快速定位电极片和电容元件的位置,提高定位效率和定位精度。

天眼查资料显示,松下电子部品(江门)有限公司,成立于1995年,位于江门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本420000万日元,实缴资本420000万日元。通过天眼查大数据分析,松下电子部品(江门)有限公司参与招投标项目13次,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可27个。

来源:金融界

相关推荐