摘要：进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 重点探讨了上述关键的

（作者：是德科技EDA高级设计与验证业务负责人 Nilesh Kamdar）

进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 重点探讨了上述关键的技术研发趋势，以及这些趋势在驱动行业取得突破与在全球范围内推动创新等方面的潜力。

广泛采用AI/ML提高生产力

企业和个人对人工智能（AI）和机器学习（ML）解决方案的认知将从感到好奇和有趣转变为相信AI是必然趋势。人工智能的广泛应用将推动生产力的提高，并激发真正的创新。由此而带来的优势也将使多个行业从中获益。在工程和设计领域，人工智能和机器学习解决方案将从数字走向模拟，并对射频/模拟芯片设计师带来更大的影响。生成式人工智能将对设计领域产生影响，基于机器学习的综合解决方案将有助于创造新颖独特的设计。企业将聘请数据专家并任命首席数据官，专门管理AI时代的燃料——数据，以推动所有与人工智能和机器学习相关的工作。人工智能和机器学习的进步将帮助所有职能部门提高生产力。

日趋成熟的 HI/3DIC 生态系统将带来新机遇

小芯片（Chiplet）和 3DIC 解决方案将继续成为主流。预计会有更多的封装厂商加入 Chiplet 生态系统，推动设计和产业合作的诸多方面实现标准化。包括异构集成在内的先进封装技术将为系统开发公司带来技术和业务优势，进而持续吸引社会资本对该领域的投资。用于创建 3DIC/HI 设计的设计解决方案也将日趋成熟，使得系统设计人员可以更加轻松地进行前期设计和权衡。

主流光子学助飞量子学

推动生成式人工智能解决方案的发展，意味着传统计算必须颠覆原有的模式、重新开辟新路径，并产生指数级的吞吐量。在这方面，传统的电子解决方案已经力不从心，可以预见的第一个技术突破就是硅光子技术和更多光通信的应用。目前，某种程度的光通信已经非常普遍（例如，跨洲通信是通过水下光缆实现的），但随着硅光子技术的出现，短途的电子信号传输将开始被取代。2025 年，光子解决方案将成为主流，并推动该领域的投资和工作招聘。半导体代工厂将采用更新的半导体工艺来推动技术创新，并促进整个产业生态系统的向前发展。

在光子学之后，未来科技发展的终极前沿方向是量子计算。这是一个令人兴奋的研究领域，目前已经研制出了能够运行超过1000个量子比特的量子计算机。随着科研和创新步伐的加快，迈向拥有一万个量子比特的超级计算机指日可待。未来，将有更多国家积极开展量子研究。

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来源：科技每日观察