摘要：GlobalFoundries（GF）今天宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于对美国制造的重要芯片进行先进的封装和测试。该首创中心旨在使半导体能够完全在美国境内安全地制造、加工、封装和测试，以满足包括人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信产业对芯片

据GF 1月17日报道， GlobalFoundries（GF）今天宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于对美国制造的重要芯片进行先进的封装和测试。该首创中心旨在使半导体能够完全在美国境内安全地制造、加工、封装和测试，以满足包括人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信产业对芯片日益增长的需求。

为了满足这一不断增长的需求，中心将对 GF 差异化硅光子平台进行先进的封装、组装和测试，该平台将光学和电气元件整合在单个芯片上，以实现功率和性能优势。使用 GF 的 12LP+、22FDX和其他领先平台，实现先进封装、晶圆到晶圆键合、3D 和 HI 芯片组装和测试的新生产能力。

同时在GF 的 Trusted Foundry 认证下，为航空航天和国防客户提供全套交钥匙先进封装、凸块、组装和测试，确保敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。

（编译：聆丰）

来源：邮电设计技术