摘要：自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称：英迪芯微）

【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖

英迪芯微成立于2017年，致力于成为全球车规模数混合芯片及方案的领导者，是国家专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、高新技术企业，已实现超2亿颗车规产品的出货纪录，实现“本土车规主动芯片出货量第一”，产品进入全球各主流车企前装供应链。

当前，英迪芯微基于自研核心车规IP以及经验丰富的工艺器件团队，联合国产晶圆制造厂商完成全球首个基于90nm12寸晶圆BCD+Eflash工艺平台车规SOC芯片的量产，部分产品已领先竞品2代确保产品竞争力和行业领头羊地位，同时有力地推动国产车规芯片在国内12寸晶圆90nm车规BCD+Eflash工艺的提升与后续国内产品导入的节奏，更为国产车规芯片出海参与全球竞争提升了竞争力。

此次，英迪芯微推出基于国产晶圆工艺的高集成车规内饰灯控制驱动芯片——iND83212竞逐本届IC风云榜“年度车规芯片市场突破奖”。

该产品出自英迪芯微“Realplum家族”，是基于国产特色工艺的车规内饰灯控制驱动芯片，集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动等功能，主要应用于汽车内饰灯控制驱动，已进入国内所有自主品牌车企和大多数合资车企。iND83212发布至今，累计出货量近亿颗。在性能上，iND83212集成ARM M0核；提供64K Flash以及16K SRAM；第三代LIN收发器及控制器；60mA的高压恒流源；支持16位 PWM调光，PN电压检测，温度传感器，12位SAR ADC；提供4路GPIO，可通过GPIO实现外部LED的分时电路控制。iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN14 3*3mm两种封装形式。

英迪芯微官网显示，iND83212设计符合AEC-Q100标准，采用该产品的Tier 1客户能够为他们的汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的氛围灯照明控制器产品，这些应用目前在车身上增长十分迅速；同时，英迪芯微经验丰富的嵌入式应用工程师团队可全力支持客户一次性完成项目的正确设计，协助推进更快地完成项目。

截至目前，英迪芯微已获得多轮融资，包括相关产业投资方如整车厂奇瑞、东风、长安，Tier1厂商科博达（603786.SH）、星宇股份（601799.SH）、经纬恒润（688326.SH）、舜宇精工（831906.BJ）、三花、三安光电等，以及招商证券、基石资本、临芯资本等知名投资机构。

作为国内领先的车规数模混合信号芯片和方案供应商，英迪芯微坚持技术自主可控，不断加大研发投入，在持续推进产品和技术创新的同时也注重产品的商业化落地。截至目前，其车规照明芯片、车规微马达芯片、车规传感芯片三大业务线的多款产品已进入全球主流车企的前装供应链，为推动中国以及全球车规芯片行业的高质量发展贡献中国方案与中国力量。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片市场突破奖】

该奖项旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；

2、产品的销量及市场占有率（40%）；

3、企业营收情况（30%）。

来源：爱集微APP一点号