摘要：熟悉微星主板的小伙伴都应该知道，其旗下最强的主板型号就是MEG系列中的GODLIKE超神。也就在最近，针对intel和AMD的全新平台，搭载最新芯片组的GODLIKE超神主板也再度回归。今天我们就来上手体验一番适配于AMD新一代锐龙9000系列处理器的顶级主板

前言：

熟悉微星主板的小伙伴都应该知道，其旗下最强的主板型号就是MEG系列中的GODLIKE超神。也就在最近，针对intel和AMD的全新平台，搭载最新芯片组的GODLIKE超神主板也再度回归。今天我们就来上手体验一番适配于AMD新一代锐龙9000系列处理器的顶级主板——微星MEG X870E GODLIKE超神。

开箱：

作为业内的顶级主板，微星MEG X870E GODLIKE超神带来的开箱仪式感很强。比如这个外包装的重量几乎就是普通主板的3倍左右。

背面注明有该主板的一系列亮点以及配件展示，毕竟如此有份量的包装也与其内部包含的配件有关。

掀开包装的盖子后，就可以看到整块主板被托起。还可以看到“超越常规，遇见超神”的欢迎词。

拿开主板下方还有一系列配件，这个放在最后介绍。

微星MEG X870E GODLIKE超神主板看上去的第一眼会让人觉得眼前一亮，其主色调为黑色，部分散热装甲都采用了磨砂镜面设计，所以在未点亮的状态下非常内敛，就如同一块黑色的玉石，质感也是极为出彩。

当然，作为顶级主板，微星MEG X870E GODLIKE超神也是采用了E-ATX版型，尺寸为305mm× 330mm。并且除了CPU供电接口外，其他接口插针都采用了隐藏式设计，在视觉观感上有点类似背插主板。

但其实主板的背面并没有接口，而是搭载了一块全金属背板进行支撑。该金属背板也是融合了MEG与超神的元素，除了能提升主板的抗拉性能，还能起到很好的散热作用。

微星MEG X870E GODLIKE超神主板的VRM散热模组非常庞大，上面印有GODLIKE超神字符，内部使用了大尺寸的波浪形散热鳍片和热导管，时刻保持让CPU处于最佳的性能状态。

另一侧则是采用了龙盾造型LOGO，黑色半透的亚克力材料下还设有RGB灯带，点亮后视觉效果和辨识度也是直接拉满。

CPU插槽为AM5接口，可支持锐龙7000、锐龙9000系列处理器，并且预计AMD基于Zen 6的下一代锐龙台式机CPU也将继续与AM5接口兼容。但是在供电方面，微星MEG X870E GODLIKE超神主板诠释了什么叫标杆：其配备24+2+1相Duet Rail供电，搭载110A SPS DrMOS，轻松满足目前AMD所有处理器的能耗需求。

有了如此豪华的供电单元，主板自然也是采用双8pin的CPU供电接口，同时也是为了走线方便，接口被放置在内存的上方。

内存插槽则是4条DDR5，微星官方表示最大支持频率为9000MT/s。

至于在内存的右侧则搭载了一个小盒子。可能有的小伙伴觉得它是一个M.2硬盘仓，但实际上它是第三代的龙魂动态面板。

点亮后可以看到其包含了一块3.99英寸的液晶屏幕。通过该屏幕可以实时查看各硬件的状态，还可以显示时钟、个性化自定义等等。不过对于新手来说最重要的是可以排除开机启动故障。

比如我估计将内存没插紧，通过屏幕就可以看到显示CPU或者内存自检错误，并且左侧还有红色+橙色的DEBUG灯进行提示。

同时为了方便启动、重启以及快速拆卸显卡，该模组的下方还设有3个按键，分别是电源、重启以及显卡快拆。

这个也是微星主板在今年做出的一个非常不错的改进，通过该设计可让用户在拆卸显卡时再也不会因为尾插无法解除固定而头疼。

抬起主板的右侧，便可以看到主板的一系列插针与接口，包括主板24pin供电、CPU风扇、水泵、前置USB、PD协议供电等等接口。这也可以看出，这个小盒子模组的功能并不是只有屏幕。

整个小盒子也是采用了模块化设计，通过磁吸的方式固定，拆卸也很简单，拔出即可。

主板的下半部分也是全覆盖了散热装甲，可以看到2条PCIe 5.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x4插槽。其中的PCIe 5.0插槽都是CPU提供通道，第一条为X16、第二条为X8。

M.2所采用的散热装甲也都是采用免工具设计，同时也设有RGB灯效，点亮后非常华丽。

全部打开后一共可以看到微星MEG X870E GODLIKE超神主板搭载了5个M.2插槽。

其中最上方的2个插槽为PCIe5.0 x4协议，CPU提供通道，支持2280/2260规格的M.2固态。下方3个插槽的2个为PCIe4.0 x4协议，由芯片组提供通道。需要注意的是第四个M.2插槽是与PCIe插槽共用带宽，所以当该接口为PCIe 4.0 x2。如果想将PCIe插槽调整到PCIe 4.0 x4，需要在BIOS中禁用该接口。

主板的右侧还有2个SATA接口，用于用户拓展传统机械硬盘。不过为了主板的整体美观，微星的工程师还在散热模组上设计了一个磁吸模块用于遮挡。

在一体化I/O面板方面上，微星MEG X870E GODLIKE超神主板也是火力全开，拓展性能也绝对是目前行业的标杆。比如USB-A接口一共配备了8个，还都是10Gbps带宽；Type-C接口也是有5个，也是10Gbps带宽；同时还有2个全功能的USB 4.0接口（带DP视频输出），带宽为40Gbps。网络方面，该主板搭载了2个RJ45有线网口，带宽分别是10Gbps和5Gbps，无线网络则是支持WiFi 7，并且天线接口也是快拆设计，安装拆卸更轻松。

拆解：

作为极致堆料的顶级主板，估计也有小伙伴好奇微星MEG X870E GODLIKE超神的裸板是何种形态，下面就来拆解一番。

首先是硕大的VRM散热模组，可以看到内部有交叉设计的热管以及导热系数高达9.0W/mk的导热硅胶垫。

拆解到背板后，可以看到CPU供电单元的MLCC电容也使用了导热硅胶垫。并且在主板在PCB用料方面也是非常大气，为10层PCB+2盎司铜服务器级设计，确保卓越的电气性能，也为极限超频打下坚实的基础。

CPU供电方面，左上角为微星MEG X870E GODLIKE超神主板CPU供电的主PMW芯片，为瑞萨的RAA229628，右侧MOS为一体设计，同样也是来自瑞萨的R2209004，最大稳定输出电流可达110A。

下方还有一个供电芯片为立锜科技的RT3672EE，主要是用于MISC辅助供电，与之前的微星MPG X870E CARBON WIFI主板一样。

主板的右上角是一颗有祥硕ASM4242芯片，主要是提供两个USB4 40Gbps接口，并且兼容USB 20Gbps、雷电3、雷电4等规范，支持DP 1.4a规范的视频输出。

上方分离的模组则都是USB接口，搭载的芯片为小螃蟹瑞昱的RTS5420，功能是USB 3.2 Gen 2 x1控制器。

有线网卡方面，10Gbps网卡芯片来自marvell，用的是AQC113C-B1-C芯片；5G有线网口则是使用瑞昱RTL8126芯片。

无线网卡则是微星目前最常用的是高通的QCNCM865无线网卡，支持WiFi 7+蓝牙5.4。

集成声卡方面，微星MEG X870E GODLIKE超神也是顶配，用的是瑞昱ALC4082+ESS ES9219 QUAD DAC的组合。

最新是X870E芯片组，双芯片组设计，主要是为了能提供更多的PCIe通道。

BIOS展示：

微星MEG X870E GODLIKE超神主板搭载的是最新的CLCIK BIOS X，这里也简单介绍一下，其采用了新ESA架构设计、主要是优化整个UI，增强了用户体验、操作也更方便。目前最新的BIOS版本是E7E22IMS1.1A13（BETA版本）。

比如在BIOS下可以快速的进行PBO和内存EXPO设置，不用在进入高级模式。

不过针对最新的锐龙7 9800X3D，最新的BIOS还带来了X3D Gaming Mode，但需要注意的是，如果是锐龙9 9900X与9950X开启该功能后会关闭一颗CCD，变成6核与8核模式。而针对

锐龙5 9600X与锐龙7 9700X则可以开启TDP to 105W功能，性能也会全面提升。

除此之外，最新BIOS还加入了Latency Killer、Memory Timing Preset等功能，主要是能大幅度的降低内存延迟，提升整体性能。

性能实测：

因为目前AMD最新的锐龙7 9800X3D很难抢到，所以这次评测我还是用的AMD锐龙7 9700X处理器。

默认BIOS设置下：

CPU-Z测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为845.9，多核性能为8141.9。

CINEBENCH R23测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为2151，多核得分为19798。

CINEBENCH 2024测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为132，多核得分为1166。

鲁大师CPU跑分为934055。

开启TDP to 105W功能后：

CPU-Z测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为858.2，多核性能为8866.3。

CINEBENCH R23测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为2153，多核得分为22920。

CINEBENCH 2024测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为132，多核得分为1291。

鲁大师处理器性能也接近100万，达到了992620。

开启PBO+TDP to 105W：

CPU-Z测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为852.8，多核性能为9336.2。

CINEBENCH R23测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为2159，多核得分为24465。

CINEBENCH 2024测试：AMD锐龙7 9700X的单核得分为133，多核得分为1351。

鲁大师CPU性能测试也顺利破百万，达到了1021991。

成绩汇总：

内存测试：

只开启XMP，频率为6800MT/s，时序为34-45-45-108。

读取速度为59043MB/s，写入速度为78342MB/s，复制速度为56831MB/s，延迟为82.6ns。

开启Latency Killer、Memory Timing Preset功能，同样频率和时序下，内存性能，尤其是延迟方面得到大幅度提升。

读取速度为63858MB/s，写入速度为91187MB/s，复制速度为61498MB/s，延迟为64.6ns。

超频到8000MT/s，再开启Latency Killer、Memory Timing Preset功能，延迟最低可以降到59ns。

游戏测试：

整个游戏测试环境基于PBO+TDP to 105W模式下，开启1080P+最高画质+DLSS自动（其中《黑神话：悟空》的超采样清晰度设为100）

测试平均帧数汇总如下：

彩蛋部分（盒装其他附件）

首先是各种线材，包括各种SATA硬盘线、风扇线、JAF三合一线等等。

还有其他如小贴纸、用户手册、驱动U盘、M.2固定螺丝、M.2导热贴以及VIP卡等。

买了超神主板的小伙伴记得加入超神俱乐部，不仅可以享受终身保修，还有积分赠送、到府收送、参加线下活动、新品优先购买和VIP送修专属通道等等服务。

附件中的EZ Control Hub，其实也就是风扇集线器，支持风扇和RGB灯光同步。可接入6个风扇和3组ARGB灯光设备。

至于这个像显卡一样的大家伙则是一个M.2固态拓展卡，该拓展卡采用PCIe5.0协议，搭载了2个M.2插槽，并且外部的散热装甲为全金属材质，内部还有风扇进行主动散热。

M.2插槽导轨也是支持免工具快拆，无论是安装固态还是塞入拓展卡中，都无需使用其他工具。

内部接口方面，PCB比较简单，主要是2个M.2插槽，后方还有一个6pin的供电接口。风扇则是向前吹风的形态，强化散热。

而针对快拆功能的滑轨则是用料非常到位。

总结：

作为当下的顶级主板，微星MEG X870E GODLIKE超神主板在各个方面几乎找不到短板，无论是外观设计、整体布局，还是做工用料，性能释放等等都对得起顶级这个称号；同时，该主板还享有终生质保这个BUFF。总之，想要体验AMD平台的最顶级性能，微星MEG X870E GODLIKE超神主板绝对不会让你失望。

来源：方方科技说