摘要：欧洲四大顶尖研究机构负责人与欧盟委员会副主席会面，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。包括比利时imec、法国CEA - Leti等相关机构参与。这些试验生产线旨在弥合研究创新与制造的差距，加强CMOS半导体生态系统 。

欧洲四大顶尖研究机构负责人与欧盟委员会副主席会面，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。包括比利时imec、法国CEA - Leti等相关机构参与。这些试验生产线旨在弥合研究创新与制造的差距，加强CMOS半导体生态系统 。

一、欧洲芯片法案试点生产线相关

启动：欧洲四大顶尖研究机构负责人与欧盟委员会副主席会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。

各试验线情况

NanoIC试验线：由imec主办，耗资14亿美元，将超越2nm工艺技术，从1nm到7A，合作伙伴包括芬兰VTT及光刻设备制造商ASML。

低功率FD-SOI（FAMES试验线）：由CEA-Leti协调。

异构系统集成（APECS试验线）：由Fraunhofer-Gesellschaft协调，去年12月运营，融合多地专业技术知识，为客户提供定制解决方案。

光子集成电路（PIXEurope）：由ICFO协调。

新型宽带隙材料（WBG）试验线：由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche牵头。

法国CEA-Leti生产线：开发FD-SOI低功耗工艺，精度可达10nm，超越22nm工艺技术。

2024年进展：欧洲芯片联合企业四条先进半导体中试线项目通过初审，进入财务评估阶段，包括基于imec技术的亚2nm前沿节点SoC中试线。中试线旨在弥合实验室到晶圆厂差距，向各界用户开放。

二、全球1nm技术研究情况

Rapidus公司与东京大学：Rapidus公司作为日本政府和私营企业合资企业，获东京大学科研支持，为1nm技术开发奠定基础。

IBM：2021年宣布推出全球首款2nm芯片，接近1nm技术，奠定未来1nm技术发展基础。

台积电：计划2026年动工建设1nm制程工厂，2027年试产，2028年量产。

英特尔：计划用Intel 4工艺技术制造下一代处理器，逐步过渡到Intel 3工艺，目标实现更小晶体管尺寸和更高集成度。

来源：芯榜