2024年，半导体晶圆厂投资超百余项

摘要：2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV 和先进封装。投资

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering

本文介绍了2024年100多项值得关注的芯片行业设施、晶圆厂投资。

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV 和先进封装。投资来自公司和政府，许多 CHIPS 法案奖项现已最终确定。

下表重点介绍了 2024 年 100 多项值得关注的芯片行业设施、晶圆厂投资。

合资企业 (JV) 在 2024 年表现强劲，成为降低大笔投资风险的一种方式。例如：

阿波罗投资 110 亿美元，获得英特尔爱尔兰 Fab 34 合资企业49% 的股权。世界先锋半导体公司（VIS）与恩智浦半导体公司（NXP）在新加坡成立了VisionPower半导体制造公司（VSMC）合资公司，建设300毫米晶圆厂，并于近日破土动工。CG Power、瑞萨电子和Stars Microelectronics联手在印度古吉拉特邦创建了一家OSAT。富士康与 HCL在印度北方邦合作开展OSAT 业务。Tower 和 Adani成立了一家合资公司，在印度潘韦尔 (Panvel) 建造了一座工厂。塔塔电子与力晶半导体制造股份有限公司 (PSMC)合作（尽管未提及合资企业）在古吉拉特邦建造了印度首家 AI 晶圆厂。在泰国投资委员会的支持下，韩亚微电子与 PTT成立合资企业，建设泰国首家 SiC 芯片工厂。日本先进半导体制造公司 (JASM) 合资公司宣布了第二家工厂的计划。台积电是其大股东，索尼、DENSO 和丰田是其部分股东。欧洲半导体制造公司 (ESMC) 合资公司成立于 2023 年，获得了政府额外 50 亿欧元的资助。台积电是其大股东，博世、英飞凌和恩智浦也参与其中。由 Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、索尼和丰田组成的 Rapidus 财团（非合资企业）获得了日本政府的更多资金（批准39 亿美元，提议13 亿美元）。

就 Amkor 而言，CHIPS 法案提供的4 亿美元资金将支持其分阶段投资20 亿美元，在亚利桑那州皮奥里亚建立先进的半导体封装和测试园区，此前该公司已在越南和葡萄牙与 GlobalFoundries 进行了合作。

“我们在《CHIPS法案》出台之前就一直在调查并与政府合作，但如果没有《CHIPS法案》的资助，美国的建设成本、劳动力成本和持续的劳动力成本实在太高，我们无法为股东带来回报，”Amkor Technology高级副总裁 David McCann 表示。“这是一个推动因素。如果没有这笔资金，我们可能不会继续下去。”

麦肯说，这一过程始于几年前，当时该公司与政府官员就供应链进行了讨论，从晶圆厂到组装和测试，再到将封装到 PC 板上并为最终客户制造最终产品的整机制造商或 EMS（电子制造服务公司）。

决定将该设施专用于哪种技术也需要时间。

“我们将专注于先进封装，但一开始并不是这样，”他说。“当我们审视财务状况并能够拥有多年可行的财务结构时，我们确实需要先进封装，而先进封装的类型将需要随着时间的推移而改变。如果你看看封装行业，我们每隔几年就会有下一代硅片所需的新一代封装。”

CHIPS 资金申请流程的第一步是 Pre-App。“Pre-App 之后，我们提交了一份初步条款备忘录 (PMT)，最后提交了直接资金授权 (DFA)，”McCann 说道。“这些文件定义了封装类型、高级场地设计和施工目标以及生产进度。”

他说，财务模型也包括在内。“我们必须向政府展示总成本、总就业人数、我们的市场和潜在客户。我们必须展示我们期望的长期财务模型。我们需要证明一个为期 30 年的项目的可行性。CHIPS 办公室是纳税人资金的好管家。他们从了解先进封装的角度聘请了优秀的人才。我们不是第一个获得资金的公司，他们从台积电和其他公司获得了教育，这让我们受益匪浅。他们知道他们需要一家组装测试公司，并了解我们的行业，这对我们帮助很大。”

台积电亚利桑那州分公司还获得了 CHIPS 法案的资助（69 亿美元），这得益于该公司的巨额投资（500 亿美元）。Amkor 和台积电随后在此基础上建立了独特的合作伙伴关系，台积电的前端工厂将与 Amkor 签订交钥匙先进封装和测试服务合同，目标是加快整体产品周期时间。两家公司将共同定义具体的封装技术，例如台积电的集成扇出 (InFO) 和基板晶圆芯片 (CoWoS)。

McCann 表示：“我们认为这对我们共同的终端客户来说很重要。在这个供应链中，我们的客户将与台积电合作生产晶圆，然后台积电可能会与我们合作进行组装和测试，将这些封装部件返还给他们销售。或者，我们的共同终端客户可以来找我们。因此，人工智能客户、高性能计算客户和移动客户将能够在中国台湾购买 CoWoS 或 InFO 封装，并从美国的 Amkor 购买类似的封装，以降低其供应链风险。他们可以认证一个，而第二个认证实际上很少。这取决于我们和台积电，以确保我们在执行相似性方面做得很好。它使我们原本无法拥有的业务成为可能。”

麦肯表示，即使今年宣布了许多行业和政府投资，但完全将供应链转移到国内在财务上是不可行的。

“即使有无限的资金，也难以实现这一目标，”他说。“依靠友好国家是可行的。在 Amkor，我们已经检查了我们的供应商，考虑了哪些产品来自有问题的国家，并确保我们的设备、材料或化学品不来自这些供应商的单一来源。这对我们很重要。对政府来说，供应链的安全也很重要。依赖来自欧洲或韩国的东西应该完全没问题，我们必须这样做。供应链的其余部分会转移到美国，但速度会很慢。”

Amkor 在全球拥有约 500 家化学品、设备、材料等主要供应商，该公司已开始鼓励其顶级供应商落户美国。

“我们通过亚利桑那州商务局和大凤凰城经济委员会开展这项工作，”麦肯说。“我们与他们接触，支持他们的来访代表团，并共享资源，努力鼓励他们搬迁。ACA 和 GPEC 希望看到更多的就业机会、更多的建筑和更多的公司在这里。我们认为不需要所有供应商都在这里，但这将是一个好处。因此，我们专注于一些顶级供应商，并与 ACA 和 GPEC 合作，帮助我们降低外国公司迁入这里的障碍，帮助他们了解如何办理许可和土地购买等事宜。这对美国公司来说已经够难了。想想不会说当地语言或从未与当地实体合作的挑战。”

然而，今年芯片行业并非全是好消息。英特尔遭遇了广为人知的挫折，包括其德国工厂可能推迟。

在德国，Wolfspeed 最终取消了在当地政府支持下在该国建造晶圆厂的计划。这些芯片主要针对电动汽车，而电动汽车的需求已经放缓。在 Wolfspeed 取消之前，有报道称当地政府计划退出该项目。

虽然亚利桑那州将《芯片与科学法案》的投资吸引到了台积电和Amkor等公司，但Microchip宣布将关闭其坦佩晶圆制造厂。该工厂的生产将转移到其位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂，旨在节省9000万美元。该公司还将暂停其《芯片与科学法案》的申请。

据报道，三星推迟了将其ASML制造设备引入其德克萨斯州工厂的计划，运营启动日期被推迟到2026年。

在日本，中国台湾的联电曾计划与SBI Holdings共同建造一家晶圆厂，但放弃了该计划，转而与塔塔合作建造印度第一家晶圆厂。据说SBI正在寻找新的合作伙伴。

毗邻半导体行业，对芯片的需求巨大，它们向全球的云、AI 和其他数据中心投入了大量资金。投资针对的是基础设施、劳动力，有时也针对网络安全。

这些投资未出现在下表中，但以下是一些亮点：

微软将向德国投资32 亿欧元；向印度尼西亚投资17 亿美元；向日本投资29 亿欧元；向法国投资40 亿欧元；向马来西亚投资22 亿欧元；向威斯康辛州投资33 亿美元；向瑞典投资约 32 亿美元。亚马逊网络服务将在英国投资80 亿英镑（约合 106 亿美元）；在印第安纳州投资110 亿美元；在德国向欧洲主权云投资78 亿欧元，此外亚马逊还将在德国投资100 亿欧元用于云计算、物流和研发。谷歌正在巴黎建立一个人工智能中心，可容纳约 300 名研究人员和工程师；在泰国投资 10 亿美元建立数据中心；在拉丁美洲投资8.5 亿美元；在北卡罗来纳州投资33 亿美元；在内布拉斯加州投资 9 亿美元等等。

下表列出了自我们上一份报告发布以来，2024 年宣布的重大新设施、晶圆厂投资，但除了这份名单之外，还有更多。有些项目包含对先前宣布的计划的更改。有些也出现在我们关于政府资助的系列文章中。该表目前按公司或组织的字母顺序排列，但也可以按国家或其他特征排序。