摘要：国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“种HDI板的制作方法及HDI板”的专利，公开号CN 119277681 A，申请日期为2024年9月。

金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“种HDI板的制作方法及HDI板”的专利，公开号CN 119277681 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种HDI板的制作方法，包括：制作上、下表面为铜箔层的原始子板，将所述原始子板进行多次增层压合，获得HDI板；每次增层压合前，在子板上、下表面的铜箔层分别制作参考层；每次增层压合包括：在子板上、下表面外侧压合半固化片和铜箔层；并在铜箔层上制作线路层；在所述线路层外侧压合半固化片和铜箔层；其中，制作线路层包括：在铜箔层的阻抗Coupon接地PAD上制作深及参考层的测阻抗镭射孔；并使用电镀方式在孔内镀铜，使铜箔层与参考层形成通路。本发明在每层线路层阻抗coupon接地PAD上增加镭射孔，实现在蚀刻线路时测试当前线路层的阻抗，并及时对异常阻抗进行调整，保证HDI板线路阻抗的品质。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币，实缴资本191267.8793万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目328次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可31个。

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