摘要：随着TWS耳机的不断发展，无论是充电盒还是耳机，高集成度的单芯片方案都逐渐成为了市场的主流，其不但能够有效简化研发设计和生产过程，助力品牌产品快速上市，同时还能够提升产品的一致性和可靠性，降低产品的体积和重量，提升便携性和佩戴舒适性，

随着TWS耳机的不断发展，无论是充电盒还是耳机，高集成度的单芯片方案都逐渐成为了市场的主流，其不但能够有效简化研发设计和生产过程，助力品牌产品快速上市，同时还能够提升产品的一致性和可靠性，降低产品的体积和重量，提升便携性和佩戴舒适性，

近期，我爱音频网拆解了SOUNDPEATS泥炭POP Clip开放式耳机，发现其充电盒内部搭载了SinhMicro昇生微电子SS88D8H Power MCU，全面集成了OVP、Charger、Boost和MCU等功能，单芯片负责充电盒的充放电管理和整机控制。

SOUNDPEATS泥炭POP Clip开放式耳机在外观方面，整机采用了轻量化设计，充电盒体积小巧便携，耳夹式耳机佩戴轻盈舒适。耳机音腔还采用了类珍珠光泽的涂层工艺设计，有效提升产品的质感和时尚感。

在功能方面，泥炭POP Clip开放式耳机搭载10.8mm双磁喇叭，支持自研音质增强算法，支持3D立体声增强技术，支持逆声场消音技术，带来出色的音频效果；支持AI智能通话降噪，搭配C型双向防风噪腔体设计，提供清晰语音通话；支持左右耳自适应声道，使用更加自由灵活；还支持APP查找功能，IPX5级防水，可提供单次8小时，综合32小时的音乐续航。

我爱音频网通过拆解了解到，泥炭POP Clip开放式耳机充电盒内部搭载了400mAh 3.7V锂电池，配备电路保护板负责电池的过充电、过放电、过电流等保护；主板上，采用了SinhMicro昇生微电子SS88D8H Power MCU用于充电盒的充放电管理和整机控制，采用一颗霍尔元件用于开盖即连功能。

SinhMicro昇生微电子SS88D8H Power MCU，隶属于SS88DX系列，是昇生微基于多年深耕TWS产品领域的技术积累，精心打造的一款全面集成了OVP、Charger、Boost和MCU的充电仓SoC芯片。针对充放电模式切换、功耗控制、智能监测等TWS产品的核心需求，SS88DX通过创新设计全面提升充电效率与使用体验，为行业带来更高效、更智能、更安全的解决方案。

昇生微电子SS88DX核心功能特点：

1、单芯片集成可软件灵活配置的路径管理、充放电管理，首创同时集成开关充和线性充有效解决边充边放时由于耳机电池压差不够导致的耳机频繁断充的行业痛点；

2、单芯片集成可软件灵活配置的硬件跟随充，搭配SSQ117等低压差大电流充电IC，无需MCU资源轻松实现对耳机的大电流高效充电；

3、单芯片集成VIN\BAT到VCC的双LDO，结合CC/CV精细可调的充电管理单元，可灵活配置充放电策略，满足安全要求；

4、单芯片集成耳机通信/充电切换及电平转换电路、耳机轻载/插拔检测电路、USB接入强制复位电路，无需外围电路，全面支持TWS产品的核心诉求。

SinhMicro昇生微电子SS88DX详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有声阔、漫步者、Redmi、realme、小天才、HIFIMAN、vivo、华为、魅族、黑鲨、绿联、小米、OPPO、荣耀、努比亚、联想、诺基亚、HTC、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下产品采用了昇生微电子的方案。

充电仓SoC作为TWS耳机中的核心配置，其性能直接决定着终端产品的实际使用体验。此次泥炭POP Clip开放式耳机搭载的SinhMicro昇生微电子SS88D8H Power MCU，通过创新设计，有效解决了边充边放时的耳机频繁断充问题，同时无需MCU资源轻松实现对耳机的大电流高效充电，并可灵活配置充放电策略，满足安全要求；还具有高集成度的特性，全面支持TWS产品的核心诉求。

昇生微电子SinhMicro创立于2017年，是一家致力于为人工智能时代端侧节点应用打造一流处理器芯片和提供数模搭配多芯片解决方案的公司，拥有着国内一流的数模混合集成电路设计能力，CPU设计实现能力，掌握低功耗电源管理技术，掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。致力于RISC-V CPU架构和生态的同时，拥有Smart Power、Graphics Processing、Sensor Fusion、Secure OS等端侧节点智能控制系统设计和算法设计能力，深度掌握RTOS/Linux/Android等操作系统，熟悉智能硬件生态和渠道。

来源：我爱音频网