摘要：随着依赖亚洲制造业的无晶圆厂（fabless）部门的重要性增加，人们开始担忧美国芯片制造能力的流失。2005年，美国国防部的一个咨询小组发布了一份报告，关注亚洲铸造厂生产先进芯片的使用增加，并建议采取广泛的国家努力来抵消鼓励尖端半导体制造设施转移到海外的外国政

随着依赖亚洲制造业的无晶圆厂（fabless）部门的重要性增加，人们开始担忧美国芯片制造能力的流失。2005年，美国国防部的一个咨询小组发布了一份报告，关注亚洲铸造厂生产先进芯片的使用增加，并建议采取广泛的国家努力来抵消鼓励尖端半导体制造设施转移到海外的外国政策。

数据显示，芯片制造投资从美国和日本转移到亚洲其他地区，尤其是韩国和中国台湾地区的趋势非常明显。1980年，日本和美国的晶圆厂产能占全球总产能的80%，但到了2001年这一比例下降到了49%。

尽管如此，从区域所有权的角度来看，美国和日本公司拥有的产能下降情况并不像两国产能下降那么严重。2001年，虽然美国的晶圆厂产能只占全球总产能的29%，但美国公司拥有的全球产能份额接近40%。日本的产能下降到20%，但其海外投资仅增加了4%。

此外，外国公司仍然认为美国是一个有吸引力的投资地点，例如三星在2006年承诺在奥斯汀投资建设一个新的、价值数十亿美元的晶圆厂。

300mm晶圆的产能

综上所述，虽然美国在芯片制造方面的产能有所下降，但美国公司通过拥有全球产能的较大份额，以及通过在亚洲的外包服务，仍然在全球半导体行业中保持了重要的地位。

来源：万物云联网