富士将人工智能芯片材料投资翻了一番

360影视 2025-01-27 19:17 2

摘要:随着美国、日本和韩国半导体制造业的增长,Fujifilm不仅是相机制造商,也是半导体行业的主要原材料制造商,也是少数几家用于EUV平版印刷的超纯光阻剂供应商之一,到2030年将对芯片材料的投资翻一番,目标市场规模达到3,2亿美元。

Fujifilm富士将人工智能芯片材料投资翻了一番,原因是美国、日本和韩国的产量增长

随着美国、日本和韩国半导体制造业的增长,Fujifilm不仅是相机制造商,也是半导体行业的主要原材料制造商,也是少数几家用于EUV平版印刷的超纯光阻剂供应商之一,到2030年将对芯片材料的投资翻一番,目标市场规模达到3,2亿美元。

图片来源: GlobalFoundries

据Tom's Hardware报道,这一投资是Fujifilm在过去三年中投资的两倍多,并将用于在美国、日本和韩国增加产能,在这些国家,英特尔、TSMC、三星等主要芯片制造商正在积极建设新工厂,以生产高科技人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器。

Fujifilm是全球第五大半导体感光材料制造商,也是超纯紫外线平版印刷(UV)超纯光抗蚀剂制造商之一,与其他行业领导者竞争,包括JSR、杜邦、东京Ohka Kogyo和Shin-Etsu Chemical。其客户包括TSMC和Samsung等技术巨头。

为了加强其在供应链中的地位,该公司还扩大了生产以满足其主要客户的需求。特别是,日本静冈市正在建设一座新工厂,耗资 130 亿日元(8327 万美元)。在韩国,平泽工厂的现代化改造将于秋季完成,到 2027 年,天安将开始大规模生产磨料。为了加强其在供应链中的地位,该公司还在扩大生产,以适应其主要客户的位置。其中,日本正在静冈新建一座耗资130亿日元(83,27万美元)的工厂。在韩国,平溪的产能升级将于今年秋季完成,天安州将于2027年开始大规模生产磨料。

该公司打算到 2027 年 3 月投资 1000 亿日元(6405 亿美元)来扩大其全球半导体材料的生产,并且还在考虑进入印度市场,该市场正在积极发展其微电子生产。该公司计划在2027年3月前投资1000亿日元(640,5亿美元),以扩大其半导体材料的全球生产,并考虑进入印度市场,印度正在积极发展其微电子产品生产。

从长远来看,富士胶片计划将芯片材料领域的销售额比 2024 年翻一番,如上所述,到 2030 年将其销售额提高到 5000 亿日元(32 亿美元),这与日本的主导地位相当,日本控制着全球关键半导体材料市场的一半。从长远来看,Fujifilm计划将芯片材料销售额从2024年增加一倍,如前所述,到2030年将达到5000亿日元(3,2亿美元),这与日本的主导地位一致,日本控制了全球半导体关键材料市场的一半。

来源:A7a369

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