摘要：国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法”的专利，公开号CN 119381381 A，申请日期为2024年9月。

金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法”的专利，公开号CN 119381381 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种FLASH芯

片三维堆叠封装结构与

封装方法，属于半导体芯

片封装技术领域。通过含

FLASH芯片的晶圆重布

线、多层布线基板与引线

键合技术，利用晶圆重布

线技术将FLASH芯片正面

电极按设定引出至芯片

正面与多层基板背面，通

过形成铜柱凸点用于堆

叠时互连，通过引线键合

与多层基板互连，利用倒

装封装技术，将基板BGA与铜柱凸点互连实现芯片垂直堆叠集

成。解决了现有技术中将芯片错位堆叠或垂直堆叠于多层基板

上，互连焊接困难、电极数量布局受限、材料之间的热膨胀系数

不匹配、封装成本高的问题，实现高封装密度的FLASH芯片堆叠

封装。广泛应用于高性能、低成本微系统SiP封装技术领域中。

天眼查资料显示，贵州振华风光半导体股份有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目398次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自金融界

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