摘要：随着AI大模型参数突破万亿级，全球算力竞赛进入白热化。HBM（高带宽内存）作为AI芯片的“超级内存”，单颗价格暴涨300%，三星、SK海力士产能被英伟达包场至2025年。这个被比尔·盖茨称为“AI时代的石油”的赛道，哪些中国企业正在突破技术封锁？我们深度拆解H

全球巨头疯抢的“算力黄金”，这些公司掌握定价权！

随着AI大模型参数突破万亿级，全球算力竞赛进入白热化。HBM（高带宽内存）作为AI芯片的“超级内存”，单颗价格暴涨300%，三星、SK海力士产能被英伟达包场至2025年。这个被比尔·盖茨称为“AI时代的石油”的赛道，哪些中国企业正在突破技术封锁？我们深度拆解HBM产业链，挖掘国产替代核心标的。

一、HBM为何成为AI军备竞赛的胜负手？

1. 技术核爆点：

带宽碾压：HBM3E带宽达1.2TB/s，是GDDR6的6倍

功耗革命：3D堆叠技术使能效比提升50%

巨头标配：英伟达H100搭载6颗HBM，AMD MI300X用量达8颗

2. 天价争夺战：

SK海力士独占94%的HBM3市场份额，单颗报价超1200美元

英伟达预付45亿美元锁定产能，微软/谷歌争相签订长约

TrendForce预测：2024年HBM市场规模将达150亿美元，年增120%

二、HBM产业链全景图：4大核心环节龙头

（图解：HBM技术架构与供应链图谱）

1. 上游——材料与设备

前驱体（3D堆叠关键材料）

龙头股：雅克科技（全球前驱体市占率15%，客户含SK海力士/三星）

核心逻辑：HBM堆叠层数从8层升级至12层，前驱体用量激增3倍

封装基板（TSV技术核心）

兴森科技（国内ABF载板唯一量产企业，已通过AMD认证）

华正新材（HBM用高频高速基板打破日企垄断）

2. 中游——制造与封装

存储芯片

长电科技（全球TOP3封测厂，完成5nm HBM封装验证）

通富微电（绑定AMD，HBM封装产能提升至每月1万片）

设备突破

拓荆科技（薄膜沉积设备打入长江存储HBM产线）

新益昌（TSV硅通孔设备国产替代加速）

3. 下游——算力巨头生态圈

AI芯片厂商

英伟达（H100/H200全面依赖HBM3E）

海光信息（深算二号搭载自主HBM控制器）

云计算巨头

亚马逊AWS（Trainium2芯片HBM容量提升至192GB）

微软Azure（为OpenAI定制HBM集群）

三、国产替代三大黑马（机构最新调研）

1. 华海诚科

国内唯一量产GMC封测材料，突破HBM“卡脖子”环节

已导入长电科技/通富微电供应链，Q1订单环比增长400%

2. 联瑞新材

高端球形硅微粉市占率70%，HBM封装必需材料

产品进入三星HBM供应链，毛利率高达65%

3. 香农芯创

SK海力士中国区最大分销商，HBM代理份额超50%

自研存储芯片测试机，获华为长江存储订单

四、投资逻辑与风险预警

核心逻辑：

技术迭代（HBM3E→HBM4堆叠层数翻倍）+国产替代（材料环节率先突破）

算力军备竞赛下，HBM未来三年复合增速超80%

风险提示：

良率魔咒（3D堆叠良率不足60%，成本居高不下）

地缘政治（美国限制HBM设备对华出口）

五、2024年三大催化剂

1. 6月：SK海力士HBM3E量产，英伟达B100芯片发布

2. 9月：华为昇腾910C搭载自研HBM方案

3. 12月：HBM4标准落地，堆叠层数突破16层

结语：HBM已成为全球科技博弈的战略高地，国产供应链正在材料/设备环节撕开突破口。重点关注“前驱体-封测-基板”技术护城河企业，AI算力浪潮下，HBM龙头有望复刻“存储芯片界的台积电”神话！（本文不构成投资建议，需警惕技术路线风险）

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来源：一条大马路n