三星电子：4Q24存储业务收入创新高，今年HBM bit供应量将扩大到去年两倍！

摘要：三星电子最新财报显示，2024年第四季度（10-12月）营收为75.8万亿韩元(约合522.5亿美元)，环比减少4%，同比增长12%；经营利润6.5万亿韩元(约合44.8亿美元)，环比减少29%，同比增长132%；净利润7.8万亿韩元(约合53.8亿美元)，环

三星电子最新财报显示，2024年第四季度（10-12月）营收为75.8万亿韩元(约合522.5亿美元)，环比减少4%，同比增长12%；经营利润6.5万亿韩元(约合44.8亿美元)，环比减少29%，同比增长132%；净利润7.8万亿韩元(约合53.8亿美元)，环比减少23%，同比增长24%。

数据来源：三星电子，图表制作：CFM闪存市场

三星电子Q4存储业务营收为23万亿韩元(约合158.5亿美元)，环比增长3%，同比增长46%，创历史新高，主要得益于高带宽内存（HBM）和高密度DDR5服务器内存的销量增加、DRAM平均售价上涨；存储业务所在的DS部门Q4经营利润为2.9万亿韩元(约合20亿美元)，环比减少26%，同比增长232%，经营利润与上一季度相比出现下滑是为保障未来技术领先地位而增加的研发费用，以及为保障尖端节点生产能力的初期爬坡成本所导致。

需要注意的是，尽管DS部门营收创纪录但营业利润在3Q24和4Q24已经连续发生环比下滑，盈利表现逊于其他竞争对手。在高利润产品供应优势有限，同时低利润产品市场低价激烈竞争的情况下，为提升整体利润水平，三星电子将更关注于未来高附加值产品的需求，扩大更先进节点的生产能力，减少传统工艺产品的生产，令2025年DRAM和NAND的bit output受到严重限制。

三星电子表示，2024年第四季度，移动和PC客户的库存调整规模超出了初始预期。而服务器市场，随着主要数据中心和科技公司继续投资 AI，对 HBM 和服务器 DRAM 的需求依然强劲；然而，由于受到一些数据中心客户项目延迟的影响，服务器 SSD 需求比预期更为有限。在这种情况下，三星电子主要扩大了以 HBM 和高密度 DDR5 服务器为中心的销售，良好需求势头依然存在。

分具体产品看，在第四季度， DRAM bit出货量环比下降约13-15%，DRAM平均售价环比增长约20%。对于 NAND，由于移动和 PC 应用需求疲软，叠加高价服务器 SSD 需求延迟，这导致 NAND 平均售价四季度环比下降中个位数百分比，NAND bit出货量环比下降低个位数百分比。总体而言，高附加值产品在总销售额中的占比增加，HBM销售额增长1.9 倍（略低于初步预测），128GB或更高容量DDR5模块销售额增长2.5倍。

研发投入和先进技术

2024年三星电子资本支出总额达53.6万亿韩元，其中DS部门支出46.3万亿韩元，SDC支出4.8万亿韩元；Q4资本支出总额为17.8万亿韩元，其中DS部门支出16万亿韩元，SDC支出1万亿韩元。2024年总投资额为46.3万亿韩元，其中DS部门投资46.3万亿韩元。三星电子表示，存储领域不仅在季度和年度基础上增加了投资，还继续通过研发确保技术领导地位，并扩大了如HBM等先进产品的产能。

自第三季度以来，三星电子8层和12层堆叠HBM3E产品已进入量产和销售阶段，并在第四季度将HBM3E的供应扩展到多个GPU提供商和数据中心客户，HBM3E的销售额超过了HBM3。目前，HBM3E优化工作也按计划进行，尽管计划从第四季度末开始量产并为一些客户启动供应，但优化产品的供应量可能要到第二季度才开始明显增加，预计全面交付将从第二季度开始。

市场展望

短期内，预计移动和PC客户的库存调整将持续到第一季度，而受限的 GPU 供应导致一些数据中心客户的计划延迟，进而导致内存需求推迟并下降。待库存调整结束后，预计存储需求将随着新产品的全面上市而改善，这些新产品集成了设备上的 AI 功能。对于服务器应用，随着对 AI 基础设施的投资持续进行，基本需求保持稳定，一旦 GPU 供应改善，数据中心项目逐渐实现落地，市场需求将主要围绕高性能、高密度产品得到恢复。

由于移动和 PC 需求疲软，三星电子预计第一季度 DRAM bit出货量环比下降高个位数百分比，DRAM ASP 也将环比略有下降；NAND bit出货量将环比下降13-15%，预计移动和 PC 客户将在第一季度继续进行库存调整，而随着市场价格的下降，服务器SSD也将进行库存调整。

2025年第一季度，在需求持续不确定的背景下，三星电子存储业务将通过加速向尖端节点迁移，转向更多高附加值产品，以满足高性能和高密度产品的需求。对于DRAM，寻求通过加速向1b纳米工艺的过渡，来增加DDR5和LPPDR5X出货量的份额。至于NAND，将持续推动从V6到V8的技术迁移，同时增加基于V7 QLC的服务器SSD销售。

预计存储市场需求将从今年第二季度开始恢复。存储业务正在减少传统DRAM和NAND产品的比例以适应市场需求，并加快向尖端节点的迁移。三星电子表示，像DDR4 和 LPDDR4 这样的传统产品，2024年销售额占比30%以下，计划2025年将大幅缩减至个位数。未来三星电子将继续加强其业务竞争力，通过增加如HBM、DDR5、LPDDR5X、GDDR7和基于先进工艺节点的服务器SSD等高附加值产品的比例来优化其产品组合。

三星电子预计第一季度 HBM 销售将受到暂时限制，这不仅是因为出口管制带来的影响，还因为在三星电子宣布产品优化计划后，其主要客户选择等待增强型 HBM3E 产品，这可能导致 HBM 需求出现暂时性缺口；预计第二季度客户需求将从 8 层堆叠过渡到 12 层堆叠，其速度将快于最初预期，这就是三星电子计划根据客户需求增加优化产品产量，并在2025年将HBM bit供应量扩大到去年两倍的原因。对于16 层堆叠HBM3E，虽然三星电子预计客户目前还不会有任何商业需求，但已生产并送样给主要客户进行技术验证。另外，基于1c 纳米工艺的 HBM4 项目按原计划进行开发，目标是在 2025 年下半年实现量产；而对于基于 HBM4 和 HBM4E 解决方案的定制 HBM 项目，目前也正在按计划与客户就技术进行讨论。

至于对DeepSeek的看法，三星电子表示，因为其仍向多个客户提供部署在CPU中的HBM，也在密切关注和监控基于不同场景的行业发展。随着新技术的采用，行业动态总是会发生变化。尽管根据目前掌握的有限信息，现在下结论还为时过早，但确实预计市场将在短期出现风险但仍保持长期的机遇，三星将密切关注行业的发展，及时应对快速变化的人工智能市场。

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