摘要：随着人工智能（AI）技术的快速发展和半导体需求的持续复苏，全球代工行业正迎来一个强劲的增长周期。2024年，全球代工行业以22%的惊人同比增长结束了这一年，标志着2023年后进入了一个强劲的复苏和扩张阶段。这一增长主要得益于对尖端节点的需求激增，尤其是数据中心

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自counterpointresearch

AI驱动半导体复苏，代工行业迎强劲增长周期。

随着人工智能（AI）技术的快速发展和半导体需求的持续复苏，全球代工行业正迎来一个强劲的增长周期。2024年，全球代工行业以22%的惊人同比增长结束了这一年，标志着2023年后进入了一个强劲的复苏和扩张阶段。这一增长主要得益于对尖端节点的需求激增，尤其是数据中心和边缘计算中AI应用的快速普及。展望未来，预计2025年代工行业将实现约20%的收入增长，并在2025年至2028年期间保持13-15%的复合年增长率（CAGR）。这一长期增长将主要由前沿节点（如3nm和2nm）和先进封装技术的进步推动。

2024年，强劲复苏的起点

2024年，全球代工行业的增长主要得益于对尖端节点的需求激增。台积电（TSMC）等主要代工厂在5/4nm和3nm节点上取得了显著进展，这些节点被广泛应用于高性能计算（HPC）、AI芯片和智能手机等领域。特别是AI应用的快速扩展，推动了数据中心和边缘计算对先进制程的需求。此外，台积电在先进封装技术（如CoWoS）方面的创新，进一步提升了其在行业中的竞争力。

2024年的增长也得益于消费电子、网络和物联网（IoT）等非AI半导体应用的逐步复苏。尽管这些领域的复苏速度相对较慢，但它们为代工行业提供了额外的增长动力。特别是5G网络的扩展和智能设备的普及，推动了半导体需求的回升。

2025年，AI需求驱动的前沿节点增长

展望2025年，代工行业预计将实现约20%的收入增长，这主要得益于持续强劲的AI需求。AI芯片的需求将继续推动对3nm和5/4nm等前沿节点的需求，尤其是来自英伟达、苹果和高通等公司的订单。英伟达的AI GPU需求强劲，而苹果和高通的旗舰智能手机芯片也将继续推动对先进制程的需求。

相比之下，成熟节点（28/22nm及以上）的复苏将相对缓慢。这主要是由于消费电子、网络、汽车和工业等终端市场的需求疲软。特别是汽车和工业领域，由于库存调整和供应链问题，成熟节点的利用率（UTR）复苏将受到限制。此外，全球IDM（如英飞凌和恩智浦）的高库存水平可能导致对成熟节点代工厂的外包订单减少，进一步给成熟节点的UTR带来压力。

8英寸晶圆的复苏预计将更加滞后，这主要是由于其在汽车和工业应用中的广泛应用。汽车领域的库存调整预计将持续到2025年上半年，这将延缓8英寸晶圆的复苏进程。总体而言，成熟节点代工厂在2025年的UTR复苏将比台积电等专注于前沿节点的代工厂更为温和。