摘要:ERS electronic,半导体制造热管理解决方案的佼佼者,于近日宣布其位于巴尔宾的全新尖端生产和研发基地——ERS Barbing正式投入运营,并同期揭开了专注于高端封装及后端技术的前沿能力中心的神秘面纱。这一战略性扩展,不仅彰显了ERS深化欧洲半导体生
ERS electronic,半导体制造热管理解决方案的佼佼者,于近日宣布其位于巴尔宾的全新尖端生产和研发基地——ERS Barbing正式投入运营,并同期揭开了专注于高端封装及后端技术的前沿能力中心的神秘面纱。这一战略性扩展,不仅彰显了ERS深化欧洲半导体生态系统布局、推动业界协作的决心,更标志着其发展历程中的一个重要转折点。
坐落于风景秀丽的雷根斯堡近郊巴尔宾,新设施专注于加速ERS在高端封装设备领域的工艺研发与生产制造进程。该综合能力中心如同一座桥梁,连接着ERS在晶圆与面板脱粘、翘曲校正及精密测量等方面的深厚技术底蕴与客户需求,使客户得以亲身体验、测试并共同参与创新实践。ERS通过这一重大投资,不仅强化了自身在欧洲半导体产业中的核心角色,还与地区性增强竞争力、提升供应链灵活性的战略举措同频共振。
来源:ITBear科技资讯
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