摘要：该合同是根据此前签署的初步条款备忘录（于2024年3月20日宣布的）以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资，这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑完成情况拨付

来源：Silicon Semiconductor

美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。

该合同是根据此前签署的初步条款备忘录（于2024年3月20日宣布的）以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资，这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑完成情况拨付资金。

美国商务部长Gina Raimondo表示：“‘美国芯片’计划将增强美国的创新和技术，保证国家更加安全。英特尔通过在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的史无前例的投资，在美国半导体产业振兴中发挥着重要作用。感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导，CHIPS奖使英特尔能够推动美国历史上最重要的半导体制造业之一扩张。”

美国白宫副办公厅主任 Natalie Quillian表示：“此次合同标志着实施美国拜登总统的《芯片与科学法案》和《投资美国》议程的又一关键步骤，旨在让制造业回流，创造数千个高薪工作岗位，并增强美国经济。”

尖端芯片为地球上最尖端的技术提供动力，包括开发人工智能和建立关键军事能力。英特尔的工艺技术（例如英特尔 18A 和先进的封装技术）与其代工服务相结合，将加强这些先进芯片的国内供应。该部门对英特尔的投资将通过亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的项目支持尖端芯片的制造和先进封装。正如之前宣布的那样，在该部门的支持下，英特尔的整体扩张计划预计将支持四个州约 10,000 个制造业岗位和 20,000 个建筑业岗位。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“英特尔3已投入大批量生产，英特尔18A也将于明年投产，尖端半导体将再次在美国本土生产。”

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来源：半导体芯科技SiSC