摘要：其中，2024年天玑旗舰芯片营收增长超出预期，翻倍增长至20亿美元。同时联发科还预计一季度营收有望环比增长10%，有望创下十季来最佳表现。受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

联发科2024年营收突破5305亿新台币。

联发科公布了2024年第四季度及全年合并财务报告，全年营收达到5305.86亿新台币，同比增长22.4%，展现出强劲的增长势头。

全年合并毛利率为49.6%，较去年增长1.8个百分点，营业利益和净利分别同比增长42.6%和38.8%，每股盈余同比增长38.0%。

其中，2024年天玑旗舰芯片营收增长超出预期，翻倍增长至20亿美元。同时联发科还预计一季度营收有望环比增长10%，有望创下十季来最佳表现。受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元。

2024年第四季度业绩强劲

回顾 2024 年，蔡力行表示，2024 年第四季度的业绩受到旗舰产品 Dimensity 9400 芯片强劲销售的推动，该芯片的销量超出了高端财务预测。2024年，联发科AI旗舰芯片将进一步渗透到智能手机、平板电脑领域，尤其在智能手机领域，整个旗舰芯片营收将翻倍，达到近20亿美元。

此外，联发科的有线和无线通信产品系列（包括 Wi-Fi 7、5G 调制解调器和 10G PON 芯片组解决方案）已获得多家全球电信运营商的青睐。2024 年有线和无线通信收入将增长 30%。

在汽车行业，联发科天玑汽车平台包括智能座舱解决方案、车联网、电源管理IC等，在2024年获得众多中国及欧洲车企的青睐，与Nvidia联合开发的高端智能座舱系统广受好评，将于今年开始供货。

就收入类别而言，联发科移动业务在 2024 年第四季度占总收入的 59%，同比下降 1%，但环比增长 14%，这得益于 Oppo 和 Vivo 采用的 Dimensity 9400 旗舰芯片的量产。预计 2025 年将有更多设备采用 Dimensity 9400 和 9300 系列。

联发科预计，2025 年全球智能手机出货量的增长将与 2024 年持平。5G 渗透率预计将从 65% 中段上升至 65% 以上。2025 年第一季度，受中国智能手机补贴计划的推动，需求将超过季节性正常水平，预计智能手机收入将出现小幅增长。

智能设备平台方面，2024年第四季度营收同比增长24%，但环比下降7%，占联发科整体营收的35%。

2024 年第四季度收入下降归因于季节性因素。预计各应用在 2025 年都将有积极前景，其中 Wi-Fi 7 收入预计将增长一倍以上。此外，平板电脑市场正在经历快速增长，Android 平板电脑品牌发布的几乎所有高端 AI 型号都采用联发科芯片。该公司预计 2025 年第一季度智能设备平台收入将持续增长。

2024 年第四季度，电源管理 IC 占联发科营收的 6%，同比增长 1%，但环比下降 1%。2024 年第四季度，数据中心行业的需求强劲增长，而消费电子领域则保持相对平稳。

2025年，联发科将进一步拓展电源管理芯片的新应用，特别是在汽车和数据中心行业。预计2025年第一季度电源管理芯片收入将出现季节性下降。

联发科预期，2025 年第一季受惠于中国智能型手机补贴政策利好，加上全球关税不确定性，客户将积极下单电视、Wi-Fi 设备、平板、Chromebook 等产品，因此预期 2025 年第一季营收成长将高于当季，毛利率则维持在现有水平。

联发科预估第一季营收将达1,408亿至1,518亿新台币（按美元兑新台币1:32.50的汇率计算），较上一季成长2%至10%，较去年同期成长6%至14%。

联发科AI ASIC芯片将在2026年产生收入

另一方面，AI加速器ASIC也是联发科近年重要的发展方向之一。

蔡力行表示，联发科持续执行企业级定制芯片策略，拥有上至224G的优异SerDes IP组合，能支援高速传输需求，并拥有因应复杂SoC及小芯片架构的卓越设计能力。

联发科亦与Tier 1供应商建立坚定的战略伙伴关系，提供2nm与3nm制程，以及多种CoWoS 2.5D与3D先进封装的技术能力，“预期AI加速器ASIC业务，将有潜力从2026年起，贡献相当规模的年营收。”

如何看待DeepSeek横空出世？

先前春节期间，中国新创公司DeepSeek推出的低成本开源AI模型，在全球AI领域引发广泛关注，让外界好奇对半导体业可能造成的影响。

对此蔡力行认为，近期发布的DeepSeek R1和阿里云的Qwen2.5 Max模型，使用有别于传统的扩展定律（Scaling Law）的方法和技术，更高效地训练AI模型，以及其他像Llama和其他开源模型等，相信此趋势将会加快AI普及化（democratization）脚步，对于影响正向看待。

另一方面，业界也将持续追求通用人工智能（Artificial General Intelligence，AGI）和超级AI，因此仍需要更高的运算能力，蔡力行说，“我们对这些发展抱持正面看法，相信联发科在AI普及化的趋势中，无论是在边缘AI还是在云端AI，都能通过优异的技术获益。”

与英伟达打造DIGIT个人超级电脑5月亮相

在今年1月初举行的2025年消费性电子大展（CES）上，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋于专题演说宣布推出全球首款个人AI超级电脑Project DIGIT，并提及联发科合作设计了其中搭载的GB10超级芯片CPU。该超级电脑拥有1 PFLOP（每秒1,000兆次浮点运算）的AI运算效能，可离线执行2,000万参数的大型AI模型，预计今年5月将上市。

蔡力行提到，除了CPU及SoC设计能力外，联发科也押注在通讯、多媒体、电源管理的技术能力至GB10的设计之中，展现出赋能强劲边缘AI设备的设计能力，“预期接下来将有更多设备问世。”

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来源：半导体产业纵横