ASMADE卓兴半导体：以创新为翼，领航半导体封装领域发展

摘要：全球半导体产业蓬勃发展，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展，全面展

全球半导体产业蓬勃发展，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展，全面展示了其在半导体封装领域的创新成果。

聚焦新兴市场，坚持创新驱动发展

以 Mini LED 为例，如今一块基板上可封装数万甚至十几万颗芯片。减少打线工艺（如倒装 COB 技术）可有效规避传统工艺的不确定性。而高性能低成本的封装方案则是各大厂商的共同追求。ASMADE 卓兴半导体敏锐洞察这些趋势，针对功率器件封装推出 CLIP 生产线，针对多芯片集成封装推出多物料转塔式封装设备，这些创新产品均为行业首创，彰显了其在泛半导体设备领域的强大研发实力。

引领第三代半导体封装潮流

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，因其独特优势在新能源汽车、光储充等领域备受青睐。然而，传统封装工艺无法充分发挥这些材料的特性，因此需要新的工艺和界面材料。ASMADE 卓兴半导体开发了以纳米银为主焊材的专用贴装设备，兼顾压力、温度、Bonding 时间和贴合精度等工艺要求，实现最佳成本效益比。公司已研发出一系列贴装方案，包括 CLIP 封装线、半导体刷胶机和真空甲酸熔接设备等，专为碳化硅贴装设计。

这些设备具有显著优势：一是高效率，采用转塔式结构，在保障精度的同时大幅提升效率；二是混合 Bonding，通过定点加温和加力的邦头实现精准温度控制和大范围压力调节；三是平滑力控，邦头压力曲线灵活且平稳。在产业追求大尺寸晶圆的趋势下，ASMADE 卓兴半导体的创新摩天轮结构有效解决了传统贴装方式效率低下的问题。

加速国产化进程，释放原创价值

在国际经济形势复杂、国产化需求迫切的背景下，ASMADE 卓兴半导体从源头发力，提升设备的原创含金量。董事长曾义强表示，公司的核心技术团队由工艺、控制和结构三部分组成，通过深入研究工艺痛点，反复试验并申请专利，最终实现设备制造。过去四年间，公司申请了 100 多项知识产权。