摘要：2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）首次针对对华集成电路及其上下游产品的出口管制，发布了一项临时最终规则（Interim Final Rule，IFR）（以下简称“2022年规则”），即：

第一章：研究背景及历史回顾

一、研究背景及历史回顾

（一）2022年规则

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）首次针对对华集成电路及其上下游产品的出口管制，发布了一项临时最终规则（Interim Final Rule，IFR）（以下简称“2022年规则”），即：

2022年规则对美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，EAR）进行了修订。针对物项管控而言，2022年规则对特定先进计算集成电路（Integrated Circuit，IC）、包含此类IC的计算机商品和某些半导体制造物项实施了出口管制。另一方面，2022年规则还通过管控美国主体的行为，限制其为中国主体自主开展的先进半导体生产制造活动提供“支持”。

（二）2023年规则

2023年10月17日，BIS结合社会公众和国际贸易从业者对2022年规则的反馈，以及自身的行政执法经验后，再次针对集成电路及其上下游产品的出口管制发布了两项新的临时最终规则（以下简称“2023年规则”），即：

宏观上来看，2023年规则是对2022年规则的细化与升级。BIS在AC/S IFR的序言部分（Introduction）明确表示本次出口管制新规发布的目的是为了进一步保护所谓的美国国家安全利益，同时还需要采取审慎且有节制的方式，专注于重点关注关键、尖端技术，以确保不削弱美国的技术领先地位，也不过度干预正常的商业贸易。2023年规则通过细分各类芯片，修改并调整了分类依据的参数标准，比如，去除了“Aggregate bidirectional transfer”，新增了对先进计算芯片的分类管控，使得部分消费型及低端芯片的管制可能有所放宽，从而降低对集成电路企业商业贸易的干扰。但整体而言，2023年规则对集成电路及其上下游产品的管制进一步升级，BIS对可能威胁美国国家安全利益的物项和实体企业的认定范围也有所扩大。

（三）2024年4月规则

2024年4月4日，旨在对2023年规则（AC/S IFR及SME IFR）中存在的无意错误进行修正，并对其内容提供进一步解释与澄清，BIS发布了一项新的临时最终规则（以下简称“24年4月规则”），即：

总的来看，2024年4月规则并没有对2022年及2023年规则进行大幅度修订，其中实质性调整主要集中在两个方面：一方面BIS对先进计算物项的出口行为、最终用户及目的地进行了更加精细化的划分，并通过新设立的宽严相济的许可证例外规则，减少了在非重点领域对国际商业活动带来负面影响；另一方面对于重点关注领域，例如高性能或用于数据中心的芯片及半导体制造设备，BIS依然保持了严格的管控措施，并扩大了部分物项最终用途的管控范围。

（四）2024年12月规则

2024年12月2日，BIS为了应对不断变化的地缘政治环境和集成电路产业的技术发展，在拜登-哈里斯政府任期的最后阶段，发布了一项新的临时最终规则（以下简称“2024年12月规则”），即：

与2024年4月规则不同，2024年12月规则是对原有规则中集成电路及其上下游产品出口管制的一次重大修订。2024年12月规则进一步加强了对华先进集成电路及其生产能力的出口限制，特别是聚焦于集成电路研发工具、半导体制造设备及AI大模型训练所需的特定芯片等关键领域。此外，2024年12月规则还反映了美国与其所谓的盟友之间在出口管制领域的合作与妥协。正如美国前商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）所言：“此次行动（2024年12月规则的发布）展示了拜登-哈里斯政府与盟友和伙伴合作，通过精准策略削弱中国本地化生产对美国国家安全构成威胁的先进技术的能力。通过加强出口管制，再次彰显了商务部在执行美国国家安全战略中的核心作用。[1]”

本文中，笔者通过梳理2024年4月规则及2024年12月规则的新增或调整的主要内容，分析其与2022/2023年规则的差异及BIS在规则中就公众的反馈所做的评述，籍此提示集成电路相关国际贸易在合规领域需要关注的变化。

第二章：关于先进计算集成电路（IC）出口管制的修订

一、2024年4月规则对先进计算集成电路（IC）出口管制的修订

（一）新增的“经授权的先进计算（Advanced Computing Authorized，ACA）”许可例外

1. 2023年规则项下的先进计算物项许可例外制度

为了在国家利益与商贸通畅之间寻求平衡，BIS在2023年规则中设置了“已告知的先进计算”（Notified Advanced Computing，NAC）许可例外制度。该制度允许符合特定条件的3A090、4A090以及其他达到或超过性能参数标准的物项，在无需向BIS申请许可的情况下进行流通。这种方式旨在降低对非重点领域商业活动的干预，实现精准分类管理。

然而，2023年规则项下NAC在实际应用过程中能否实现BIS的立法目的存在争议。尤其是当先进计算物项出口、再出口的目的地为中国澳门或其他D:5组别国家时，虽然不需要申请许可，但仍需按EAR的相关规定事先通知BIS，并获得BIS的确认（confirmation）。

NAC的“通知报告-确认流程”在实操中呈现出一定的复杂性，其更类似于一种“准许可证申请流程”，未必能实质上达成减少干预正常商业贸易的目的。例如，半导体行业协会（The Semiconductor Industry Association，SIA）就对NAC的“通知报告-确认流程”的繁琐性提出了评议：“BIS应该为提交的NAC许可例外的通知要求制定正式的跨机构审查流程。我们建议BIS提供关于通知流程所涉及步骤的明确指导，包括审批的时间表和标准，以确保透明性和效率。[2]”

2. 2024年4月规则修订后的先进计算物项许可例外制度

基于拜登-哈里斯政府一贯主张的“小院高墙”的政策，以及社会公众对2023年规则项下NAC的评议和建议，BIS在2024年4月规则中对“院子外”非重点领域的先进计算物项监管进行了调整。在原有NAC的基础上，BIS针对符合特定条件的先进计算物项，进一步进行分类讨论，并新增了“经授权的先进计算（Advanced Computing Authorized，ACA）”许可例外制度。在满足ACA适用要求的情况下，无需通过“通知报告-确认流程”，即可实现相关物项的流通。

经2024年4月规则对EAR第740.8条（NAC与ACA许可例外制度）的修订后，ACA与NAC并行实施，两者具体适用情况如下：

二、2024年12月规则对先进计算集成电路（IC）出口管制的修订

（一）新增的ECCN 3A090.c编码

1. 原有规则项下的ECCN 3A090编码

ECCN编码是BIS为物项指定的出口管制分类编号。美国政府要求任何科技产品和技术在出口前需明确其ECCN编码，以界定其是否在管控范围内。

在2022年规则中，BIS就针对先进计算集成电路（Integrated Circuit, Advanced Computing）增设了ECCN 3A090编码，用以识别和管控先进计算相关物项。后续，在2023年规则中，BIS调整了3A090的归类标准，采用“总算力（TPP, Total Processing Performance）”和“性能密度（Performance Density）”这两个物理标准来区分相关物项是否应纳入管控范围，并进一步将3A090细分为3A090.a和3A090.b两个编码，分别对应管控范围内物项的不同性能和管制要求。此外，如上文所述，BIS在2024年4月规则中，为3A090.a和3A090.b配套了两种许可例外制度，即NAC和ACA，以简化非重点领域的监管，同时在重点领域保持严格管控。

2. 2024年12月规则新增的ECCN 3A090.c编码及其适用范围

除了原有规则主要管控的高算力芯片外，先进的存储芯片也是人工智能领域快速发展的关键要素。为弥补现有3A090.a和3A090.b在管控范围上的不足，尤其是对用于AI相关先进计算物项的覆盖，BIS在2024年12月规则中新增了ECCN 3A090.c编码，专门针对高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）进行管控。

根据2024年12月规则，3A090.c适用于内存带宽密度（Memory Bandwidth Density）超过每平方毫米每秒2千兆字节（GB/s/mm²）的HBM。同时，BIS还明确了内存带宽密度的计算方式，即：

3. ECCN 3A090.c编码的许可证审查政策及其他监管规则的适用

经2024年12月规则对EAR第742.6(b)(10)(ii)条（适用于3A090.c的许可证审查政策）的调整后，出口、再出口或（国内）转移3A090.c项下的HBM物项至目的地位于中国澳门和D:5组别的，均需要向BIS申请许可，但最终用户的总部及最终母公司不位于中国澳门和D:5组别的实体，许可证申请按照推定允许的规则（Presumption of Approval）处理。对于所有其他许可证申请，采取推定拒绝的规则。（Presumption of Denial）。鉴于此，在华外资企业可能需要经历向BIS申请许可证的程序，但实际上仍有可能获得HBM芯片。

值得注意的是，3A090.c作为3A090编码的一部分，其管控范围自动纳入了2022年规则设立的，并经2023年规则修订的EAR第734.9(h)条项下的先进计算外国直接产品规则（Foreign-Direct Product，FDP）。然而，尽管3A090.c与3A090.a及3A090.b同属于3A090编码，但NAC和ACA许可例外制度并不适用于HBM。

（二）新增的高带宽内存（HBM）许可例外

1. 2024年12月规则新增的HBM许可例外制度

如上文所述，在2024年12月规则中，BIS针对HBM新设了出口管制措施，要求满足3A090.c条件的HBM在出口、再出口或（国内）转移至中国澳门及D:5组别时，必须申请BIS的许可证，并且无法适用NAC或ACA许可例外制度。

然而，集成电路产业具有产业链长、分工高度细化的特点，美国及其盟友（如荷兰、日本、韩国等）的产业链中，可能也有重要环节位于中国。过度限制中国市场获取HBM，可能会对美国及其盟友的集成电路产业链造成严重冲击。因此，BIS在2024年12月规则中新增了EAR第740.25条，设立高带宽内存许可例外制度（License Exception High Bandwidth Memory，HBM许可例外），允许HBM在特定条件下免于申请许可，即可进行出口、再出口及（国内）转移活动。

2. HBM许可例外的适用要求

具体而言，HBM许可例外还设置了一系列适用的前提条件，其适用情况如下：

2024年12月规则，新增了ECCN 3A090.c编码，对HBM施加了出口管制，旨在限制中国获取对先进人工智能训练至关重要的物项；同时设立HBM许可例外制度，以尽可能减少对美国及盟友在华利益的损害。这“一紧一松”两项规则的设立，体现了BIS“精准管控+利益平衡”的策略，即通过限制AI相关先进计算物项的获取，阻碍中国在先进人工智能领域的发展，同时尽量降低对美国及盟友集成电路供应链的冲击。

（三）澄清的软件密钥（Software Key）管控规则

1. 原有规则下的困境

软件密钥（Software Key），也称为许可证密钥（License Key）或激活码（Activation Code），通常是一串用于验证软件合法性的字符或代码。它通常由软件开发商提供，以防止未经授权的使用或盗版。

然而，在原有规则下，软件密钥作为一类字符串数据，是否受到EAR管控存在一定的模糊性。由于这一不确定性，部分本应受到BIS管控的软件，在“公开下载+密钥激活”的商业模式下，即便相关企业无法获取可直接使用的软件本体，仍可通过其他方式获取软件密钥，从而绕开EAR的管控并使用受控软件。

2. 2024年12月规则澄清的软件密钥管控规则

为了明确软件密钥是否属于EAR的管控范围及其具体的管控方式，BIS在2024年12月规则中，新增了EAR第734.19（b）条（软件密钥的出口、再出口及（国内）转移），对软件密钥的定义和管控规则进行了澄清。

（1）软件密钥的定义

根据2024年12月规则，软件密钥被定义为：能使用户通过许可使用软件或硬件，或续订或更新现有的软件或硬件的密钥。

（2）软件密钥的管控规则

BIS在2024年12月规则中确立了“密钥与对象一致”的管控原则，即软件密钥应按照《商业管制清单》（Commerce Control List，CCL）上与其提供访问权限的相应软件或硬件相同的ECCN编码进行分类和管制。具体而言：

2024年12月规则的调整，澄清了原有规则的一些监管模糊地带，明确规定软件密钥与其所控制的软件或硬件的出口管制级别保持一致。通过这一调整，BIS进一步强化了EAR对软件和关键技术的出口管控能力，将EAR的管控范围进一步延伸。

（四）更新的先进节点集成电路最终用途（End Uses）管控

1. 原有规则项下的先进节点集成电路最终用途管控

最终用途（End uses）管控是指：如果在出口、再出口或（国内）转移时“知悉（Know）”满足产品范围的物项将直接或间接用于特定的最终用途，则出口方、再出口方或转移方需要向BIS申请额外的许可证，才可以实施前述行为。

在2022年及2023年规则中，BIS已针对先进节点集成电路设立了最终用途管控措施，并要求对：

2. 2024年12月规则修订后的先进节点集成电路最终用途管控

在24年12月规则中，BIS将原有受控物项的范围从涵盖“开发及生产”环节，扩大至包括前端的“研发及设计”环节。具体而言，在原有先进节点集成电路最终用途管控措施的基础上，BIS对设计先进节点集成电路的软件和技术进行扩充管制，新增对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）两类物项的最终用途管控要求。

经对EAR第744.23（a）(2）条（先进节点集成电路最终用途管控）修订后，2024年12月规则项下的先进节点集成电路最终用途管控措施的具体管控要求如下：

第三章：关于半导体制造设备（SME）出口管制的修订

一、2024年4月规则对半导体制造设备（SME）出口管制的修订

（一）更新的SME最终用途（End Uses）管控

1. 原有规则项下的SME最终用途管控

早在2022年规则中，BIS便针对SME设立了最终用途管控措施，要求对所有受EAR管控的物项，若其将被用于中国大陆开发或生产特定SME及相关零部件等活动时，施加最终用途管控限制。

在2023年规则中，BIS对上述SME最终用途管控措施进行了三项重要修订：

（1）扩展了最终用途限制的地域范围，从中国大陆拓宽到中国澳门和D:5组别；

（2）限缩了受控物项的范围，将需申领许可证的物项范围从“所有受EAR管辖物项”缩小到“受EAR管辖且属于CCL清单上的物项（Items subject to the EAR and specified on the CCL）”（即不再包括EAR99编码项下的物项）；

（3）对最终用途限制的用途范围进行了缩小，将范围限制在开发或生产“前端集成电路生产设备（Front-end integrated circuit production equipment）”，并将仅用于后端步骤（Equipment used exclusively in back-end steps）或其他不会改变集成电路技术水平的应用的设备（Other applications that do not alter the integrated circuit technology level），以及被归类为3B001.g、3B001.h、3B001.j及3B991.b.2的掩模及物项，排除在最终用途管控的限制之外。

2. 2024年4月规则修订后的SME最终用途管控

在2024年4月规则中，BIS对SME最终用途管控措施进行了进一步强化，与2023年规则中以平衡商业贸易与国家利益为目标，并尽可能将低风险物项排除在外的监管思路不同，2024年4月规则全面扩大了SME最终用途管控的范围，主要体现在以下三个方面：

（1）扩大了最终用途限制的用途范围。将2023年规则中从最终用途限制范围中移除的ECCN编码为3B001.j的极紫外掩膜（EUV mask）及3B991.b.2项下的部分设备（不包括3B991.b.2.a至.b项下的设备），重新纳入最终用途限制的管控范围；

（2）扩大了最终用途限制的地域范围。将最终用途限制范围从中国澳门及D:5组别，扩展至包括虽然位于这些国家或地区境外，但由这些国家或地区的实体实际控制的所有相关实体；

（3）新增了“间接出口”限制。在原有“直接出口”的管控模式的基础上，新增了“间接出口”的管控。

经对EAR第744.23（a）（4）条（半导体制造设备最终用途管控）修订后，2024年4月规则项下的SME最终用途管控措施的具体管控要求如下：

二、2024年12月规则对半导体制造设备（SME）出口管制的修订

（一）再次更新的SME最终用途（End Uses）管控

如上文所述，在2024年4月规则中，BIS通过扩大最终用途限制的用途范围、扩大最终用途限制的地域范围及新增“间接出口”限制三方面修订，对SME最终用途管控措施进行了强化。BIS在持续评估公众对2023年规则及2024年4月规则的反馈意见基础上，于2024年12月规则中，对SME最终用途管控措施进行了进一步调整，再次扩展了最终用途限制的用途范围。

具体而言，BIS取消了2023年规则中新设的“前端集成电路生产设备”这一概念，并将符合相关ECCN编码的“前端”和“后端”生产设备统一纳入管控范围。BIS认为，此项修订有助于简化最终用途控制的合规流程。首先，可以消除相关主体在判断最终用途是否涉及“前端”或“后端”设备时的复杂性。其次，还能降低受EAR管辖的物项从所谓的“后端”设备被转用于同一ECCN编码中指定的“前端”设备，从而绕过管控的风险。

此外，为与2024年12月规则对ECCN编码的调整保持一致，BIS还将ECCN 3B903、3B993及3B994纳入最终用途限制的用途范围。

经对EAR第744.23（a）（4）条（半导体制造设备最终用途管控）再次修订后，2024年12月规则项下的SME最终用途管控措施的具体管控要求如下：

（二）新增的SME外国直接产品规则（FDP）

1. 原有规则项下的外国直接产品规则（FDP）

FDP是BIS对外国产品实施“长臂管辖”的重要制度之一。根据FDP规则，即使某一产品并非在美国制造，但只要符合以下两个条件，该产品仍受EAR的管辖（Subject to EAR）：

EAR项下不同类别的FDP，也会对应不同的管控范围和适用条件。在2022年规则中，BIS分别针对实体清单脚注4中的实体、先进计算以及超级计算机设立了FDP，意图将重点领域符合条件的外国生产的产品纳入EAR管辖范围，并限制其向中国等受关注国家或实体清单中的主体流转。此举还迫使非美国的海外企业在出口符合FDP条件的产品时，仍需遵守EAR规定，从而间接控制全球的集成电路供应链。

2. 2024年12月规则新增的SME外国直接产品规则（FDP）

在2024年12月规则中，BIS特别针对某些在外国生产的SME及其关联物品，新设了SME外国直接产品规则（SME FDP），并将其纳入EAR的管辖范围。BIS在规则解释中指出，生产先进节点集成电路的能力是一项具有倍增效应的技术，对国家安全和外交政策具有重要影响。生产先进节点集成电路需要特定的设备和技术（例如，SME），而能够生产先进节点集成电路的能力在多个对国家安全至关重要的技术生态系统中产生深远影响[3]。因此，BIS认为有必要对更大范围内的SME的流转实施出口管制，以遏制受关注国家获取先进集成电路的制造能力。

具体而言，根据2024年12月规则新增的EAR第734.9（k）条（半导体制造设备外国直接产品规则），SME FDP的适用条件如下：

（三）新增的实体清单脚注5外国直接产品规则（FDP）

1. 实体清单规则

对最终用户的管控是美国出口管制的核心内容之一。BIS依据EAR，通过实体清单（Entity List，EL）和其他出口管制清单，限制向特定最终用户流转EAR管制物项，以实现维护美国国家安全及外交利益的目标。其中，实体清单是BIS目前最为频繁使用的管制清单，其最早使用可追溯至1997年2月。

实体清单由外国实体组成，包括企业、研究机构、政府、民间组织、个人等。根据EAR第744条（管控政策：基于最终用户和最终用途），BIS可以基于具体和明确的事实，将有合理理由相信已经参与、正在参与或者有重大风险参与或即将参与有悖于美国国家安全或外交政策的行为的实体（包括代表此类实体行事的实体）列入实体清单，并通过公布实体清单的方式明确告知美国及海外企业，在未获得许可的情况下不得协助清单中的实体获取EAR管制物项。具体而言，可能违反美国国家安全或外交政策的活动包括但不限于：

2. 2024年12月规则新增的实体清单脚注5外国直接产品规则（FDP）

在2024年12月规则中，BIS新增了实体清单脚注5，专门针对中国半导体制造相关实体。BIS在规则解释中指出，列入该实体清单的原因是，这些实体通过具备生产先进节点集成电路的潜力，支持军事现代化，包括用于军事最终用途的集成电路生产，从而引发了国家安全或外交政策方面的担忧。[5]

对于被列入实体清单且标注脚注5的实体，BIS引入了新的实体清单脚注5外国直接产品规则（FN5 FDP）。与普通实体清单实体相比，标注脚注5的实体所受到的额外出口限制主要针对半导体相关设备。

具体而言，根据2024年12月规则新增的EAR第734.9（e）（3）条（实体清单脚注5外国直接产品规则），FN5 FDP的适用条件如下：

（四）修订的最低比例规则（De-minimis Rule）

1. 原有的最低比例规则

与FDP类似，最低比例规则也是用来判断某一非美国的外国物项，是否受EAR的管辖。但是两者的区别在于：FDP关注外国生产的产品是否属于符合特定FDP适用条件的直接产品；而最低比例规则关注于外国物项所含的美国原产成分的比值。

受管制的美国原产成分（Controlled U.S.-Origin Content）是指在美国境内生产或开发的商品、软件或技术，当这些成分被整合到非美国原产物项（外国制造的产品）中时，若其价值占比超过美国《出口管理条例》（EAR）规定的最小比例阈值，或属于特定管制类别，则该外国产品可能被纳入EAR管辖范围，从而需要申请出口许可证。

具体而言：若某一外国物项，含有（Incorporate）了受管制的美国原产商品成分、“捆绑”（Bundle with）了受管制的美国原产软件、“混合”（Commingle with）了受管制的美国原产软件以及“混合”了受管制的美国原产技术，且其美国成分超过了一定比例，则该外国物项需受EAR的管辖。其中，依据产品类别和出口目的地的不同，最低比例规则设有0%、10%和25%三种标准线。[6]

在识别某一物项是否包含受管制的美国原产成分（包括商品、软件和技术）时，需要结合ECCN编码和目的地国家进行综合分析。首先，确定每个美国原产成分的ECCN编码。然后，如果这些美国原产成分被出口至外国产品的目的地国家，判断它们是否需要获得BIS的许可证。如果需要该等许可证，则该物项属于受管制的美国原产成分。

2. 2024年12月规则修订的最低比例规则

为了与前述SME FDP及FN5 FDP两项FDP保持一致，BIS在2024年12月规则中对原有的最低比例规则进行了调整，并新增了适用于SME FDP及FN5 FDP的“0%最低比例规则”。

经2024年12月规则对EAR第734.4(a)条（最低比例美国成分）的修订后，部分最低比例规则的适用条件调整如下：

（1）若某一商品符合以下条件（涉及SME FDP），则适用的最低比例为0%：

（2）若某一物项符合以下条件（涉及FN5 FDP），则适用的最低比例为0%：

2024年12月规则的最低比例规则的修订，将适用的最低比例调整为0%，这意味着只要设备中包含任何美国原产的特定集成电路，无论其价值如何（因为适用的最低比例为0%），也将导致该外国生产的商品/物项被纳入EAR的管辖范围，从而扩展了EAR对全球SME的管辖范围。

（五）新增的受限制造设施（RFF）许可例外

1. 2024年12月规则新增的RFF许可例外制度

如上文所述，在24年12月规则中，BIS通过新增SME FDP、FN5 FDP及修订最低比例规则，大幅扩展了EAR对SME的管辖范围。这三项措施的核心目标是限制符合特定FDP条件或包含特定美国原产价值的SME向中国流转，从而阻碍中国获取先进集成电路的生产能力。

然而，BIS对SME物项的“长臂管辖”势必会对美国盟友企业的相关利益产生影响。如果过度限制SME流向中国，试图通过“长臂管辖”来控制全球半导体供应链，可能会引发盟友的外交压力，甚至导致反制措施。

因此，为了在严格管控与盟友利益妥协之间寻求平衡，BIS在2024年12月规则中新增了EAR第740.26条，设立受限制造设施许可例外制度（License Exception Restricted Fabrication “Facility”，RFF许可例外），允许将特定物项，包括受EAR管辖的SME，流转至某些被列入实体清单的主体，以平衡来自盟友的相关压力。

2. RFF许可例外的适用要求

具体而言，RFF许可例外允许相关设施（Facility）获得与生产先进计算集成电路无关的设备和物项。同时BIS还针对该许可例外制度设置了一系列适用要求和适用限制，以防出口管制措施被规避或削弱。RFF许可例外的适用情况如下：

●注释：

[1]详见：

https://www.bis.gov/press-release/commerce-strengthens-export-controls-restrict-chinas-capability-produce-advanced?

[2]详见：

https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/07/SIA-Comments-to-BIS-on-Advanced-Computing-IFR.pdf?

[3]详见：

[4]详见：

[5]详见：

[6]详见：

特别声明：

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来源：大成律动