芯报丨360推出“纳米搜索”,引领搜索行业进入3.0时代

摘要:11月27日,360公司正式发布了多模态内容创作引擎“纳米搜索”,标志着搜索技术进入3.0时代。该引擎以易用性著称,宣称适合5岁儿童至80岁老人使用,能够一站式完成搜索、学习、写作和创作,使得视频内容创作变得人人可及。在家庭、餐饮、电商等多个场景中,纳米搜索都

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1128期

❶360推出“纳米搜索”,引领搜索行业进入3.0时代

11月27日,360公司正式发布了多模态内容创作引擎“纳米搜索”,标志着搜索技术进入3.0时代。该引擎以易用性著称,宣称适合5岁儿童至80岁老人使用,能够一站式完成搜索、学习、写作和创作,使得视频内容创作变得人人可及。在家庭、餐饮、电商等多个场景中,纳米搜索都能提供创新的应用体验。360公司CEO周鸿祎表示,“纳米搜索”旨在从微观角度出发,帮助用户解决问题,重塑搜索体验。(快科技)

❷阿里发布开源AI数字人项目EchoMimicV2,一张图片生成半身数字人动画

11月25日,阿里巴巴近期正式发布了EchoMimicV2,通过输入一张图片、一段手势视频和一段音频,该技术能基于音频剪辑、参考图片和手部姿势生成高质量动画视频,实现语音与动作的同步。EchoMimicV2不仅扩展了功能,从生成数字人头部动画到完整的半身数字人动画,还支持中英文驱动,提升了画面的稳定性和流畅性。(虎嗅)

❸中兴通讯、华大北斗战略合作:汽车用上5G+北斗导航

11月27日,中兴通讯与华大北斗在深圳签署战略合作协议,深化北斗定位技术在智能网联汽车领域的合作,并共同开发产品。双方将利用各自的通信和定位技术优势,推进“5G+北斗”技术在智能网联汽车、乘用车、商用车及数字交通中的应用,提供高精定位产品。此次合作将推动定位通信技术在车载终端、车队监测等场景的应用,支持交通信息发展,打造交通运输时空全域大数据平台。双方将联合推进北斗规模化应用战略,加快5G+北斗系统在国家智能网联和交通运输行业的拓展。(快科技)

❹月之暗面Kimi全量上线k0-math数学模型,正式推出“Kimi数学版”

11月26日,,Kimi全量上线k0-math数学模型,正式推出“Kimi数学版”,采用Self-play RL强化学习和Cot思维链技术,擅长解决数学和推理问题,智力程度可比博士。Kimi数学版能理解模糊表达,进行推理或运算,实测9个问题表现出色,包括自媒体粉丝增长计算、双色球中奖概率等。Kimi数学版在MATH测试中得分93.8,超过o1-mini、o1-preview。(虎嗅)

海外要闻

❶ elementary OS 8“Circe”发布

11月27日,elementary OS团队推出了最新的操作系统版本——elementary OS 8(代号Circe),该版本基于Ubuntu 24.04 LTS。此次更新带来了多项新特性,包括基于Wayland的全新安全会话,改进的Dock,以及默认搭载的PipeWire媒体服务器。新会话加强了应用权限管理,提升了用户隐私保护,并优化了多点触控手势支持。此外,驱动程序管理和系统更新功能得到改进,AppCenter应用商店也进行了更新,增加了新的应用徽章和开发者赞助链接。同时,elementary OS 8增强了Flatpak支持,并新增了对多个FreeDesktop.org门户的支持。(IT之家)

❷ Anthropic开源“模型上下文协议”MCP,实现AI助手与数据源无缝连接

11月26日,人工智能公司Anthropic推出了一项新的开源标准——模型上下文协议(MCP),该协议旨在提高AI助手在处理查询时的响应质量和相关性,通过连接AI助手与业务工具、软件等数据源。目前,Block、Apollo等公司已集成MCP,开发工具公司如Replit、Codeium和Sourcegraph也在添加MCP支持。Anthropic还宣布,Claude Enterprise计划的订阅者可以通过MCP服务器将其聊天机器人连接到内部系统,并已分享针对Google Drive、Slack和GitHub等企业系统的预构建MCP服务器,计划推出工具包以帮助企业部署生产MCP服务器。(钛媒体)

❸ 英特尔获美《芯片法案》78.6亿美元补贴,放弃110亿美元贷款

美国商务部宣布,英特尔将获得78.6亿美元的政府补贴,用于支持其在美国四个州的近900亿美元的制造项目,低于之前宣布的85亿美元。英特尔可以在达到项目基准后开始获得资金,预计今年至少有资格获得10亿美元。此次补贴是《芯片法案》下促进国内半导体制造业计划的最大直接补贴。英特尔放弃了原计划的110亿美元贷款,并表示将申请美国财政部的投资税收抵免。此外,英特尔的项目包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的工厂,其中俄亥俄州的工厂建设已推迟至2030年。美国商务部长的合同意味着美国设计的芯片将首次完全由美国公司在美国制造和封装。(爱集微)

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来源:臣通数字科技

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