摘要：今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准，计划2030年前建成首座晶圆厂，定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直接资金支持（最高10万亿越南盾）及税收优惠，成立总理牵头的指导委员会统筹资源。
据外媒最新消息，近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂。
首个晶圆厂落地：越南半导体战略的关键突破
今年3月越南首个晶圆厂建设计划获批准，计划2030年前建成首座晶圆厂，定位国防、AI 及高科技领域专用芯片生产。当地政府将提供30%直接资金支持（最高10万亿越南盾）及税收优惠，成立总理牵头的指导委员会统筹资源。
近年来，越南针对半导体领域展开了多项举措。2023年，行业多方消息显示，越南与美国、韩国等多地的芯片企业展开密集谈判，目标直指芯片制造环节。
据美国-东盟商务理事会越南办事处主任Vu Tu Thanh表示，在当时，越南已经与六家美国芯片公司举行了会谈，其中包括与工厂运营商的会谈。由于谈判仍在进行中，他没有透露这些公司的名称。另一名不愿透露姓名的越南官员表示，公司与潜在投资者的谈判涉及美国公司GlobalFoundries 和中国台湾公司力积电PSMC。
2024年9月，越南总理范明政签署第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景（近期至2030年和远期展望至2050年），明确提出分三阶段打造全球半导体中心的目标。
第一阶段（2024-2030年）：越南利用地缘优势、半导体产业人力资源优势，吸引外资，形成基础能力。一期预计将形成至少100家芯片设计企业、1家半导体制造厂、10家芯片封测厂。
第二阶段（2030-2040年）：越南将努力成为全球电子和半导体中心之一，形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造工厂、15家半导体产品封装测试工厂，逐步实现专业化半导体产品设计技术和生产的自主化。
第三阶段（2040年-2050年）：成为世界半导体和电子产业领先国家之一；掌握半导体和电子领域的研发方法。越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装测试工厂，掌握半导体领域的研发；规划半导体产业年度收入规模达到1000亿美元以上，增加值达到20-25%；越南电子产业年度收入规模10450亿美元以上，增加值达到20-25%。
为实现这一愿景，越南政府提供了“最高级别的激励措施”，包括税收减免、土地优惠及电力保障，并成立由总理牵头的国家半导体发展指导委员会。
然而，越南的芯片之路并非坦途。行业人士指出，一座先进晶圆厂的建设成本可达500亿美元，远超越南当前项目规模。对此，美国半导体行业协会（SIA）主席约翰·诺伊弗建议，越南应优先巩固现有封测优势，而非急于挑战高制程制造。但越南政府显然希望通过“弯道超车”，抓住当下机遇吸引外资与技术，同时扶持本土企业如Viettel参与产业链布局。
越南：看好封测、AI、化合物半导体市场
尽管当前首个晶圆厂尚未建成，越南已在半导体产业链的中下游占据重要地位。据行业多方消息显示，目前越南拥有174个半导体相关外资项目，总投资近116亿美元，形成了以封测为核心的产业集群。
行业消息显示，英特尔在越南的封装测试工厂是其全球最大基地，员工超2700人；美国安靠科技（Amkor）在北宁省投资16亿美元建设的工厂，年产能达36亿片，占全球封测市场份额的5%，预计到2035年完成；韩国投资的Hana Micron Vina在北江省的半导体芯片制造工厂已正式启用，投资规模接近6亿美元；另外中国台湾力积电（PSMC）等企业也在越南布局。这些工厂的存在，使越南成为全球芯片封测的重要节点。
而在人工智能方面，2024年12月，英伟达与越南政府签署人工智能合作协议，计划在越南建立人工智能研发中心和数据中心。此外，英伟达还与越南科技公司 FPT合作，投资2亿美元建设基于最新技术的人工智能工厂。
除传统封测和人工智能以外，越南正积极拓展封装基板、化合物半导体等领域。富士康子公司讯芯科技计划投资8000万美元在北江省建设集成电路工厂，预计2026年投产；三星电子追加10亿美元投资，涵盖半导体与芯片制造；本土企业如Viettel则尝试通过进口设备涉足芯片设计与制造。此外，越南还规划在2030年前建成10家封测厂、100家设计公司，形成从研发到生产的全链条能力。
为弥补技术短板，越南推出“半导体人力资源开发计划”，目标到2030年培养5万名专业人才，包括4.2万名工程师和500名博士。同时，政府通过税收优惠、研发补贴等政策吸引外资，例如允许企业将20%的应税收入用于再投资，无需缴纳所得税。这种“以市场换技术”的策略，正在推动越南从劳动密集型制造业向高附加值产业转型。
总体而言，越南的半导体雄心面临多重挑战，如基础设施薄弱（如电力供应不稳定）、高端技术依赖进口、产业链上游空白。此外，马来西亚、新加坡等东南亚国家也在争夺半导体投资，越南需在成本优势与技术升级间找到平衡。但值得注意的是，全球供应链重构与AI芯片需求爆发，为越南提供了窗口期。通过聚焦成熟制程芯片（如汽车、电信领域），并加强与国际大厂的技术合作，越南有望在2030年前建成首座晶圆厂，逐步增强其科技实力。
来源：全球半导体观察