摘要：近日，Photonic Fabric 光学互连技术平台的创造者Celestial AI今天宣布，它在由富达管理与研究公司领投的 C1 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，使迄今为止筹集的总资本达到超过 5.15 亿美元。
近日，Photonic Fabric 光学互连技术平台的创造者Celestial AI今天宣布，它在由富达管理与研究公司领投的 C1 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，使迄今为止筹集的总资本达到超过 5.15 亿美元。
新投资者包括贝莱德、Maverick Silicon、Tiger Global Management 和 Lip-Bu Tan 管理的基金和账户，现有投资者也参与其中，包括 AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies (KDT)、淡马锡、淡马锡全资子公司 Xora Innovation、保时捷汽车控股 SE 和 The Engine Ventures。
在Celestial AI 首席执行官 David Lazovsky 表示：“随着复杂推理模型和代理 AI 的出现，对 AI 基础设施的要求也日益增加。集群规模必须从一台服务器中的几个 AI 处理器扩展到单个机架中的数十个处理器以及多个机架中的数千个处理器，同时还要依靠高带宽、低延迟的网络连接来处理处理器之间的海量数据传输。Celestial AI 的光子结构是唯一能够满足这些关键需求的技术平台，同时为带宽、延迟、能源效率和总拥有成本设定了新标准。我们很高兴能与全球顶级投资者合作，他们带来了资本和承诺，支持我们利用光子结构彻底改变 AI 基础设施的长期使命。”
为了应对快速变化的人工智能格局，Celestial AI 的 Photonic Fabric 技术平台可实现人工智能计算的无缝联网，从处理器封装内部到跨多个机架的服务器。Celestial AI 提供全套产品，包括连接、交换和封装解决方案，这些解决方案是加速计算的光学扩展网络的基础。
贝莱德基本股票技术集团主管 Tony Kim 表示：“在人工智能爆炸式增长的背景下，Celestial AI 凭借其颠覆性的光子结构技术，在满足数据中心基础设施不断增长的需求方面具有独特的优势。”
Maverick Silicon 管理合伙人 Andrew Homan 表示：“通过提供 TB 级的低延迟带宽和网络内计算，以及网络内高速、高容量内存，Photonic Fabric 利用公司在芯片内、封装内和封装间光互连方面的丰富 IP，实现了下一代 AI 基础设施。”
Celestial AI 的光子结构技术与行业标准制造和 2.5D 封装工艺完全兼容。通过与多家超大规模制造商、AI 处理器、定制硅片和封装合作伙伴的深入合作，这笔资金将使该公司能够扩展和完善其批量制造供应链，以满足客户需求。
Celestial AI 和 Broadcom Inc. 独立董事 Diane Bryant 表示：“Celestial AI 的光子结构通过以无与伦比的性能和能源效率解决关键基础设施挑战，从根本上改变了人工智能计算、网络和内存解决方案。我见证了他们的技术释放新功能的创新潜力，作为董事会成员，我很自豪能够加入 Celestial AI 团队，帮助他们将其突破性的光子结构平台商业化。”
深入了解Photonic Fabric
光学互连高带宽内存在提高计算效率时非常有用。因此，据Celestial AI 联合创始人兼首席执行官Dave Lazovsky称，Photonic Fabric 提供了量身定制的解决方案，例如近期的计算到计算或处理器到处理器互连，以及将 HBM扩展与计算分离。
“光子结构不仅能够提高计算到计算结构互连性能的能效，而且因为我们拥有一个技术平台，能够实现与 HBM3 或 HBM4 相当或更高的带宽，所以我们能够分解内存，”他说。“光子结构通过光学互连的 HBM 实现了这一点。”
由于每 GB 内存容量的成本不断上涨，Photonic Fabric 着眼于硬币的另一面，为不断增长的工作负载提供跨 AI 加速系统的光、光子和光学连接器。Lazovsky 表示，这使其成为 AI 领域的理想垫脚石。
“有两个因素导致封装越来越大。首先是每个封装的计算能力增加，其次是整个 AI 加速系统对高带宽内存的需求也越来越大，”他说。“通过消除 GPU 作为世界上最昂贵的内存控制器的使用，如果你不需要浮点运算，而只是购买 GPU 来增加内存容量，那么就有更有效的方法来实现这一点。”
作为一种旨在简化编码数据向计算点移动的互连平台，Photonic Fabric 通过改造用于AI 计算和内存基础设施的光学互连来改变游戏规则。Lazovsky 解释说，这是因为创新在于构建完整堆栈和提供量身定制的解决方案的整体方法。
“我们不会与 Nvidia、AMD 和超大规模企业竞争，”他表示。“我们有一个技术平台，我们向他们提供该平台，以提高其系统的性能，改善互连带宽，从而降低性能、延迟和功耗。我们不仅构建了硅光子组件，而且我们在控制电子器件、SerDes 和网络融合层方面拥有专业知识，以确保协议兼容性。”
官方对技术方案的解读
Celestial AI在官网表示，随着具有推理能力的大型 AI 模型和推理时间计算等新范式的激增，传统数据中心基础设施已不堪重负。计算的基本单位正在从一台服务器中的几个 XPU 演变为一个机架中的数十个 XPU，再演变为跨多个机架的数千个 XPU 集群。传统的铜基互连已达到极限，无法在不产生过多功率和成本的情况下进行扩展。
据介绍，Photonic Fabric是一种用于扩展网络的革命性光互连技术，它打破了这些限制，并通过在纳秒级延迟下提供非常高的带宽以及网络内高性能、高容量内存和网络内计算，实现 AI 数据中心计算的持续扩展。
Photonic Fabric 是唯一一款能够解决全栈连接、交换和封装难题的技术平台。通过利用我们在光子学、先进 ASIC、高速 AMS 设计、2.5D 封装和软件方面的专业知识，Photonic Fabric 为客户提供解决方案，帮助他们设计未来十年的 AI 基础设施。
Photonic Fabric技术有多种产品形式：
芯片或可授权 IP 中的连接性（PFLink™）
低延迟高带宽扩展交换机 (PFSwitch™)
封装（OMIB™）
在介绍封装到封装 (XPU-XPU)纵向扩展网络时，他们表示，Photonic Fabric 是唯一的全栈扩展网络解决方案，当中包括XPU 到 XPU 互连 (PFLink™)和低延迟、高带宽扩展交换机 (PFSwitch™)。其中，PFLink 支持多种客户采用选项 – Chiplet 或 IP：
基于 UCIe-A D2D 接口的芯片组，带宽为 14.4 Tbps（Gen1）
支持AXI、UAL和其他专有协议
与标准封装制程兼容
PFLink 覆盖范围 > 50 米以上，适用于多机架集群
至于PFSwitch ，则是一个高带宽、低延迟、扩展交换机，其系统级封装 (SiP) 由高带宽、低延迟电子开关和高带宽光纤端口组成；支持 XPU 之间的全对全通信，使它们能够充当虚拟“超级 XPU”；
此外，该设计还支持数千个 XPU 的大规模扩展域大小，能支持人工智能模型的持续扩展以及推理模型和推理时间计算等新范式，并解锁大型上下文大小和批量大小扩展，提高效率。
当然，网络内高性能内存和网络内计算，也是该设计不得不提的另一个优势。
谈到封装内（芯片到芯片）互连 (OMIB™)。
据介绍，OMIB™ 基于我们的光子结构技术平台，提供了一种革命性的方法，可以在一个封装中集成和互连多个光罩大小的芯片；也可扩展以支持非常大的封装尺寸，从而集成 4 个或更多标线尺寸的芯片；并与多个 OSAT 的行业标准封装流程兼容；此外，允许在封装内持续扩展 AI 计算，同时降低封装 TDP。
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