摘要：AI技术的快速迭代正推动数据中心网络架构的深层变革，其中光电共封装（CPO）技术凭借显著的降本增效优势，成为头部厂商加速商业化的核心方向。通过将光引擎与交换芯片集成封装，CPO技术可将交换机系统功耗降低25%-30%，同时支撑更高传输速率。随着全球云厂商对AI

AI技术的快速迭代正推动数据中心网络架构的深层变革，其中光电共封装（CPO）技术凭借显著的降本增效优势，成为头部厂商加速商业化的核心方向。通过将光引擎与交换芯片集成封装，CPO技术可将交换机系统功耗降低25%-30%，同时支撑更高传输速率。随着全球云厂商对AI算力需求的激增，CPO已从技术验证阶段迈入规模化部署初期，产业链各环节迎来发展拐点。

技术突破与产业化落地并行

技术路径明确，头部厂商加速产品迭代

CPO技术的核心在于缩短电信号传输距离，减少高速信号损耗。博通（Broadcom）率先将CPO技术应用于25.6T交换芯片，并推动其在数据中心交换机的商业化；英伟达则计划在2024年下半年推出支持InfiniBand和以太网双协议的CPO交换机，进一步拓宽应用场景。国内厂商如新华三、锐捷网络也相继发布商用CPO交换机，标志着该技术从实验室走向实际部署。

材料与封装技术突破支撑规模化

硅光技术和3D封装工艺的成熟为CPO技术迭代提供关键支撑。硅光材料可降低光模块成本，而3D封装技术则能实现更紧凑的芯片堆叠，提升集成度。随着SerDes（串行解串器）速率向224Gbps演进，CPO技术可适配更高带宽需求，为下一代光互联技术（如OpticalIO）奠定基础。

产业链协同推动降本增效

CPO技术的落地需要光引擎、光柔性板（FiberShuffle）、外置激光器（ELS）等配套组件的协同升级。例如，光引擎需与交换芯片实现微米级对准精度，而保偏光纤（PMF）则需满足高密度布线需求。头部厂商通过垂直整合与生态合作，逐步优化供应链效率，为后续成本下降提供空间。

千亿市场空间开启，国产厂商切入核心环节

五年内端口规模或增长百倍

根据Lightcounting预测，2024年全球CPO端口出货量不足10万个，但到2029年3.2TCPO端口将超1000万个。若千卡GPU集群部署100万个GPU，则需配套超过1500万个CPO端口，市场需求呈爆发式增长。光引擎作为核心组件，未来五年市场规模预计超100亿美元，而配套光源、连接器等市场也将突破30亿美元。

国产厂商卡位关键器件

国内企业在光引擎、光柔性板等环节已形成技术突破。例如，光引擎供应商通过硅光技术实现低损耗光耦合，光柔性板厂商则攻克高密度光纤布线难题；MPO连接器、光纤阵列（FAU）等组件亦实现国产替代。此外，外置激光器（CW光源）的自主化生产进一步降低对海外供应链依赖。

生态合作加速技术渗透

海外头部厂商正通过开放技术标准与国内企业深化合作。例如，部分国内光模块厂商已参与博通、英伟达的CPO技术验证，推动产品兼容性测试。与此同时，数据中心运营商逐步将CPO纳入采购标准，驱动产业链从“技术验证”转向“规模上量”阶段。

随着AI算力需求持续高增，CPO技术将成为数据中心网络升级的核心选项。从材料革新到生态协同，这一赛道正迎来从技术突破到商业变现的关键跃迁，而国产供应链的深度参与将重塑全球竞争格局。

来源：金融界