摘要：随着全球半导体晶圆厂持续扩产建能，上游半导体设备厂商迎来了广阔的市场空间，国内厂商也不例外。由于国际形势变化以及国内部分半导体市场需求强劲，国内半导体设备厂商正积极抓住机遇，加大力度布局技术与市场。近期，北方华创、中微公司、青禾晶元三家设备厂商迎来新动态。

随着全球半导体晶圆厂持续扩产建能，上游半导体设备厂商迎来了广阔的市场空间，国内厂商也不例外。由于国际形势变化以及国内部分半导体市场需求强劲，国内半导体设备厂商正积极抓住机遇，加大力度布局技术与市场。近期，北方华创、中微公司、青禾晶元三家设备厂商迎来新动态。

北方华创：拟取得芯源微的控制权

3月10日晚间，北方华创发布的公告显示，该公司计划通过“两步走”战略取得芯源微的控制权。

北方华创首先拟从芯源微第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”）收购1906.49万股芯源微股份，每股作价88.48元，交易对价约16.87亿元。

图片来源：北方华创

与此同时，芯源微的第三大股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（简称“中科天盛”）拟通过公开征集转让其持有的全部1689.97万股芯源微股份，占总股本8.41%，北方华创将积极参与此次公开挂牌竞买，若成功，将实现对芯源微的控制权获取。

资料显示，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。北方华创指出，双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。

业界认为，北方华创对芯源微的收购意义重大，一方面，通过收购芯源微，北方华创能够完善其在半导体设备领域的产品线布局，尤其是在光刻工序配套设备方面，形成协同效应，并增强市场竞争力；另一方面，借助北方华创的资金、技术和市场资源，芯源微有望加速技术研发与市场拓展。

中微公司：刻蚀设备反应台全球出货超5000台

3月12日，中微公司宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台，涉及CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。

图片来源：中微公司

中微公司介绍，等离子体刻蚀机，是光刻机之外，最关键的、也是市场最大的微观加工设备。由于微观器件越做越小和光刻机的波长限制，也由于微观器件从二维到三维发展，刻蚀机是半导体设备过去十年增长最快的市场。

中微公司不断拓展等离子体刻蚀设备产品线，以满足先进的芯片器件制造日益严苛的技术需求。中微公司的等离子体刻蚀设备不断扩大市场占有率，其中，CCP设备在线累计装机量近四年年均增长大于37%，已突破4000个反应台；ICP设备在线累计装机量近四年年均增长大于100%，已突破1000个反应台。

截至2025年2月底，公司累计已有超过5400个反应台在国内外130多条生产线，全面实现了量产和大规模重复性销售。中微公司表示，这一重要里程碑标志着公司在等离子体刻蚀设备领域持续得到客户与市场的广泛认可，并彰显了公司在等离子体刻蚀领域已进入国际前列。

青禾晶元：全球首发C2W&W2W双模混合键合设备

3月11日，青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，助力先进封装技术发展，并有望在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等领域得到应用。

图片来源：青禾晶元

随着制程工艺不断逼近物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。混合键合技术可以在三维空间重构芯片架构，实现“功能拼图”式的性能跃升，为延续摩尔定律和超越摩尔定律提供了发展路径。

青禾晶元SAB 82CWW系列设备采用一体化设备架构，将C2W和W2W两种技术路线从“非此即彼”变为“协同进化”，从而提高了设备的通用性和灵活性，并为客户提供了更大的选择空间。

同时，该设备可兼容8寸和12寸晶圆，满足不同尺寸晶圆的键合需求。

芯片处理能力上，设备可处理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同时具备全尺寸兼容性，从0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可处理。

另外，C2W和W2W键合技术实现±30nm的对准精度和±100nm的键合精度，C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时。

结 语

通过技术创新、市场拓展和产业链整合，国内半导体设备厂商有望进一步提升市场竞争力，推动半导体设备的国产化进程，为全球半导体产业的繁荣发展贡献中国力量。

来源：全球半导体观察