摘要：英特尔宣布，其董事会已任命陈立武为 CEO，自当地时间 3 月 18 日起生效。他将接替临时联合 CEO 大卫·津斯纳（David Zinsner）和米歇尔·约翰斯顿-霍尔特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）。此外，陈立武也将重新加入

英特尔宣布，其董事会已任命陈立武为 CEO，自当地时间 3 月 18 日起生效。他将接替临时联合 CEO 大卫·津斯纳（David Zinsner）和米歇尔·约翰斯顿-霍尔特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）。此外，陈立武也将重新加入英特尔董事会。

图 | 陈立武（来源：https://www.intc.com）

Zinsner 将继续担任执行副总裁兼首席财务官，Johnston Holthaus 将继续担任英特尔产品的 CEO。在寻找新 CEO 期间担任董事会临时执行主席的弗兰克·D·耶尔（Frank D.Yeary）将在陈立武成为 CEO 后，恢复担任董事会独立主席。

陈立武表示：“英特尔拥有强大而差异化的计算平台、庞大的客户安装基础和强大的制造能力，随着我们重新构建工艺技术路线图，这些能力将日益增强。”

资料显示，陈立武 1959 年出生于新加坡，16 岁考入新加坡南洋理工大学，主修物理学，三年内完成本科学业。1978 年赴美国麻省理工学院攻读核工程硕士学位，但 1979 年的三里岛核事故促使他重新思考职业方向，随后转至美国旧金山大学攻读 MBA，开启商界生涯。他曾短暂担任 EDS Nuclear 公司的首席工程师，并涉足音乐行业担任英国钢琴制造商 Chappell 副总裁，积累了跨行业经验。1987 年，28 岁的陈立武在旧金山创立华登国际，专注于早期科技投资。后来，陈立武曾任 EDA 巨头 Cadence 的执行董事长兼 CEO，在那里他曾主导收购 48 家芯片设计相关企业，将客户需求直接融入公司战略，例如收购以色列公司 Rocketick 以提升仿真工具性能。

2022 年 9 月，陈立武加入英特尔董事会，参与公司转型战略。但因其与英特尔前 CEO 帕特·基辛格在 AI 战略和文化改革上的分歧，于 2023 年 8 月辞职。2024 年底，英特尔 CEO 职位空缺期间，陈立武被多次提及为潜在继任者，但因公司业绩下滑和战略调整的不确定性，最终未获任命。

如今，陈立武被正式任命为英特尔 CEO。根据英特尔官方新闻稿，陈立武是一位长期的技术投资者和广受尊敬的高管，拥有 20 多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统有着深厚的关系。英特尔还在新闻稿中强调，陈立武曾于 2009 年至 2021 年担任 Cadence Design Systems 的 CEO，在那里他领导了该公司的再造。在担任 CEO 期间，Cadence 的收入翻了一番多，营业利润率扩大，股价上涨了 3200% 以上。

此外，2018 年 8 月，DeepTech 深科技曾专访陈立武，以下为当时的部分采访内容。

他，是国内众多芯片相关企业的早期投资人，举凡中芯国际、中微半导体、北京兆易创新等业界翘楚，都有他投资的身影。他，也是 EDA （电子设计自动化）大厂 Cadence 的“掌门人”，更有“芯片创投教父”之称，他就是华登国际创办人兼董事长陈立武，是业界公认最“痴迷”半导体行业的创投老板。

陈立武创立的华登国际是全球知名的风险投资机构，2009 年临危受命接下 Cadence“掌门人”任务的他，原本只打算“暂代”三个月，协助公司度过非常时期，然没想这个任务一扛，今年（2018 年） 10 月正式满十年。

陈立武参与过半导体产业黄金数十年期，业界最津津乐道的是他对于该产业的“情有独钟”，即使很多人认为半导体进入成熟期，甚至有段时间是处于停滞不前的状态，无论是工艺演进或是场景应用的推展速度都大幅放缓，他始终是该产业的“最乐观信仰者”，且不改其志地持续投资。

全球半导体产业产值已经突破 4,000 亿美元，年成长率超过 20%，陈立武非常有信心指出，未来驱动产业成长的五大趋势包括 5G/移动、汽车和自动驾驶、人工智能和深度学习、云端中心、边缘计算，像是汽车领域的自动驾驶、感测器、激光雷达都驱动产业创新力的推进。

他表示，一开始投资很多不同的行业，像是新浪、美团、小天鹅、友讯等有 500 多家公司，相较很多创投其实不太喜欢投资半导体行业，一方面很难赚钱，另一方面需要非常专业的产业知识，门槛十分高。

他分享了两个投资秘诀，第一是不追求市场追捧的高价股，或是估值过高的投资标的。因此，他倾向于早期低价时就投资。

第二是投资某个标的之前，先找到适合的客户，藉由他在半导体丰富的人脉，也可以帮助到有投资需求的公司。他透露，客户常常看到有前景的公司，会直接跟他说，“就把它买下来！”

这几年半导体产业经历快速成长期，高端制程技术陆续实现，但走到 5 纳米、 3 纳米工艺以下的挑战越来越高。

陈立武分析道，更重要的是，半导体工艺持续往下微缩，CMOS 制程会有一定程度的限制，也陆续有新材料加入突破限制，像是纳米碳管（Nanotubes）应用在储存技术上。如今，他到底将带领英特尔开启怎样的旅程，不久即将见分晓。

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排版：刘雅坤

来源：DeepTech深科技