摘要：在半导体技术领域，美日韩等国家的很多技术都处于领先地位，韩国在2025年开年前两个月芯片出口规模，更是达到了197亿美元，表现相当亮眼。

本文陈述所有内容皆有可靠信息来源，赘述在文章结尾

在半导体技术领域，美日韩等国家的很多技术都处于领先地位，韩国在2025年开年前两个月芯片出口规模，更是达到了197亿美元，表现相当亮眼。

然而，中国多年来却一直被美国“制裁”，想要突破美日韩的“芯片围剿”难上加难，但有时候压力就是动力，我国坚持自主研发，终于守得云开见月明。

那么中国在2025年前两个月的芯片出口额是多少呢？有没有超过韩国？

韩国的芯片产业，历经多年的发展，早已不是新手，其实很多网友都知道，三星和SK海力士是韩国芯片出口的两大支柱。

尤其在存储芯片领域，韩国企业凭借领先的制程技术和巨大的产能，长期垄断着全球DRAM和NAND闪存市场。

正是这种扎实的技术积淀，韩国才在全球半导体产业链中有了举足轻重的地位，不过，最近韩国的出口增速却出现了“疲软”的迹象。

前两个月，虽然总出口额依旧不低，达到了197亿美元，但同比增幅不足2%，这和之前连续15个月保持稳步增长形成了鲜明对比。

很多人就认为，原因不仅在于全球消费市场需求没那么稳定了，还和美国对华出口管制、加征关税这种政策有关。

美国为了达到制裁我国的目的，一直要求韩国在芯片技术和设备出口上对中国进行一定的管控，这无疑给韩国芯片企业带来不少压力。

毕竟，韩国不仅不能丢掉自己高端存储芯片领域的领先优势，还得在国际市场上平衡好与中国这个巨大市场的关系，这种“两头烧”的局面自然让企业的扩张步伐“迟滞”了。

而我国这次的表现则是十分亮眼，过去一段时间大家常担心“卡脖子”问题会让中国芯片产业走不出困境，可事实恰恰相反。

数据显示，2024年我国全年芯片出口额已接近1.14万亿元人民币，而进入2025年，前两个月出口额更达到1804.4亿元人民币。

这样换算下来大约有251亿美元，这不仅比韩国同期数字高出了近54亿美元，增长率也高达13.2%。

也难怪世界人民都在说中国在芯片出口上正实现“弯道超车”，其实，中国政府一直把半导体产业作为“国家战略性新兴产业”来抓。

从“举国体制”到后来的各级专项资金，再到“芯片大基金”等政策措施，国家一直都在支持芯片的研发。

而现在，无论是中芯国际在晶圆制造方面的不断突破，还是长江存储在3D NAND技术上取得的成绩，都是“八仙过海，各显神通”的真实写照。

即使在面对美国出口管制时，我国企业也在积极寻找替代方案，不断的改进工艺、优化设备配置，如今，我国已经成为全球最大的芯片消费国之一。

近年来随着5G、人工智能、物联网等新兴应用的迅速发展，一些产品对芯片的需求呈现爆发式增长，所以，我国芯片能发展起来不是没有原因的。

美国在半导体领域可谓是独树一帜，并且还在不断加大对本国芯片产业的扶持力度，比如通过《芯片与科学法案》拨出数百亿美元补贴。

不仅扶持本土晶圆厂建设，还要求盟友在技术出口上要进行控制，从韩国的情况来看，美国曾多次向韩国施压。

为的就是要求限制向中国出口部分关键设备和技术，因为他们也担心韩国芯片产品中含有的美国技术会帮助我们技术进步。

实际上，在美韩合作框架下，韩国虽然获得了美国的资金补贴和技术支持，但是也只能够屈服于美国的“威势”之下，做着不想做的事。

例如，近期有报道显示，美国为了巩固自身供应链安全，对三星、SK海力士等韩国芯片企业提供了资金支持，同时也要求它们在对华出口时“守住底线”。

从韩国政府和企业的角度来看，这种合作其实就是自己的“入场券”，这样子才可以获得美国市场准入和补贴。

美国希望通过这种“同盟合作”构建一个不依赖中国的半导体供应链，真可谓是“司马昭之心，路人皆知”。

不过，我国也是打不败击不倒的，目前，无论是在芯片设计、制造设备、关键材料方面，还是先进封装环节，我国都在不断缩小与国际先进水平的差距。

真所谓没有压力就没有动力，美国这次的制裁很明显激发出来了我们国家科研人员强大的动力。

估计他们也没有想到，我们国家会在短短几年之内，就完成从蚕蛹到蝴蝶的蜕变，解决了大部分的芯片“卡脖子”问题。

如果世界上有后悔药的话，那么美国一定会想着吃一颗，不过呢，在这次芯片制裁的冲突中，有一个国家并没有完全听美国的话。

这个国家就是日本，要知道，日本和美国的关系那也是人尽皆知的，不说有多么多么的好，至少也是一直有在合作的。

可是面对美国的意思，日本这回选择硬气了一回，据统计，日本有超过百分之五十的芯片制造设备就流向了中国。

这也足以说明我们国家在芯片这个行业的市场竞争力还是很强的，所以，未来我们国家在整个芯片的竞争中只会越来越强。

而且，我们国家也用自身经历告诉了世界各国一个道理，那就是无论哪个国家都脱离不了全球化的趋势，如果一直违背发展潮流，那么最后肯定是自讨苦吃的。

总的来说，全球芯片市场正在经历前所未有的变革，技术更新换代迅速、国际竞争日益激烈，各国都在为争夺半导体产业链的主动权而摩拳擦掌。

对于中国半导体产业来说，未来既要面对技术自立的艰巨任务，也需要在全球化合作中寻找到更多的机遇。

只要能够坚持自主研发、整合资源，并在适当的时候与国际伙伴开展务实合作，就有望在这场持久的芯片大战中占据更有利的位置。

信息来源：

发布于观察者网2025年03月11日关于“韩国造船业两难：又想要美军合同，又怕不让用中国钢材”的报道

发布于人民日报2025年01月16日关于“美公布对先进计算半导体进一步出口管制，外交部回应”的报道

发布于金融界2025年03月09日关于“中国芯又卖爆了：前两月集成电路出口1804亿，同比增长13%！去年出口额世界第一，产能约占全球27%”的报道

来源：跳跳虎爱吃跳跳糖