摘要：全球拜导体设备大厂科林研发（Lam Research） 台湾区总经理郭伟毅表示，作为全球领先的半导体设备供应商，一直以来都非常重视在台湾的发展与投资。科林研发在台湾拥有一家名为Lam Manufacturing Taiwan的分公司。这家公司原先是与德国MAN

全球拜导体设备大厂科林研发（Lam Research） 台湾区总经理郭伟毅表示，作为全球领先的半导体设备供应商，一直以来都非常重视在台湾的发展与投资。科林研发在台湾拥有一家名为Lam Manufacturing Taiwan的分公司。这家公司原先是与德国MANS合资成立，但在2021年已完全被科林研发收购，预计在2025年3月底，Lam Manufacturing Taiwan将正式并入科林研发。这家公司的年产值超过25亿美元，使得科林研发甚至是全台湾产量最大的半导体设备商。未来也将通过这家公司，加强与台湾供应链的合作。

郭伟毅12日在与媒体会面简介公司时表示，科林研发展现了其积极投入资源的决心。仅在去年，公司就投入了20亿美元于研发之上。显见在当前全球科技产业高度关注研发的趋势下，科林研发对于技术创新的重视程度。而在产品与服务方面，科林研发主要提供三种产品与一项主要的服务。这包括了薄膜沉积（Deposition）、蚀刻（Etch）、清洗设备，以及为客户提供全面的服务与技术支持，这四大类构成了核心业务。

郭伟毅指出，科林研发于1992年首次进入台湾园区，至今已超过30年的时间。公司持续在各地成立分公司，并在1996年在台湾设立了第一个海外的技术训练中心（techno training center）。这项举措展现了科林研发早期即对台湾半导体产业进行大幅度投资的决心。值得一提的是，该训练中心甚至拥有用于先进封装（如COWAS）最主要的工具──铜制程的沉积设备，使其成为全球唯一拥有此类设备作为训练用途的中心。

而针对半导体市场的新需求，科林研发也现场介绍新推出的两项新产品，分别是最先进Akara的导体蚀刻机台，以及ALTUS Halo全球首款利用金属钼的特性来生产先进半导体的原子层沉积（ALD）设备。其中，在Akara导体蚀刻机台部分，利用科林研发专利的DirectDrive技术，可使电浆反应速提高100倍，在受控条件下创建出原子级特征结构。Akara在导体蚀刻方面实现了跨时代的跃升，可在3D芯片时代下打造微小、复杂的结构。

Akara支持环绕式闸极（GAA）晶体管和6F² DRAM和3D NAND组件的微缩，并且可扩展至4F² DRAM、互补场效晶体管和3D DRAM。这些组件要求具挑战性的关键蚀刻步骤和精确的极紫外光 （EUV） 微影图案，以形成复杂的3D结构。要构建深宽比越来越高的微小特征结构，需要达到埃米级的精度，这已超出了目前主流电浆蚀刻技术的能力。

至于，在ALTUS Halo全球首款金属钼原子层沉积设备方面，由于半导体组件的运行需通过电子信号快速通过导线（例如3D NAND字符线）来发送命令。这些纳米级导线是经由蚀刻制成的，当不能使用铜时，传统上是用钨来填充，以创建必要的连接。在金属电阻率越低，信号速度就越快。此外，在传统的钨布线中，需要增加额外的阻障层以防止不必要的电子相互作用。随着NAND、DRAM和逻辑组件微缩到更复杂架构像是3D集成，电子信号必须通过更严格的连接传输。这增加了潜在的瓶颈并使速度变慢，而且在某些情况下还可能发生电子短路。

因此，钼是这些应用和未来应用的理想金属，因为它在纳米级线路中的电阻率比钨低，而且不需要粘附层或阻障层，可减少制程步骤，提高生产效率并有助于提升芯片速度。凭借着数十年的金属化和先进开发专业，以及通过创新的沉积技术，科林研发率先在大量生产中使用钼的原子层沉积技术，并使其成为可行方案。在大多数情况下，ALTUS Halo可提供比传统钨金属化多50%以上电阻改善。

来源：十轮网