摘要：根据中国海关总署最新发布的2023年度统计报告，集成电路进口总额较去年大幅缩水15.4%，总额跌至3494亿美元。与此同时，根据美国半导体行业协会的数据，英特尔、高通、英伟达等巨头在中国市场的净利润总和同比增长23%，高达627亿美元。这一数据反映出，半导体产

根据中国海关总署最新发布的2023年度统计报告，集成电路进口总额较去年大幅缩水15.4%，总额跌至3494亿美元。与此同时，根据美国半导体行业协会的数据，英特尔、高通、英伟达等巨头在中国市场的净利润总和同比增长23%，高达627亿美元。这一数据反映出，半导体产业链的价值分配失衡状况进一步加剧。

在技术领域，14纳米以下制程设备的进口量连续12个月挂零，荷兰ASML公司的极紫外光刻机(EUV)对华交付量归零，而深紫外光刻机(DUV)的出货量同比骤降78%。上海微电子28纳米光刻机的良品率陷入停滞，中芯国际的N+2工艺量产进度明显落后，技术差距已从3年激增至5.8年。

中国和美国

存储芯片市场遭遇结构性裂痕，长江存储的3D NAND产能利用率跌破40%，DRAM领域的长鑫存储市场份额持续下滑。此外，设备零部件的国产化比率偏低，刻蚀机所需的射频电源高度依赖进口，晶圆传输系统的国产替代率也远未达标。

EDA工具的断供引发了一系列连锁反应，设计项目延期率不断攀升，华为海思的7纳米芯片库存告急，中芯国际的客户流失率也在增加。半导体材料供应链紧张，光刻胶的进口价格飙升，12英寸硅片的交货周期延长。

多家中国半导体上市公司公布了重大资产减值，设备制造商和材料供应商面临前所未有的压力。资本市场对此反应剧烈，半导体板块市值大幅缩水，市盈率中位数急剧下降。

打害怕

28个省级半导体产业基金陷入兑付危机，多个项目被迫停工。产业投资基金的实际到位资金减少，社会资本退出比例居高不下。高校微电子专业的应届生签约率跌至历史新低，海外半导体人才回流数量也明显减少。

技术管制清单新增了多项限制条款，对电子设计自动化软件和设备的出口产生了重大影响。中国已启动应急攻关计划，以提升国产设备的性能，但与进口设备相比，利用率仍有明显差距。

全球半导体设备的支出呈现出区域分化的趋势，中国大陆的设备采购额出现下滑，而北美和欧洲则呈现增长态势。多家企业调整了在中国的产能布局。

半导体产业链的重构正在催生新的贸易模式，马来西亚、越南、印度等地纷纷建设芯片生产基地。中国台湾地区对大陆的芯片出口额下降，转口贸易量却有所增长。

产业安全评估报告指出，多个关键领域的芯片供应处于紧张状态。技术对抗正在重塑全球经济格局，世界银行和国际货币基金组织已发出警告，全球半导体产业链的重组可能导致产值转移和工作岗位的减少。世界贸易组织已受理多起涉及半导体贸易争端的诉讼，预示着这一领域的国际较量将进一步升级。

来源：青云栈道