“老将出马”陈立武执掌英特尔CEO，Intel 18A工艺能否破局重生？

摘要：3月13日，英特尔宣布，董事会已任命陈立武(Lip-Bu Tan)为公司新任首席执行官，该任命自3月18日起生效。他将接替临时联合首席执行官大卫・辛斯纳（David Zinsner）和米歇尔・约翰斯顿・霍尔索斯（Michelle Johnston Holtha

“破釜沉舟，背水一战”这句话来形容英特尔近期的动作，或许再合适不过。

3月13日，英特尔宣布，董事会已任命陈立武(Lip-Bu Tan)为公司新任首席执行官，该任命自3月18日起生效。他将接替临时联合首席执行官大卫・辛斯纳（David Zinsner）和米歇尔・约翰斯顿・霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）的工作。

2022年，英特尔聘请陈立武加入董事会，当时英特尔IDM2.0战略如火如荼，陈立武的加入，助力英特尔重振。随后在2023年，他还被董事会扩大职责，被授权监督制造营运。

2024年8月，陈立武曾辞去董事会职务，而随着此次任命生效，他将重新回归并接任CEO一职。该举动，可谓是“老将出马”。

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然而，陈立武回归，无疑是英特尔（Intel）在关键时刻打出的一张“王牌”；同时，这也是Intel成立57年来，史上第一位华人CEO。

英特尔官网显示，陈立武拥有超过20年的半导体和软件经验。他曾于2009年至2021年担任Cadence Design Systems的首席执行官。目前担任Credo Technology Group和施耐德电气的董事会成员。

其中，陈立武以投资人身份进入半导体行业，随后成为Cadence的董事会成员，并最终升任首席执行官。2017年，他被评为科技业人脉最广的高管，2022年获得了半导体界的最高荣誉——罗伯特·N·诺伊斯奖。

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其次，陈立武主张将英特尔打造成“世界一流代工厂”，这与英特尔当前加强芯片制造业务的战略一致。他在半导体供应链及代工生态中的广泛人脉，有助于英特尔拓展客户和合作伙伴关系，如与台积电、NVIDIA等公司合作的谈判等。

不难发现，尽管陈立武执掌英特尔面临诸多挑战，但英特尔能否借此破局重生，晶圆代工仍是未知之数。

众所周知，英特尔于2021年宣布重返晶圆代工领域，计划2030年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂商。

2024年 2 月，英特尔 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时口出惊人地说到：我将整个公司都押注在 18A 上。

与此同时，作为英特尔原本“四年五个节点”计划的最后一环，18A 节点自始至终都是英特尔 IDM 2.0 战略转型过程中核心关键。甚至，随着 Intel 20A 从转向内部代工到官宣取消，Intel 18A 节点的重要性还在进一步地提高。

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今年2 月，英特尔在ISSCC 2025上，英特尔更新了其半导体 Foundry 相关页面的介绍，并宣布其“四年五个节点”（现在是四个节点了）计划中最后也是较为重要的 Intel 18A 工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。

另外，英特尔展示了此次成果，称SRAM位单元尺寸将从Intel 3工艺的0.03μm²缩小到Intel 18A工艺的0.023μm²，HDC也显示出类似的改进，缩小到0.021µm²，取得了不错的进步。相比之下，台积电N5、N3B和N2工艺的SRAM位单元大小分别为0.021µm²、0.0199μm²和0.0175μm²。

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值得一提的是，英特尔在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，是其解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法，相较于 Intel 3 工艺密度提升 30%、单位功耗性能提升 15%。该技术，采用了“环绕阵列”方案，战略性地将PowerVias应用于 I/O、控制和解码器元件，同时优化了位单元设计，而无需正面供电。