摘要：大联大控股宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，荣获中国工控网“应用创新之离散智造‘新质’奖”。此项荣誉不仅彰显了品佳在智能汽车制造领域的技术研
大联大控股宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，荣获中国工控网“应用创新之离散智造‘新质’奖”。此项荣誉不仅彰显了品佳在智能汽车制造领域的技术研发实力，更为大联大二十年砥砺深耕延伸了最佳注脚。
中国自动化+数字化“新质奖”旨在表彰自动化、数字化领域内的卓越产品、创新应用与前瞻营销策略，是中国工业自动化界历史最悠久的奖项之一。作为大联大旗下的重要成员，品佳凭借其在半导体供应链的深厚积累，构建了从上游原厂代理到下游技术支持的一站式服务生态。通过协同设计、整体解决方案、仓储与物流服务，品佳助力下游制造商实现JIT（Just in Time）与BTO（Build to Order）等高效运营模式，赋能产业链迈向数字化与智能化。
离散智造“新质”奖——基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案
汽车制造业是现代工业的集大成者，也是工业皇冠上的璀璨明珠。近年来，随着汽车行业电动化、智能化、网联化和共享化的快速推进，如何提升产品开发效率、缩短上市周期，以及满足客户对高性能、低成本和严格功能安全的需求，成为行业亟待解决的难题。
图示：基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案场景应用图
此次品佳获奖的「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」可凭借卓越的性能、灵活的功能和完善的生态系统，助力客户快速应对行业痛点，为智能汽车应用的开发与扩展奠定坚固基础。
AURIX™ TC4xx系列芯片搭载6核TriCore™ CPU，主频高达500MHz，为智能驾驶与复杂实时运算场景提供强大的算力支持。同时，片上集成PPU并行处理单元和SPU雷达信号加速器，实现快速边缘AI运算和雷达数据处理，大幅降低系统延迟，提升计算效率。此外，芯片还支持5Gbps Ethernet、PCIe、10Mbit T1S Ethernet、CAN XL等高速接口，搭配硬件数据路由引擎，全面优化通信与数据流，助力汽车ECU开发者更快、更安全地更新平台。在功能安全与信息安全方面，AURIX™ TC4xx芯片符合ISO 26262 ASIL-D和ISO 21434国际标准，能够适应自动驾驶和ADAS高安全等级的需求。并且芯片内置CSRM和CSS硬件加密模块，支持EVITA Full方案，进一步提高数据保护与通信安全，确保系统在复杂场景下的可靠运行。
图示：基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案方块图
在自动驾驶的开发与设计中，4D毫米波雷达凭借其卓越的探测与感知能力，成为众多车厂布局的重点方向。针对这一趋势，品佳「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」为车载4D毫米波雷达系统的开发提供了有力支持。得益于AURIX™ TC457芯片的使用，方案实现了单处理器控制三片模拟前端级联的技术突破。并且借助PPU并行处理单元，可将系统错误率降低至原来的1/25，测量精度显著提升。此外，该方案高性能计算与集成化的设计也进一步降低系统成本，增强了产品竞争力。
与此同时，随着汽车市场竞争的加剧，降本增效已成为车企发展的核心战略。在此背景下，舱驾融合设计通过减少硬件冗余，实现了资源的高效整合与利用，是企业降低整车制造成本的重要技术路径。品佳「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」可助力客户在短时间内完成融合智能驾驶与ADAS功能的舱驾一体系统设计。该方案以AURIX™ TC4D9芯片为核心，借助其CSRM硬件加速引擎与高速通信接口，有效简化了EE架构设计，并能满足ASIL-D安全要求。此外，AURIX™ TC4D9提供丰富的开发工具链，如SDK和MCAL驱动程序，能够帮助客户快速实现产品原型开发，缩短设计周期。同时，其完美兼容AURIX™ TC3xx生态系统，可帮助客户复用已有技术资源，降低开发成本。
图示：基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案展示板图
当前，以新能源汽车为代表的高端制造业正成为推动经济增长和产业升级的新质生产力。在此过程中，品佳将以科技创新为引领，推动核心技术不断突破，并将创新成果应用到产业链的各个方面，助力行业迈向更加智能、绿色的新时代。此次荣获离散智造“新质”奖，既是业内对品佳持续促进产业数智化转型成就的充分认可，也是对大联大于智能制造浪潮中引领创新、推动产业生态价值成果转化的高度赞扬。
扬鞭策马二十载，勠力同心向未来
大联大致力于以客户需求为导向提供卓越的服务，在携手全球伙伴的二十载历程中，公司深耕市场，积累了丰富的行业经验。在市场方面，大联大具备敏锐的洞察能力和广泛的供应渠道，可帮助客户优化供需平衡，降低供应链风险。在技术赋能方面，大联大凭借深厚的技术积累和专业的研发支持，与客户紧密合作，共同开发面向未来的创新解决方案，助力客户突破技术瓶颈，提升产品竞争力。
作为连接产业链上下游的重要桥梁，大联大今年还将继续举办以工业、车用为主题的大型路演活动，广邀行业专家、合作伙伴及客户，深入探讨工业智能化与汽车电子领域的前沿技术与市场动态。通过分享创新成果与实践经验，大联大希望与各方携手，共同推动行业生态的繁荣与发展。
未来，在智能化、数字化技术的推动下，大联大还将进一步深化全球资源整合，强化技术赋能，与合作伙伴共同探索新技术、新应用、新场景，推动产业革新升级与可持续发展。
来源：IC设计圈